半导体芯片行业的运作模式分为IDM、Fabless和Foundry三种，英特尔属于IDM类型，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，有利于实现设计、制造环节的协同优化，也曾是英特尔最为自豪的一点。
不过随着新工艺研发反复延迟，英特尔受到的外部压力也越来越大。近日对冲基金Third Point公开致信英特尔董事长，要求后者考虑将芯片生产外包以满足市场需求、保持行业竞争力。
针对股东对使用外部晶圆代工厂（台积电等属Foundery类型，只负责制造）的要求，英特尔之前已经做出一些让步，包括游戏独显DG2将采用外部代工厂制造等，但总的来说英特尔不会放弃尽快将产品重新带回自家工厂制造的努力。
Third Point认为英特尔的回应远远不够，持有约10亿美元英特尔股份的它希望后者能考虑将芯片设计和制造分开，类似于当年AMD当年拆分芯片制造业务为Global Foundries那样。
不过Bernstein分析机构的观点是，英特尔将制造业务分拆为一家独立公司“不会解决任何问题”，因为芯片工厂需要满负荷运转才能盈利，分拆出的芯片工厂需要花时间以赢取英特尔以外的新客户，而英特尔这段时间需要的恰恰是将更多制造业务转移给台积电等代工厂。
另一方面，英特尔同分拆出的芯片工厂签订代工协议可能会阻碍英特尔使用更先进的制程设计产品并同竞争对手竞争。AMD也曾经历过剥离晶圆制造业务，类似的协议对AMD产生了一些拖累。分拆出来的GlobalFoundries发展也并不顺利，2年前就宣布放弃7nm及以下工艺研发，退出了同台积电以及三星在尖端工艺代工领域的竞争。
根据IC Insights今年2月份的报告，英特尔的15个工厂每月产出超过80万片晶圆，低于三星的290万片和台积电的250万片，只排到全球晶圆产能排行榜第十位。自有晶圆制造 能力是去是留，英特尔已经走到了一个岔路口。
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