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10nm第三代至强、RX 6700 6GB显卡

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绝对有料 发表于 2021-3-23 09:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
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英特尔刚刚宣布将在下月6号发布最新的第三代至强可扩展处理器。之所以要用“最新“,是因为该系列之下去年已有代号Cooper Lake的14nm型号上市,而即将推出的是代号Ice Lake的10nm型号,同样隶属于第三代至强可扩展系列。
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IceLake-SP原本是计划和Copper Lake一同上市的,但由于10nm工艺等一些问题而延后到今年发布。

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按照之前透露的一些信息,IceLake可能主要面向单路和双路服务器平台,而去年上市的Cooper Lake面向四路和八路服务器平台,都可以搭配英特尔傲腾数据中心级持久内存模块。

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Ice Lake-SP将为至强可扩展处理器带来可观的IPC效能提升,同时还会引入对PCIe 4.0总线的支持。

消费级产品方面,迪兰恒进意外曝光了尚未发布的AMD RX6700(非XT)显卡的官图。从中可以确认RX 6700显卡将具备6GB显存,并依旧把1400p分辨率游戏作为目标,尽管它和RX 6700XT之间的性能差距有多少还很难说。

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RX 6700可能会在RX 6700XT的基础上减少CU单元数量,仍旧维持192位显存位宽不变、显存容量减半至6GB。此外,12GB显存容量的RX 6700也有可能存在。
nighttob 发表于 2021-3-23 17:31 | 显示全部楼层
本来Copper Lake应该有2S和4S+,结果推迟到原本计划Ice Lake上市的时间点只出了4S+,2S给砍了
Ice Lake是几乎推迟了1年,就只保留了2S
往后几代继续推迟不可避
武英仲 发表于 2021-3-25 16:51 | 显示全部楼层
只存在于PPT里面的显卡
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