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传AMD可能将部分芯片生产外包给三星

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绝对有料 发表于 2021-2-2 11:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
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尽管英特尔和台积电迟迟未予正面回应,但英特尔将从明后年开始利用台积电5nm或3nm工艺进行芯片代工的消息基本已经坐实。AMD面临一个很现实的问题:除了苹果之外,老对手也要横插一杠争抢台积电产能,原本就产能紧张的局面又要进一步加剧。
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近日有传言称AMD希望将产能扩充50%甚至更多,但台积电目前很难满足AMD的需求。AMD可能会考虑将部分APU和GPU产品交给三星代工。目前AMD同时和台积电、GlobalFoundries进行合作,后者主要以12nm工艺生产锐龙处理器当中的IO die。

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AMD如果选择为三星节点(8nm或下一代)重新设计芯片,会产生额外的成本。所以分析认为AMD可能首先选择性能不是最强、制造过程要求相对较低的产品交给三星代工。

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AMD最近和三星的合作愉快,后者采用AMD授权的RDNA2图形架构用于新一代移动Exynos芯片。如果说二者希望在芯片代工领域建立起更多合作的话,倒也是非常有可能的。
tsammammb 发表于 2021-2-4 20:30 | 显示全部楼层
***的5nm太拉垮了,不知道IO DIE能不能用
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