英特尔刚刚宣布将在下月6号发布最新的第三代至强可扩展处理器。之所以要用“最新“，是因为该系列之下去年已有代号Cooper Lake的14nm型号上市，而即将推出的是代号Ice Lake的10nm型号，同样隶属于第三代至强可扩展系列。
IceLake-SP原本是计划和Copper Lake一同上市的，但由于10nm工艺等一些问题而延后到今年发布。
按照之前透露的一些信息，IceLake可能主要面向单路和双路服务器平台，而去年上市的Cooper Lake面向四路和八路服务器平台，都可以搭配英特尔傲腾数据中心级持久内存模块。
Ice Lake-SP将为至强可扩展处理器带来可观的IPC效能提升，同时还会引入对PCIe 4.0总线的支持。
消费级产品方面，迪兰恒进意外曝光了尚未发布的AMD RX6700（非XT）显卡的官图。从中可以确认RX 6700显卡将具备6GB显存，并依旧把1400p分辨率游戏作为目标，尽管它和RX 6700XT之间的性能差距有多少还很难说。
RX 6700可能会在RX 6700XT的基础上减少CU单元数量，仍旧维持192位显存位宽不变、显存容量减半至6GB。此外，12GB显存容量的RX 6700也有可能存在。
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