PS5内置SSD主控曝光：
芯片摄影师Fritzchens Frit最近为大家带来了精美的新作品：索尼PlayStation的硬核拆解。
最受关注的是PS5使用的定制版APU处理器，CPU部分基于ZEN2架构设计，集成RDNA核显。经过打磨的芯片核心在显微镜下展示出了最美的一面。
PS5中的内置SSD主控同样是定制设计，此前索尼并未对外公开这颗主控的细节信息，只说是12通道设计、利用内部SRAM管理FTL闪存映射表，通过PCIe 4.0 x4连接到主处理器。现在我们有机会看到它的“内心”：5.034 mm x 5.316 mm，核心面积约26.76 mm²。
虽然这颗主控芯片在拆下和打磨的时候碎裂了，但Fritzchens Frit还是从其背面发现了重要的信息：它是Marvell美满电子的Marvell Titania2。Titania 2只是一个产品代号，并未在Marvell的公开资料当中出现过。
Fritzchens Frit还分析了SSD主控和主处理器之间的信号走线，它们之间通过PCIe 4.0 x4连接。
至于提供给用户扩容使用的M.2插槽，则并未直接连通主处理器，而是从Marvell Titania2中引出PCIe 4.0 x4。这样看来，Titania2应该内置了PCIe Switch功能。
新型内存腾飞：3D XPoint将超越DRAM内存？
Objective Analysis和Coughlin Associates发布的研究报告中预测，英特尔的3D XPoint出货容量将在2030年超越DRAM内存，迎来巨大的发展。
这份报告看好3D XPoint、MRAM、ReRAM和其他新兴内存技术，认为它们可以替代一些服务器中的DRAM内存、NOR闪存和SRAM缓存，并预计10年后（2031年）这将是高达440亿美元的巨大市场。
报告中显示今年的3D XPoint出货容量为10000 PB，到2028年这一数字可能会提升100倍，达到100000 PB。不过今年美光刚刚宣布退出3D XPoint制造，并把制造3D XPoint芯片的工厂以9亿美元卖给了德州仪器，后者将利用这座晶圆厂转产其他半导体产品。
押注3D XPoint的英特尔未来可能需要赶在年底前改造自己的晶圆厂来继续制造它。一句话：远景美好，但近期的现状不容乐观。
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