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RTX30遇麻烦:游戏崩溃、显存过热

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绝对有料 发表于 2020-9-27 11:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:1636|回复数:5
随着越来越多的用户报告,RTX30系列显卡游戏过程中崩溃到桌面的问题已经得到空前的关注。不幸的是,这可能是一个需要产品召回的硬件问题,非驱动升级所能轻松解决。
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问题主要出现在出厂超频的非公版RTX 30系列显卡当中,根据用户的观察和反馈,当显卡的Boost频率超过2.0GHz后就可能出现崩溃,手动降频有助于减少问题。现在,供电不足、GPU过热和驱动问题都被排除,EVGA第一个站出来对此进行了解释:GPU背面的滤波电容设计出问题了。

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EVGA表示他们发现6颗POSCAP钽电容的方案无法通过所有测试,在经过一周的努力之后它们找到了稳定的解决方案:将POSCAP钽电容的数量减少到4个,同时增加20个MLCC片式多层陶瓷电容来取代去掉的两颗钽电容。这个改变造成了产品推迟发布,但它们清醒庆幸于自己发现的比较早,所以只有个别评测样品卡才会存在问题。

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实际上NVIDIA在给板卡厂商的硬件参考设计指南中,并没有严格的规范滤波电容的组合方式:POSCAP钽电容(下图中用红色标出)或者MLCC片式多层陶瓷电容(下图中用绿色标出)都是可以的,二者组合起来使用同样OK。问题就出在了灵活性上。频率较低的公版卡或许怎么用都没问题,出厂超频的非公版太随意的话就有可能翻车了。

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当EVGA发现6颗POSCAP钽电容这一符合NVIDIA设计准则的硬件方案不能满足需求时,马上掉头去抄了RTX 3080 Founders Edition公版的作业:4颗POSCAP+20颗MLCC:

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各板卡厂商交出的答案各不相同:除了翻车概率较高的6x POSCAP之外,还有5x POSCAP+10 MLCC:

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以及华硕的全MLCC电容方案,有意思的是这个方案曾被玩家指责是“缩水”,不知道现在会不会又被说成是“英明和有先见”的选择。

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当然,并不存在MLCC比POSCAP好的说法,事实上两种电容各有利弊,问题的关键还是如何让最终的产品能够稳定工作。

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下表是玩家整理的RTX 3080和RTX 3090显卡中GPU背面滤波电容的使用情况,POSCAP代表全部使用POSCAP钽电容、MLCC代表全部使用MLCC片式多层陶瓷电容、Mixed代表两种形式的电容混合使用。相信显卡厂商会根据情况在后续生产中随时调整滤波电容的设计,如果遇到游戏中崩溃的问题,可以稍晚些时候尝试联系更换:相信好不容易抢到显卡的朋友是不愿意因此退货的。

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AIC厂商翻车或许是因为时间紧迫而来不及做完整的验证,但Founders Edition公版其实也不是100%完美。根据Hardwareluxx的测试,RTX 3080 Founder Edtion在游戏过程中部分GDDR6X显存芯片的温度达到了106度。非常接近于美光资料中这些芯片所能承受的Tj MAX最高温度上限:110度,还在安全范围内,但容易让人感到不安。

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PC_MasterRace 发表于 2020-9-27 11:54 | 显示全部楼层
全POSCAP的索泰RTX3080路过,到手玩游戏也玩了一周多了,没出现问题
nighttob 发表于 2020-9-27 12:10 | 显示全部楼层
等华强北出一套MLCC更换套装,或者服务
梦予 发表于 2020-9-27 13:46 | 显示全部楼层
这些是SP-CAP 不是POSCAP吧
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easylife1840 发表于 2020-9-27 14:00 | 显示全部楼层
看这样,POSCAP和MLCC也会成为选择3080及以上显卡参考标准之一。
zypoo 发表于 2020-9-28 23:51 | 显示全部楼层
估计要回收让厂家把那些POSCAP吹下来再用MLCC重新植球再焊上去。
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