英特尔架构日：闪存和SSD消息

自从英特尔和美光在闪存研发方面产生分歧并最终彻底分家之后，关于完全由英特尔研发的新一代闪存传言就一直不断。从合作研发到亲自操刀，英特尔终于拿出了独创的144层3D堆叠技术。

英特尔选择跳过了多数其他闪存制造商的128层阶段，直接进入144层堆叠。144层堆叠3D QLC的存储密度相比当前生产的96层3D QLC高出50%。英特尔计划在2020年底推出基于144层3D QLC闪存的固态硬盘产品。

除了闪存和固态硬盘之外，英特尔还关注内存市场。英特尔其实没有提到CPU会从何时开始支持下一代DDR5内存标准，虽然Tiger Lake已确认会支持LPDDR5，但LPDDR和DDR内存并非同一体系。英特尔的目标是3D XPoint闪存作为持久内存使用的机遇。

3D XPoint的存储密度以及存取性能介于DRAM内存和NAND闪存之间，同时还具备闪存的非易失性特点（断电后数据不丢失），作为内存层中的高密度选项，3D XPoint拥有广泛的应用前景。英特尔的第二代3D XPoint将使用4层设计，相比初代翻倍，这将带来更大的存储容量和更低的每GB价格。

虽然家用电脑暂时无缘傲腾DC持久内存，但傲腾固态硬盘依然是发烧玩家的最爱。另外还有一个好消息，英特尔将从Tiger Lake处理器开始支持PCIE 4.0接口，未来的傲腾固态硬盘也将通过升级主控来充分享用PCIE 4.0带来的更高读写速度。