英特尔到底要不要全面拥抱外部晶圆代工厂这一争论似乎就要有结果了。根据TrendForce的说法,英特尔将从明年第二季度开始直接从台积电采购晶圆,这其中应该包括了英特尔首个玩家级独显DG2等非CPU产品。
这还不是全部,据说台积电将使用5nm制造节点为英特尔代工酷睿i3处理器。并且到2022年代工范围还将进一步扩展:台积电可能使用3nm工艺为英特尔代工中高端CPU产品。
同台积电的代工交易被认为可以降低英特尔持续扩充产能的压力。英特尔能够将自身产能用于高利润产品的制造,节省的扩建资金还可用于进一步加强研发,缩小同竞争对手之间的制造优势差距。
英特尔没有对以上传言进行回应,不过英特尔刚刚宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)将接替鲍勃·斯旺(Bob Swan)成为新任首席执行官,新任命将于2月15日生效。下图为即将在下月卸任的英特尔首席执行官鲍勃·斯旺。
帕特·基辛格曾在英特尔工作30年,是英特尔首位首席技术官,他还是80486处理器原型的架构师,领导过14种Core和Xeon处理器的设计工作。离开英特尔后帕特·基辛格曾任EMC总裁兼首席运营官,2012年起担任VMware首席执行官,这次是帕特·基辛格时隔多年后重归英特尔。
英特尔还宣布已在7纳米制程技术上实现了长足的进步,并将于1月21日的收益电话会议上提供最新信息。
|