昨天AMD刚刚发布了第一季度财报，创纪录的3.45亿美元收入相比去年同期增长93%。当然，普通玩家更关心的是一则有关AMD下下下一代锐龙处理器的小道消息，目前来看有可能是Ryzen 8000系列。
当前官方公开的CPU产品路线图只能看到5nm制程的ZEN4架构，而这次传言的3nm制程Ryzen 8000处理器应该至少是3年以后的产品，距离当前还隔了Ryzen 6000和Ryzen 7000两代。最近有消息称AMD可能取消了原计划的6nm工艺WARHOL，Ryzen 6000有可能是类似于Ryzen 3000XT地位的Ryzen 5000小幅优化版。而RAPHAEL可能会命名为Ryzen 7000系列，使用5nm工艺和ZEN4架构，AM5接口，支持DDR5和PCIe 5.0。
本文将要重点探讨的是排在上述产品之后的3nm工艺、ZEN5架构Ryzen 8000。日前有爆料称代号Strix Point的锐龙APU将使用big.LITTLE大小核形式，最多可提供8个高性能大核心和4个高效率小核心。
big.LITTLE异构是平衡性能和功耗的有效手段，苹果的M1处理器以及英特尔下一代酷睿处理器都将采用这种构型。AMD Ryzen 8000的8个高性能大核心采用ZEN5架构，但目前还不清楚高效率小核心会采用何种设计。虽然有网友猜测小核心使用ARM架构，但考虑到NVIDIA对ARM的收购案，AMD做出这种选择的可能性似乎并不大。
如果小核心仅仅是为了起到省电的效果，那么big.LITTLE对于台式机的吸引力将远低于笔记本电脑。结合AMD收购FPGA制造商赛灵思，以及今年初曝光的AMD异构计算专利，或许Ryzen 8000还可以有一种更大胆的选择：大核心使用ZEN5、小核心使用FPGA类型的PEU（可重复编程执行单元）。FPGA可以共享CPU的浮点和整数执行单元寄存器。
对比来说，CPU的灵活性是最强的，但在性能和能效上FGPA有较大的优势。CPU为冯诺依曼结构，串行地执行一系列指令；而FPGA可以用硬件设计实现高效的并行操作，擅长处理重复和单纯的多件事情。
在AMD的专利里，FPGA类型的可编程执行单元（PEU）可被整合到CPU设计当中，根据运算内容对整合的可编程执行单元进行修改、适应不同运算内容的方法。这为我们展现了一个完全不同于现在的处理器架构。
Ryzen 8000对现在来说还是一个比较遥远的事情，无论是3nm+big.LITTLE大核还是上述我们猜测中的CPU和FPGA融合方案，都需要更多的时间来确认。
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