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技嘉B550 AORUS MASTER主板评测

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橙黄鼠标 发表于 2020-7-13 00:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:3250|回复数:8
本帖最后由 橙黄鼠标 于 2020-7-14 12:21 编辑


技嘉B550 AORUS MASTER是技嘉推出的旗舰级B550芯片组主板,采用16相供电设计,拥有最大1120A电流输出能力,其供电能力不输于旗舰级X570芯片组主板,能满足锐龙9 3950X的超频需求,甚至为下一代的Zen 3架构处理器提供支持。同时B550 AORUS MASTER主板优化了PCIE 4.0通道,支持3组PCIe 4.0 M.2插槽,可实现3盘RAID的高速体验,并支持Wi-Fi6无线网卡、2.5Gbps有线网卡、USB 3.2 Gen 2接口以及RGB FUSION 2.0功能。


概览

技嘉B550 AORUS MASTER主板采用铁灰色作为主调,在供电、芯片组、M.2插槽部分有散热装甲和堆栈式散热鳍片设计,散热鳍片外形设计灵感来源于AORUS的电竞鹰品牌形象,以锐利的拼接菱形和三角形为主,突显主板的层次感和立体感。



背部配备金属背板,采用立体曲边设计,增加主板的一体感,同时供电位置有散热导热贴设计,将热量传导到金属背板上,为供电元件进行辅助散热。



4个DDR4内存插槽,最高支持至128GB内存容量,最高可支持超频至DDR4 5200MHz内存频率。内存插槽采用金属强化装甲设计,增强内存插槽强度,提升耐久度。位于金属插槽旁边的是2位Debug灯,用于帮助检测自检不通过等问题。



6个转90度SATA 3.0接口,便于SATA线走线和装机。



3条PCIe X 16插槽,其中第一条直连CPU通道,支持PCIe 4.0 x 16带宽;第二条和第三条连接芯片组通道,支持PCIe 3.0 X 4带宽。第三条PCIe插槽与SATA 3.0_4和SATA 3.0_5插槽共享带宽,当SATA 3.0_4和SATA 3.0_5插槽有设备接入时,第三条PCIe插槽最高以PCIe 3.0 X 2带宽运行。



技嘉B550 AORUS MASTER主板优化了传统主板的通道分布情况,将处理器直出的第一根PCIe 4.0 X 16插槽拆分成了第一条PCIe 4.0 X 8和第二个以及第三个PCIe 4.0 x 4 M.2插槽,提供了总计.3个PCIe 4.0 x 4带宽的M.2插槽。当玩家有超过2个或以上的M.2固态硬盘时,同样能享受到PCIe 4.0 x 4速率的高速带宽,这比B550原本设计的只有一个PCIe 4.0 M.2插槽显然要充裕得多。

传统的主板通常将第二条PCIe插槽与第一条插槽拆分,做成X8 + X8的通道分配方案。而现在使用双卡交火/SLI的人太少太少,第二条PCIE X 8插槽反而成了一个摆设。于是,技嘉将传统分配给第二条PCIe插槽的X 8通道重新分配到了两个M.2插槽上,并且均支持PCIe 4.0 X 4速率,既保证了第一条插槽的高速带宽(单M.2设备时,依然是PCIe 4.0 x 16),也保证了多M.2设备的需求。



背部I/O接口从左到右分别是6 x USB 2.0接口(黑色)、2 x SMA Wi-Fi天线接口、1 x HDMI视频输出接口、5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(10Gbps、红色)、1 x Q-Flash Plus按钮、1 x RJ45网络接口(2.5Gbps)、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C接口(10Gbps、黑色)、1 x 数字光纤输出接口、5 x 3.5mm音频输入/输出接口。


供电与板载芯片介绍

技嘉B550 AORUS MASTER主板采用14+2相供电设计,PWM芯片采用Infineon XDPE132G5C PWM芯片,这是目前唯一一颗能支持双路输出X+Y≤16相的PWM芯片,核心部分使用其中14相,SOC部分使用其中2相。



技嘉在B550 AORUS MASTER全面弃用倍相、并联等供电设计方案,采用了16相PWM直出的供电方案。用一颗PWM芯片直出控制所有MOSFET开关,能带来更低的波纹效果和更高的电压输出精准度以及更好的负载平衡效果。而这颗PWM芯片我上次见到还在是TRX40旗舰主板上,能在B550主板上用这种供电配置是真的十分良心了。



14相核心供电每相采用一颗上下桥一体封装的Power Stage TDA21472 MOSFET,每颗最大可输出70A电流,;2相负载SOC部分,每相同样采用一颗上下桥一体封装的Power Stage TDA21472 MOSFET;如果单算核心部分,最大可输出980A电流,如果是算整个处理器,最大输出1120A电流。



内存供电采用1相供电设计,PWM芯片为单相的Richtek RT8120N,MOSFET采用一上两下设计,均为安森美的NTMFS4C10N。



Realtek RTL8125BG,2.5Gbps板载网卡,随着Z490主板广泛使用i225-V 2.5Gbps板载网卡,AMD这边也不甘示弱,跟进了2.5Gbps网卡的产品策略。



Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡,支持802.11a/b/g/n/ac/ax、蓝牙 5.1、2.4/5GHz双频,最高传输速率高达2.4Gbps。Intel AX 200与Intel AX 201从规格到参数都完全相同,后者必须使用整合CNVi、CRF层的英特尔主板,前者则拥有完整的Mac层。



Realtek 5441E,USB Type-C控制器。



音频方案采用Realtek AC1220 Codec加上WIMA和 Nichicon Fine Gold音频专用电容,提升音频解析能力和增益效果。



AMD B550芯片组,封装和B450芯片组类似,依然是ASMedia代工。


测试平台与BIOS介绍
测试平台:
处理器:AMD Ryzen 5 3600
主板:Gigabyte B550 AORUS MASTER
内存:XPG 龙耀 D60G DDR4 3600MHz 8GB x 2
显卡:AORUS RTX 2070 SUPER 8G
硬盘:OCZ-TRION150 480G/XPG威龙 S50 1TB x 3
电源:Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器:Corsair H115i RGB PLATINUM

CPU-Z识别信息,技嘉B550 AORUS MASTER主板BIOS为最新的F3版本。



测试内存使用威刚的XPG龙耀 D60G DDR4 3600MHz C14内存,产品包装盒标注了使用三星B-Die颗粒,支持RGB灯光效果。



固态硬盘使用XPG 威龙 S50固态硬盘,支持PCIe Gen 4 x 4速率,均为1TB容量,自带有DRAM缓存,支持SLC加速,支持组建RAID盘。


常规性能测试

PCMark 8 Creative模式,主要针对创作工作者的测试,测试内容包含视频、照片编辑以及游戏和视频聊天内容,是生产力的综合测试。我们使用Ryzen 5 3600默频+RTX 2070 Super以及OCZ-TRION150 480G进行测试,综合得分6573分。



3DMark Fire Strike模式,主要衡量主机的游戏和图形性能,综合得分21641分,图形分25648分,物理分20129分。



Cinebench R20,主要衡量处理器的多线程渲染性能,R20相较R15压力要更大。Ryzen 5 3600默频多线程得分3641分,单线程得分482分。



AIDA64 Memory Benchmark,主要衡量内存的读写性能以及处理器缓存的读写性能,锐龙5 3600搭配DDR4 3600MHz的内存,内存读写性能分别在51GB/s左右,复制速度48GB/s。


CrystalDiskMark,主要测试硬盘的读写速度,我们测试的是技嘉AORUS NVMe Gen 4 2TB固态硬盘,读写速度在4.1GB/s左右,这个速度也已经突破了PCIe 3.0 x 4(32Gbps)的速度。目前必须使用AMD B550、X570平台以及第三代锐龙处理器才能达到这个带宽速度。


PCIE Gen 4 三盘RAID测试

技嘉这张板子拥有3个PCIe Gen 4 x 4的M.2接口,除了最直白的能增加PCIe Gen 4固态硬盘的支持数量,还有一个进阶玩法就是进行PCIe Gen 4固态硬盘的RAID磁盘阵列。我们使用三个XPG GAMMIX S50固态硬盘进行RAID 0磁盘阵列。首先在技嘉的Easy Mode BIOS界面打开AMD RAIDXpert2 Tech技术。



进入高级设定,在Settings-IO Ports-SATA Configuration中把NVMe RAID mode打开。



返回上一层菜单,在进入RAIDXper2 Configuration Utility创建RAID磁盘即可。



创建好RAID磁盘后需要重新安装一下系统,需要注意的地方主要是安装系统时需要额外导入AMD的RAID驱动,并且导入顺序必须按照先rcbottom,然后rcraid,最后rccfg文件夹的顺序导入,才能完成安装。
AMD RAID磁盘安装系统教程:http://bbs.pceva.com.cn/thread-147107-1-1.html
AMD RAID 驱动下载链接:https://drivers.amd.com/drivers/ ... driver_9_3_0_38.zip




使用CrystalDiskMark 7.0对RAID 0磁盘进行测试,持续读写速度达到12GB/s,读写速度相较单盘速度有翻倍的提升。


压力测试与超频测试

压力测试是为了检验处理器和主板在高负载下的稳定性,我们在默认设定下使用Prime 95 Small FFTs模式对锐龙5 3600进行高负载压力测试,测试结果为稳定通过。处理器在烧机时核心频率在3.9GHz-4.1GHz之间,最高功耗达到106W,核心最高温度86度。



这时候用热成像仪扫描核心供电以及内存供电温度,核心供电温度最高43.3度,内存供电温度最高43.2度。对于技嘉B550 AORUS MASTER主板的16相供电来说,锐龙5 3600默频下100W左右的功耗压力根本无法构成压力,供电温度罕见的在烧机的时候保持了40多度的低温。



