除了7000MB/s的旗舰固态硬盘，PCIe 4.0时代还会有更高效的主流产品，在闪存新技术的帮助下它们甚至能越级挑战现有的PCIe 3.0旗舰型号。Tom’s Hardware最近评测了采用慧荣SM2267中端PCIe 4.0主控的XPG Gammix S50 Lite固态硬盘，一起来看它的表现如何。
SM2267主控集成了一个微型金属散热片，相比上代SM2263中使用的镍涂层的散热效率更高。出于控制成本的原因，中端的SM2267主控并没有像SM2264那样应用12nm工艺，而是沿用了SM2263上就在使用的28nm工艺。
SM2267具备4个闪存通道，支持闪存接口从SM2263时代的667MT一跃提升到1200MT，因而能够提供高达3900MB/s的顺序读取速度，超越了PCIe 3.0旗舰的3500MB/s极限。XPG Gammix S50 Lite上使用的是威刚标的自封美光第三代96层堆叠3D TLC闪存，单die容量512Gb，采用4 Plane设计以提升存取性能。
SM2267可搭配DRAM缓存，另有不支持DRAM缓存的SM2267XT仅支持HMB主机内存缓冲，性能也比SM2267更低一些。当然，SM2267搭配的DRAM缓存也是非足容的，2TB版本只配备了1GB容量的DRAM缓存，比标准1GB:1MB比例低了一半，同样是为了控制成本、提高性价比。
性能测试：
Final Fantasy XIV Benchmark可以测试固态硬盘对游戏加载速度的影响，XPG Gammix S50 Lite的表现不俗，成绩只比三星980Pro慢了0.03秒，表现超过了一众PCIe 3.0时代的旗舰产品。
PCMark 10完整系统盘测试：XPG Gammix S50 Lite只输给了两款8通道设计的PCIe 4.0固态硬盘，打赢了全部PCIe 3.0接口的竞争对手：无论对方是一样的4通道设计还是高端8通道设计。
SLC缓存测试：空盘条件下缓存容量达到324GB，但缓存用完后的写入速度比较低，仅有580MB/s，Tom‘s Hardware认为这是SM2267仅有两个Cortex R5核心，处理能力不足造成的。好在空闲之后的恢复速度不错，只需一分钟左右时间缓存就几乎完全恢复。
XPG Gammix S50 Lite在禁用ASPM等节能特性的情况下，待机功耗高达1.6瓦，超过一众其他固态硬盘，不过开启节能之后待机功耗就会降至36mW的较好水平。自带铝制散热片的XPG Gammix S50 Lite在测试中最高温度68度，被动散热条件下未触发过热限速。不过，由于采用了双面PCB布局并且自带散热片，在尝试将它安装到笔记本电脑中时可能会遇到一些麻烦。
总的来说，慧荣SM2267主控充分发挥了1200MT接口新闪存的带宽优势，四通道设计以及特殊的DRAM缓存容量配比提供了显著的成本优势。随着新一代高速闪存以及PCIe 4.0接口的普及，新生代中端NVMe固态硬盘有望迅速接棒PCIe 3.0时代的高端型号。
|
收藏
转播