英特尔刚刚宣布了Intel 665p固态硬盘的停产通告，在问世不到10个月后，这款QLC闪存的入门级NVMe固态硬盘就已走向迟暮：最终订购日期为2021年1月31日，最终发货日为2021年4月30日。
Intel 665p是Intel 660p的替代型号，使用96层堆叠3D QLC闪存取代了后者使用的64层堆叠3D QLC，主控依然使用英特尔定制版本的慧荣SM2263EN，搭配有不足容（低于1MB：1GB比例）的DRAM缓存。
尽管QLC闪存固态硬盘一直不为消费者所好看，但它们确实在发展中不断进步。在去年11月首次亮相的Intel 665p相比第一款QLC固态硬盘660p的性能提高了13%，标称耐久度提高了50%。在OEM领域，使用QLC闪存的固态硬盘已经得到了广泛的采用。
拒绝和廉价划等号的QLC闪存：
QLC的出现就是基于降低每GB容量的存储成本，但是QLC的问世之路并没有直接同廉价划上等号。当前一些低等级的TLC闪存的成本可能会比优质QLC闪存更低，QLC闪存入门容量产品中并没有发挥出应有的性价比优势。
从TLC到QLC的转换进展并不是很快，因为提高3D闪存堆叠层数这个技术路线还没有遇到非常大的瓶颈，所以各大闪存原厂基本都是在两条腿走路：一方面推出QLC闪存，另一方面还在不断提高堆叠层数。在这种情况下，一些堆叠层数不高的QLC闪存很快就变得过时。这或许也是英特尔宣布Intel 665p停产消息的一个原因，英特尔下一代144层堆叠3D QLC闪存已经基本就绪，665p的继任型号预计会在今年晚些时候推出。
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