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ZEN3处理器已知消息汇总

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绝对有料 发表于 2020-9-8 11:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:1230|回复数:2
时间进入9月,距离年底ZEN3架构锐龙的发布时间也越来越近了。关于新一代ZEN3架构锐龙,我们将各种已经确认的和停留在传言阶段的消息汇总如下。
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ZEN3架构锐龙将使用“增强版本”的台积电7nm工艺制造,但目前尚不清楚是具体是哪一种,如N7P依然使用传统DUV深紫外光刻,相比第三代锐龙所用的7nm工艺快7%,能效提高10%。如果使用N7+工艺,将会使用到EUV极紫外光刻,性能有望提高15%,同时将功耗降低10%。无论是哪一种,都会比当前的Ryzen 3000XT更加吸引人。

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据ClockTuner for Ryzen(CTR)的作者1usmus爆料,基于ZEN3架构的第四代锐龙可能会引入10核心型号。此外,ZEN3还可能支持“Curve Optimizer”功能,允许对具体到每个核心的加速频率进行细化控制,并且这个功能是集成在BIOS设置当中的。此外,ZEN3还可能提供Infinity Fabric分频器,允许内存控制器在混合模式下工作在更高的频率下,从而实现更好的内存效能。

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关于提高IPC、降低延迟方面的努力,有一份来自油管的爆料吸引了我们的注意。下图中展现的是ZEN3架构的EPYC处理器(代号Milan)在L3缓存方面的变化:所有核心将使用共享的32+MB L3缓存,而不是ZEN2中那样分离在各个CCX当中。

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关于CCX和L3缓存的影响,我们可以通过Ryzen 3 3100和Ryzen 3 3300X来了解,这两款型号都是4核心8线程设计,除了主频不同以外最主要的区别在于前者启用了一个CCD中的两个CCX(每个CCX中启用2个核心),L3缓存也分成了2 x 8MB;后者启用了一个CCD中的一个完整CCX(拥有4个核心),L3缓存是1 x 16MB。如果线程使用的核心发生了跨CCX的移动,Ryzen 3 3100会产生更高的延迟。如果ZEN3架构将L3缓存统一,显然有利于降低整体延迟表现。

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据目前了解的情况,今年可能不会有诸如“X670”的新主板问世,当前的X570和B550主板足以为ZEN3架构的下一代锐龙提供可靠的支撑。不过有一则新消息值得AMD粉丝庆祝:AMD已经决定和联发科合作开发WLAN无线网卡,从而在不远的将来打破英特尔对Wi-Fi6网卡的垄断地位。

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关于AMD无线网卡的形态,目前有很多猜测,有人认为初期可能直接使用联发科芯片的换标方式,也有人认为AMD会将联发科的IP融合到芯片组设计当中。AMD的目标可能不仅仅是为AMD平台的笔记本电脑提供一个摆脱Intel芯片的机会,还可能有为商业客户提供增强端到端管理解决方案的计划。
ljz6600 发表于 2020-9-9 19:48 | 显示全部楼层
话说只有CPU小幅15%的升级,内存升级,总升级不大
pphiuyt 发表于 2020-9-9 20:40 | 显示全部楼层
ljz6600 发表于 2020-9-9 19:48
话说只有CPU小幅15%的升级,内存升级,总升级不大

intel那边单核15%↑ 需要5年!
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