在前不久进行的COMPUTEX 2021演讲中，AMD CEO苏姿丰博士确认了5nm制程ZEN4架构锐龙处理器（预计为Ryzen 7000系列）将在明年问世。不过在此之前还会推出一代Ryzen 6000进行过渡。
苏姿丰博士在演讲中提到了全新的3D封装技术，并以ZEN3架构的Ryzen 5000处理器添加3D垂直缓存后的性能数据（提升4%~17%）展示了该技术的应用潜力。不过据最新的爆料显示，它并不会像最近的传言中那样直接使用在Ryzen 6000当中。
爆料的Broly_X1表示，ZEN3 XT将在2022年第一季度问世，但并不会使用3D 封装技术。也就是说，演讲中只是利用Ryzen 5000这个现有硬件为基础展示了该技术的性能潜力。ZEN3 XT（也就是一度传出被取消的Warhol）很可能只是现有Ryzen 5000提升频率后的Refresh版本。当然，3D垂直缓存技术迟早会来的，只是应用时间上的问题。
此外，现在还有关于下下一代Ryzen 7000的更多消息。这一代CPU将更换AM5插槽，CPU背部的引脚改为触点。根据之前的爆料，它的底部如下图所示，没有像Intel CPU那样在中间留空一部分区域放置电容等器件。
在ExecuFix刚刚发布的细节渲染图中，展示了位于HIS顶盖缺口中的电容。
看起来是比较合理了：
多个来源的信息显示，Ryzen 7000使用的CCD计算小芯片代号为Durango，每个CCD中还是和现在的Ryzen 5000一样包含8个CPU核心，当然架构上已经升级为ZEN4，并且会使用更新的台积电5nm工艺制造。
至于包含内存、USB以及PCIe控制器等功能的IOD芯片，则有可能会使用台积电7nm工艺制造，不上进的GF（Global Foundries，格芯）终于被抛弃了。更令人兴奋的是，IOD中会包含GPU，也就是核显。对于非游戏用户，锐龙桌面处理器终于不用再搭配亮机独显使用了。而且以AMD的技术实力，这颗核显的性能也是值得轻度游戏用户期待的。
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