英特尔刚刚发布了使用14nm工艺制造的至强E-2300系列，这次应该真的是最后一款14nm处理器了。
至强E-2300系列和今年3月份发布的至强W-1300一样，也是基于11代酷睿Rocket Lake设计，支持ECC内存和博锐技术。不同的是Rocket Lake-E具有更多与服务器相关的功能，如SGX和MPX内存加密。
至强E-2300提供了10个SKU，和桌面11代酷睿一样最多8核心16线程，不过提供了桌面版中没有的80W TDP规格。
在11代酷睿桌面版以及至强W-1300中被取消的SGX软件防护扩展功能在至强E-2300上回归。SGX能够提供一个被保护的Enclave安全容器，用于存放应用程序敏感数据及代码。在至强E-2300当中Enclave安全容器的容量最大0.5GB，SGX将保护Enclave当中的内容不被外部软件访问。
同至强E-2300搭配的是C250芯片组主板，和上代E-2200的规格对比如下图所示。基本上和桌面版500系列芯片组的升级之处相同：LGA 1200插槽、支持DDR4-3200内存、升级PCIe 4.0并增加了4个PCIe通道、芯片组和CPU之间的DMI通道带宽翻倍、原生的USB3.2 Gen2x2支持等等。
在至强E-2300之后，完全使用14nm工艺制造的英特尔处理器应该是不会有了。不过14nm或许不会直接凭空消失：借助Foveros 3D封装技术，英特尔可以将不同工艺制造的瓦片互联在一起，14nm应该可以继续在需要它的地方发挥自己的价值。
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