CES 2021即将到来，英特尔将推出为第11代酷睿Rocket Lake准备的御用座驾——Z590主板。虽然CPU可能要到3月份才能上市，但Z590主板的一些变化也能让我们提前了解到一些新平台的特点。
首先是技嘉Z590 AORUS Xtreme，它提供了3条全长PCIe插槽，其中上边两个可以支持PCIe 4.0，最下方的第三个只支持PCIe 3.0，从此可知只有CPU直连的接口才提供PCIe 4.0，由Z590芯片组扩展的接口依然为PCIe 3.0。此外，Z590拥有一个直连CPU（以获取更低延迟）的M.2插槽，可以支持PCIe 4.0，以上这些都跟AMD B550主板的情况类似。
由于Rocket Lake只更新架构，依然使用“成熟”的14nm工艺，所以对于功耗方面的表现大家心里已经有了底：Z590 Aorus Xtreme配备20+1供电，相比前代Z490的16+1规格更强。
接下来是华硕Z590新品曝光，Z590 MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL使用水冷散热设计，E-ATX尺寸规格，配备新一代Realtek ALC4080声卡。
虽然看不到具体的供电规格，但ROG Maximus XIII Hero使用双8PIN辅助供电，而上代Z490使用的是8+4PIN，CPU供电能力应该也得到了加强。
同时曝光的还有华硕Prime Z590-A（下图左）和TUF Gaming Z590-PLUS WIFI（下图右）：
尽管Z590芯片组本身不能提供PCIe 4.0功能，但芯片组同CPU之间的DMI通道已经得到翻倍拓宽，从而为诸如10GbE网卡、Thunderbolt 4、WiFi 6等高速接口提供了充沛的传输带宽。
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