时间进入9月，距离年底ZEN3架构锐龙的发布时间也越来越近了。关于新一代ZEN3架构锐龙，我们将各种已经确认的和停留在传言阶段的消息汇总如下。
ZEN3架构锐龙将使用“增强版本”的台积电7nm工艺制造，但目前尚不清楚是具体是哪一种，如N7P依然使用传统DUV深紫外光刻，相比第三代锐龙所用的7nm工艺快7%，能效提高10%。如果使用N7+工艺，将会使用到EUV极紫外光刻，性能有望提高15%，同时将功耗降低10%。无论是哪一种，都会比当前的Ryzen 3000XT更加吸引人。
据ClockTuner for Ryzen(CTR)的作者1usmus爆料，基于ZEN3架构的第四代锐龙可能会引入10核心型号。此外，ZEN3还可能支持“Curve Optimizer”功能，允许对具体到每个核心的加速频率进行细化控制，并且这个功能是集成在BIOS设置当中的。此外，ZEN3还可能提供Infinity Fabric分频器，允许内存控制器在混合模式下工作在更高的频率下，从而实现更好的内存效能。
关于提高IPC、降低延迟方面的努力，有一份来自油管的爆料吸引了我们的注意。下图中展现的是ZEN3架构的EPYC处理器（代号Milan）在L3缓存方面的变化：所有核心将使用共享的32+MB L3缓存，而不是ZEN2中那样分离在各个CCX当中。
关于CCX和L3缓存的影响，我们可以通过Ryzen 3 3100和Ryzen 3 3300X来了解，这两款型号都是4核心8线程设计，除了主频不同以外最主要的区别在于前者启用了一个CCD中的两个CCX（每个CCX中启用2个核心），L3缓存也分成了2 x 8MB；后者启用了一个CCD中的一个完整CCX（拥有4个核心），L3缓存是1 x 16MB。如果线程使用的核心发生了跨CCX的移动，Ryzen 3 3100会产生更高的延迟。如果ZEN3架构将L3缓存统一，显然有利于降低整体延迟表现。
据目前了解的情况，今年可能不会有诸如“X670”的新主板问世，当前的X570和B550主板足以为ZEN3架构的下一代锐龙提供可靠的支撑。不过有一则新消息值得AMD粉丝庆祝：AMD已经决定和联发科合作开发WLAN无线网卡，从而在不远的将来打破英特尔对Wi-Fi6网卡的垄断地位。
关于AMD无线网卡的形态，目前有很多猜测，有人认为初期可能直接使用联发科芯片的换标方式，也有人认为AMD会将联发科的IP融合到芯片组设计当中。AMD的目标可能不仅仅是为AMD平台的笔记本电脑提供一个摆脱Intel芯片的机会，还可能有为商业客户提供增强端到端管理解决方案的计划。
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