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PS5扩容SSD需求、AMD新品上市预告

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绝对有料 发表于 2021-7-30 13:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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PS5扩容SSD要求确认:
昨天索尼宣布PlayStation 5游戏主机的全球销量已经突破1000万台。上市半年多之后,PS5内置的M.2 SSD插槽终于要被启用了!在测试版系统当中已经添加了对SSD扩容的支持,这意味着PS5的存储空间危机将很快得到解决。
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PS5内置了800GB容量的固态硬盘,不过在扣除系统占用之后实际可用容量仅有667GB左右。尽管索尼使用了大量新压缩技术降低游戏对硬盘空间的占用,不过单靠内置固态硬盘的容量依然很难满足玩家们的需求。
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不同于Xbox Series X使用专用接口来扩展存储容量的是,索尼PS5内置了一个M.2插槽。这个M.2插槽可以支持从M.2 2230到M.2 22110在内各种不同长度的NVMe协议固态硬盘。并且从图中我们可以看到,扩展槽的高度空间较为充裕,这就使得NVMe固态硬盘可以通过加装散热片改善散热和避免掉速。
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索尼对扩容SSD的要求如下:使用PCIe 4.0x4接口NVMe协议、顺序读取速度不低于5500MB/s,容量在250GB到4TB之间,需要安装散热片。对性能的要求令使用群联PS5016-E16主控的第一代PCIe 4.0固态硬盘全军覆没,最高5000MB/s的它们无一符合要求。不过今年上市的新一代PCIe 4.0 SSD普遍能够提供7000MB/s的顺序读取速度,三星980PRO、西数SN850、浦科特M10P、雷克沙NM800等都可以轻松达标。

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索尼还要求,包括散热片在内的SSD总尺寸小于110mm(长)x 25mm(宽)x 11.25mm(高)。散热片的高度可能会是一个最终影响它能否安装到PS5中使用的重要制约因素,比如说浦科特M10PG自带的散热片就超高了,可以选择购买无预装散热片的M10PGN散热搭配符合要求的散热片。
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PCIe 4.0接口的固态硬盘由于发热量较高,普遍配备了较大体积的散热片。按照索尼的要求,从PCB上表面算起,包括导热垫、散热片在内,总高度不能超过8mm。PCB背面的高度空间也必须考虑在内:包括导热垫和散热组件在内不得超过2.45mm,部分第三方散热器在搭配双面PCB布局的SSD时有可能超限。

一大波AMD新品即将上市
下个月将有大量AMD新品上市:之前仅限OEM渠道的Ryzen 5000G APU开始面向零售市场出售、静音设计的X570S主板上市。

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代号塞尚的Ryzen 5000G桌面APU基于ZEN3架构,最高8核心16线程,集成Vega核显,TDP仅有65瓦。目前基本肯定Ryzen 7 5700G(8C16T+Vega8)和Ryzen 5 5600G(6C12T+Vega7)会来到零售市场,入门款的Ryzen 3 5300G(4C8T+Vega6)可能会维持仅限OEM渠道。
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另一个即将上市的产品是X570S主板,它将自带支持Ryzen 5000G的BIOS,原有X570主板也会在近期收到带有AGESA 1.2.0.3 Patch C的BIOS更新,升级后即可支持新APU处理器。

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AMD尚未宣布的是下一代Ryzen 6000处理器何时到来。我们知道,ZEN4架构、采用AM5接口的Ryzen 7000已经明确被推迟至明年(可能是下半年),在这一空档期内AMD应该会对现有Ryzen 5000进行一定程度的升级,并成为X570S主板的最佳搭档。

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