AMD：AGESA 1.1.9带来多项新升级

AMD宣布了AGESA 1.1.9固件带来的多项升级。继Curve Optimizer之后，AMD将为锐龙5000处理器提供更多新福利：Win 10 S0i3支持、优化FCLK超频能力、支持被动X570主板、提升稳定性。

Win 10 S3i3支持是开启Windows 10现代待机（Modern Standby）功能的前提之一。在主板BIOS固件支持后，锐龙5000将能够实现更低待机功耗，并具备实时唤醒的能力。

很多将电脑作为生产力工具的朋友都有让电脑睡眠（S3待机）的需求：无需关机就能让电脑处于低功耗状态（CPU关闭、内存保持自刷新），保持已打开的程序状态，当需要时能够快速的唤醒和恢复。Modern Standby现代待机则比S3更先进，系统依然处于完全运行状态，传统桌面应用停止工作但微软商店应用可以执行后台任务，甚至网络也可以保持连接状态，让电脑可以像手机那样亮屏即可用，并且待机功耗非常低。

打开Windows命令提示符，运行powercfg /a可以查看当前电脑是否支持S0i3（S0低电量待机状态）。除了主板BIOS支持S0i3以外，用户可能还需重新安装Windows 10才能开启Modern Standby现代待机功能。

除S3i3以外，AMD还提到了AGESA 1.1.9对被动X570主板的支持。

目前来看，仅有Crosshair VIII Dark Hero等极个别X570主板能够实现芯片组无风扇被动冷却，新的AGESA固件可能对X570芯片组的电源管理进行了升级，方便主板制造商开发更多无风扇的静音X570主板产品。

根据主板制造商的不同，搭载AGESA 1.1.9固件的主板BIOS更新将在本月或下个月发布。