UFS3.1开始出货、芯片交货期超20周

UFS3.1闪存开始出样：
铠侠刚刚宣布，UFS3.1嵌入式闪存开始出样。相比上代产品，UFS3.1闪存芯片使用了铠侠新一代BiCS5 3D堆叠闪存（112层堆叠），高度更薄、速度更快。

UFS3.1标准确立于2020年，其读写带宽相比UFS3.0并无提升（最高23.2Gbps），但新增的诸多先进特性使得其性能向SSD进一步靠拢。

UFS3.1将SSD中常见的SLC缓存机制引入UFS标准（Write Booster写入加速），同时还以Host Performance Booster（HPB，主机性能增强器）的形式加强了UFS闪存的随机读写效能。HPB其实就是DRAMLess无外置DRAM缓存NVMe SSD中Host Memory Buffer（HMB）在UFS闪存中的实现，它允许固态存储设备向设备（电脑/手机/平板）借用部分主内存空间，用于存储FTL闪存映射表，从而提升闪存的随机读写效能。

根据铠侠给出的数据，UFS3.1闪存的随机读取效能提升约30%、随机写入效能提升约40%，这应该是闪存升级和HPB功能共同作用的体现。可以说，有了HPB功能之后，UFS3.1闪存跟电脑固态硬盘就更加接近了。

在铠侠没有提到的方面，UFS3.1标准还包括了DeepSleep（深度睡眠）和Performance Throttling Notification（性能受限通知）功能，前者为UFS设备提供了新的低功耗节能状态，后者则向NVMe固态硬盘学习，获得了当闪存过热限速时通知设备操作系统的能力。

芯片荒持续加剧：
芯片荒非但没有结束，反而愈演愈烈。根据Susquehanna Financial Group的研究数据显示，今年7月份，芯片交货期相比上月再次延长，首次超过20周，同时也是有记录以来的最长等待时间。在2年前，这个数字是11.8周。

对于AMD、NVIDIA等Fabless无晶圆厂半导体公司而言，它们需要等待更长的时间才能从台积电等代工厂拿到急需的芯片。相比采用先进制程的CPU/GPU芯片来说，微控制器、汽车和工业设备等使用成熟节点的逻辑芯片交货时间更长，达到26.5周。

“造芯比造人还难”的芯片荒何时结束？之前有台积电的报告预测是至少还要一到两年才能缓解。