PS5扩容SSD要求确认：
昨天索尼宣布PlayStation 5游戏主机的全球销量已经突破1000万台。上市半年多之后，PS5内置的M.2 SSD插槽终于要被启用了！在测试版系统当中已经添加了对SSD扩容的支持，这意味着PS5的存储空间危机将很快得到解决。
PS5内置了800GB容量的固态硬盘，不过在扣除系统占用之后实际可用容量仅有667GB左右。尽管索尼使用了大量新压缩技术降低游戏对硬盘空间的占用，不过单靠内置固态硬盘的容量依然很难满足玩家们的需求。
不同于Xbox Series X使用专用接口来扩展存储容量的是，索尼PS5内置了一个M.2插槽。这个M.2插槽可以支持从M.2 2230到M.2 22110在内各种不同长度的NVMe协议固态硬盘。并且从图中我们可以看到，扩展槽的高度空间较为充裕，这就使得NVMe固态硬盘可以通过加装散热片改善散热和避免掉速。
索尼对扩容SSD的要求如下：使用PCIe 4.0x4接口NVMe协议、顺序读取速度不低于5500MB/s，容量在250GB到4TB之间，需要安装散热片。对性能的要求令使用群联PS5016-E16主控的第一代PCIe 4.0固态硬盘全军覆没，最高5000MB/s的它们无一符合要求。不过今年上市的新一代PCIe 4.0 SSD普遍能够提供7000MB/s的顺序读取速度，三星980PRO、西数SN850、浦科特M10P、雷克沙NM800等都可以轻松达标。
索尼还要求，包括散热片在内的SSD总尺寸小于110mm（长）x 25mm（宽）x 11.25mm（高）。散热片的高度可能会是一个最终影响它能否安装到PS5中使用的重要制约因素，比如说浦科特M10PG自带的散热片就超高了，可以选择购买无预装散热片的M10PGN散热搭配符合要求的散热片。
PCIe 4.0接口的固态硬盘由于发热量较高，普遍配备了较大体积的散热片。按照索尼的要求，从PCB上表面算起，包括导热垫、散热片在内，总高度不能超过8mm。PCB背面的高度空间也必须考虑在内：包括导热垫和散热组件在内不得超过2.45mm，部分第三方散热器在搭配双面PCB布局的SSD时有可能超限。
一大波AMD新品即将上市
下个月将有大量AMD新品上市：之前仅限OEM渠道的Ryzen 5000G APU开始面向零售市场出售、静音设计的X570S主板上市。
代号塞尚的Ryzen 5000G桌面APU基于ZEN3架构，最高8核心16线程，集成Vega核显，TDP仅有65瓦。目前基本肯定Ryzen 7 5700G（8C16T+Vega8）和Ryzen 5 5600G（6C12T+Vega7）会来到零售市场，入门款的Ryzen 3 5300G（4C8T+Vega6）可能会维持仅限OEM渠道。
另一个即将上市的产品是X570S主板，它将自带支持Ryzen 5000G的BIOS，原有X570主板也会在近期收到带有AGESA 1.2.0.3 Patch C的BIOS更新，升级后即可支持新APU处理器。
AMD尚未宣布的是下一代Ryzen 6000处理器何时到来。我们知道，ZEN4架构、采用AM5接口的Ryzen 7000已经明确被推迟至明年（可能是下半年），在这一空档期内AMD应该会对现有Ryzen 5000进行一定程度的升级，并成为X570S主板的最佳搭档。
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