从ZEN2架构开始，AMD在锐龙处理器中引入Chiplets小芯片技术，让16核心的桌面处理器成为现实。Chiplets允许使用不同工艺节点制造不同die，并提高良率和降低成本。最近公开的一项专利显示，AMD可能在下一代显卡架构中引入Chiplets技术。
这份专利的公开日期是去年最后一天，其中描述了AMD用于未来GPU设计的新方法。
在这份文档中AMD介绍了GPU一直使用整体设计的原因：如同多卡交火时的效率问题一样，在系统内多个芯片间分配并行度存在一些技术困难，并且在多个GPU芯片间同步内存需要复杂和昂贵的设计方式。
不过AMD已经找到了突破传统GPU设计局限的新方法，通过“高带宽无源交叉链路”解决内存同步问题。
第一个GPU芯片可以直接同CPU进行通信，而阵列中的每个GPU芯片都可以与第一个GPU进行高速通信，无源交叉链路成为每个小芯片之间的通信线。
使用Chiplets小芯片设计可以带来诸多好处，其中包括提高晶圆产出、提高良品率等等。利用Silicon Edge工具可以粗略的计算小芯片的优势：如果将22x22 mm的大芯片设计替换成四个11x11 mm小芯片设计，在300mm晶圆上可以多产出7.7%的芯片。当然这只是一个简单的示例，Chiplets设计的好处远不止于此。
AMD尚未正式确认新一代GPU的设计，有传言称RDNA3+可能基于Chiplets小芯片设计。
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