继Tiger Lake笔记本处理器之后，英特尔将10nm SuperFin工艺带入了物联网和嵌入式领域，一口气推出十余款Elkhart Lake处理器。
Elkhart Lake采用针对低功耗设计的Tremont架构。Tremont架构之前也被作为小核心应用在Lakefield处理器当中（针对二合一笔记本电脑），相比Sunny Cove架构的大核心，Tremont的能效比更高，非常适合嵌入式处理器。
Elkhart Lake分为奔腾、赛扬、Atom x6000E三个系列，TDP介于4.5瓦到12瓦之间，最多可提供4个物理核心，最高睿频3.0GHz，最高支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200内存，但仅有Atom x6000E支持in-band ECC。
除了Atom x6200FE之外，其他型号都搭载了英特尔Gen 11核显，支持3个4K60显示输出。
由于采用了不同制程，10nm的计算核心体积（58.63平方毫米）比14nm的PCH芯片组（62.27平方毫米）还要略小一些。芯片组可以支持8条PCIe 3.0通道，4个USB3.1接口、10个USB2.0接口和2个UFS2.0接口。
下图是基于Elkhart Lake的SMARC嵌入式计算机模块：
使用Elkhart Lake处理器的被动散热电脑：
对于需要更高性能的嵌入式应用，英特尔还推出了三款Tiger Lake UP3版本，型号以E结尾的它们拥有比客户端版本略低的睿频频率。
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