超频部分,得益于技嘉B550 AORUS MASTER主板16相直出供电的优越性,这张主板的超频能力还是比较不错的,将我们手上这颗锐龙5 3600超频至4.4GHz,并通过Prime 95 Small FFTs模式的测试,这时候处理器功耗最高122W,核心温度达到100度。显然这时候制约处理器超频的会是散热器效能以及处理器核心温度。



这时候供电温度比刚才默频下要稍高5度,但依然保持了4字头的供电温度。技嘉B550 AORUS MASTER主板向X570旗舰级主板甚至TRX40平台看齐的供电设计,面对锐龙5 3600超频已经是绰绰有余,想来面对锐龙9 3950X超频也不成问题。如果这张主板的供电依然无法满足,那市面上估计就没有更好的主板供电了。目前来说,在PC消费级主板上,用Infineon XDPE132G5C带16颗TDA21472 MOSFET依然是最顶级的配置。



超频到4.4GHz的锐龙5 3600,跑Cinbench R20,多线程性能相较默频提升8.3%,单线程性能相较默频提升6.2%。



D60G 3600 C14内存超频到DDR4 4333MHz,内存读写性能区别不大,复制性能大概提升8.9%左右。这是因为Zen 2处理器在内存频率超过DDR4 3600Mhz时,GMI2总线频率会自动变为1:2的模式,这时候内存读写效能相较默认的1:1模式要低一些,所以在对内存频率超频后,AMD 部分CPU对内存带宽读写性能提升幅度不大。


总结

技嘉B550 AORUS MASTER主板是技嘉推出的旗舰级B550芯片组主板,虽说B550芯片组定位主流级主板,但B550 AORUS MASTER却拥有X570旗舰级甚至TRX40的顶级供电设计,采用了Infineon XDPE132G5C PWM芯片搭配每相一颗Power Stage TDA21472 MOSFET,最大输出电流达到1120A,全面弃用供电倍相、并联等设计,这也是目前唯一一颗能在主板上使用支持16相供电直出的PWM芯片,使其有着极佳的CPU和内存超频能力!

有玩家可能会疑惑为什么B550主板上要用这么好的供电?这就得从AMD的产品定位上解释了。AMD的芯片组主板,X570和B550同样能超频,主要区别在于拓展性能比如支持的M.2接口、USB接口、PCIe通道数量等有所不同,所以X570和B550对供电的需求其实没什么区别。而如果在X570上这么好的供电,其配套成本必然很高,售价自然也会水涨船高,大部分玩家可能都没法接受,但在B550上就可以做到一个比较低的售价,玩家相对也更容易接受一些。这其实就是一个田忌赛马的产品策略,瘦一点的马坐上了火车一样跑得快,玩家还能花更少的钱享受到更高规格的主板供电,何乐而不为?

至于刚刚提到B550的拓展接口相较X570略有不如,技嘉有另外一套策略去应对。通过对PCIe 4.0通道的重新优化,拓展出了3个M.2插槽,让B550玩家无需额外采购扩展卡就能玩转PCIe 4.0 固态RAID盘。而与高端X570主板的M.2插槽数量持平,恰好补上了B550在拓展插槽上的先天不足,让B550主板也能和X570主板掰掰手腕。

总的来说,这是一张规格豪华、功能齐全、披着“X570”部分规格的B550主板,售价2199元。

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PC_MasterRace 发表于 2020-7-14 20:20 | 显示全部楼层
我是渠道偷跑买的B550 MASTER,到手已经用了一个月了。
测评只用3600没什么意思,起码也上个3900X往上的试一下超频吧?技嘉B550 MASTER供电和X570 EXTREME一模一样的,超频3600简直就是暴殄天物
zx121122 发表于 2020-7-14 21:13 | 显示全部楼层
感觉X570用的那颗IO die是临时拿来的。现在的B550才是原先的X570,用来取代X470。
抹茶狼 发表于 2020-7-14 21:41 | 显示全部楼层
技嘉内存支持到5200 真是吃了个鲸,就是价格劝退
DGX 发表于 2020-7-14 21:44 | 显示全部楼层
zx121122 发表于 2020-7-14 21:13
感觉X570用的那颗IO die是临时拿来的。现在的B550才是原先的X570,用来取代X470。 ...

别瞎扯
PCH还是PCI-E 2.0+3.0混搭


暴疯狂笑 发表于 2020-7-14 21:45 | 显示全部楼层
技嘉这次的PCIE分配非常的棒,多M2用户福音。
橙黄鼠标  楼主| 发表于 2020-7-14 23:39 | 显示全部楼层
PC_MasterRace 发表于 2020-7-14 20:20
我是渠道偷跑买的B550 MASTER,到手已经用了一个月了。
测评只用3600没什么意思,起码也上个3900X往上的试 ...

手上没高端的了,最高端就37。。。
raul222 发表于 2020-7-15 21:42 | 显示全部楼层
技嘉高端还行  低端基本属于完全不上心
thef4 发表于 2020-7-16 23:42 | 显示全部楼层
我方阵容中出了一个叛徒,就是那个ax200!
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