12代酷睿K系解锁版先行：
据Igorslab报道，英特尔第12代酷睿将在今年10月25日至11月19日之间上市，这一时间恰好同英特尔早些时候宣布的“创新”活动日期（10月27日）接近。
或许是考虑到第11代酷睿上市的时间不长，这次第12代酷睿平台的首发阵容仅有K系列解锁版以及配套的Z690芯片组主板。其他型号的CPU以及H670、B660、H610芯片组至少要等到明年的CES 2022之后。
第12代酷睿采用了英特尔7nm（原10nm ESF）工艺制造，相比10nm SuperFin节点有大量改进。当然更吸引人的是其首次采用的big.LITTLE大小核架构，英特尔会在10月底的“创新”活动上进行更多说明。
英特尔12代酷睿平台将首次支持DDR5内存、PCIe 5.0接口，不过目前还面临一些配套问题有待解决，譬如DDR5内存的供应情况、很多支持PCIe 5.0的设备还未准备好上市。英特尔极力推动的ATX 12VO供电标准目前也遇到了来自主板厂商的一些阻力，有传言称为了鼓励主板制造商对主板进行重新设计，英特尔愿意提供更优惠的芯片组价格作为激励。
AMD ZEN4和RDNA3明年见：
AMD 首席执行官兼总裁苏姿丰博士在2021 年第二季度投资者电话会议上确认，采用5nm工艺制造的ZEN4处理器和RDNA3 GPU将在2022年推出。
AMD并未讨论详细的产品上市时间，但外界预计ZEN4架构Ryzen 7000处理器的上市时间将在明年下半年。在此之前应该会有ZEN3+架构的Ryzen 6000过渡，并有可能用上之前AMD展示过的3D V-Cache缓存。
RDNA3将采用MCM模块化设计，Navi 31预计拥有两个5纳米工艺制造的GCD图形核心芯片和一个6纳米工艺制造的MCD缓存芯片，一共15360个流处理器，Infinity Cache容量可能达到512MB。
RDNA3同样没有具体的上市时间，不过AMD确认，首个采用MCM模块化设计的Instinct MI200计算卡（CDNA2 架构）已经开始交付。
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