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PS5 SSD主控、新型内存应用远景

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绝对有料 发表于 2021-9-8 08:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:599|回复数:1
PS5内置SSD主控曝光:
芯片摄影师Fritzchens Frit最近为大家带来了精美的新作品:索尼PlayStation的硬核拆解。
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最受关注的是PS5使用的定制版APU处理器,CPU部分基于ZEN2架构设计,集成RDNA核显。经过打磨的芯片核心在显微镜下展示出了最美的一面。

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PS5中的内置SSD主控同样是定制设计,此前索尼并未对外公开这颗主控的细节信息,只说是12通道设计、利用内部SRAM管理FTL闪存映射表,通过PCIe 4.0 x4连接到主处理器。现在我们有机会看到它的“内心”:5.034 mm x 5.316 mm,核心面积约26.76 mm²。

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虽然这颗主控芯片在拆下和打磨的时候碎裂了,但Fritzchens Frit还是从其背面发现了重要的信息:它是Marvell美满电子的Marvell Titania2。Titania 2只是一个产品代号,并未在Marvell的公开资料当中出现过。
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Fritzchens Frit还分析了SSD主控和主处理器之间的信号走线,它们之间通过PCIe 4.0 x4连接。

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至于提供给用户扩容使用的M.2插槽,则并未直接连通主处理器,而是从Marvell Titania2中引出PCIe 4.0 x4。这样看来,Titania2应该内置了PCIe Switch功能。
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新型内存腾飞:3D XPoint将超越DRAM内存?
Objective Analysis和Coughlin Associates发布的研究报告中预测,英特尔的3D XPoint出货容量将在2030年超越DRAM内存,迎来巨大的发展。

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这份报告看好3D XPoint、MRAM、ReRAM和其他新兴内存技术,认为它们可以替代一些服务器中的DRAM内存、NOR闪存和SRAM缓存,并预计10年后(2031年)这将是高达440亿美元的巨大市场。
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报告中显示今年的3D XPoint出货容量为10000 PB,到2028年这一数字可能会提升100倍,达到100000 PB。不过今年美光刚刚宣布退出3D XPoint制造,并把制造3D XPoint芯片的工厂以9亿美元卖给了德州仪器,后者将利用这座晶圆厂转产其他半导体产品。
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押注3D XPoint的英特尔未来可能需要赶在年底前改造自己的晶圆厂来继续制造它。一句话:远景美好,但近期的现状不容乐观。

haierccc 发表于 2021-9-18 08:50 | 显示全部楼层
每每看到芯片的复杂结构,就想为啥科幻片不拍这个。
比如蚁人就可以拍一段进入芯片内部,重构芯片,导致武器失效,或者被重定向的情节。
另外,3D XPoint啥时候能家用呢,听说WIN10工作站版+服务器CPU可以用
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