雅浚IFE2支架巧妙解决AMD痛点

绝对有料 · 发表于 2020-7-2 11:34

大家都知道，AMD和Intel的CPU有一个不同点，AMD的底部是针脚而Intel的底部是触点。在从主板上拆卸CPU的时候，如果不小心有可能会因为硅脂的黏性而直接将CPU也带出来，在这个过程中非常容易弄弯针脚。

虽然AMD的CPU插槽已经换过几代，但最新的AM4依然存在同样的问题。

为了根治拔出萝卜带出泥的问题，散热器厂商雅浚在近期发布的ProArtist Desserts3中给出了一个全新的解决方案。

下图中黑色金属支架名为IFE2，配合ProArtist Desserts3的扣具使用，恰好可以压住锐龙处理器的基板，同时又不影响顶盖与散热器底座之间的接触，消除了暴力拆卸散热器时可能将CPU带出的隐患。不过目前IFE2支架在Desserts3中并非标配，并且其他散热器的扣具设计也会影响到它的兼容性，所以这并不是一个可以普遍适用的配件。

相对来说英特尔平台就没有这方面的烦恼，LGA插槽会直接压住CPU顶盖两侧突出部分。不过英特尔主板在运输过程中或者取下CPU后需要安装额外的保护盖，这是AMD主板所无需担心的。

尊称 · 发表于 2020-7-2 13:49

只可惜不是附送，单买的，这样快递给增加了成本

antifocus · 发表于 2020-7-2 14:42

不是经常拆散热器不过我拆的时候都是先转一下然后斜着拿下来

丶季沫 · 发表于 2020-7-2 15:50

英特尔的容易接触不良，更坑。

nighttob · 发表于 2020-7-2 16:34

抬杠来了
TR、EPYC还有好几代的皓龙都被踢出AMD品牌了？

七月流火 · 发表于 2020-7-2 23:58

左右扭一下，然后再平推取下，就不会出现带出散热器的情况了

mikuluka · 发表于 2020-7-3 09:40

那啥硅脂把CPU能带出来，，，拆三人群之前单烤CPU 半小时不就拆了，，，，

saintluffy · 发表于 2020-7-3 10:54

用的3600，没觉得自带的硅脂黏啊，更换了？

天使在人间 · 发表于 2020-7-3 12:07

和cpu比，显卡才是真的超难拆，卡口刚好被显卡挡住，主板厂家就不考虑改改设计么

DoctorX99 · 发表于 2020-7-4 09:01

天使在人间发表于 2020-7-3 12:07
和cpu比，显卡才是真的超难拆，卡口刚好被显卡挡住，主板厂家就不考虑改改设计么 ...

真的是显卡难，每次拆都要借助螺丝刀打开卡扣，不小心用力过猛还会直戳主板

印第安纳琼斯 · 发表于 2020-7-5 15:47

趁热或用电吹风貌似就可以降低硅脂粘度了。

luoyu_1980 · 发表于 2020-7-6 19:31

如果可以用a3r上，回头买一个，哈哈

eikeime · 发表于 2020-7-6 23:45

七月流火发表于 2020-7-2 23:58
左右扭一下，然后再平推取下，就不会出现带出散热器的情况了

嗯，这才是巧妙的方案，或者开机一下

发表于 2020-7-14 15:42

有点小细节，不过这个问题应该由AMD去解决的

wcwtnui · 发表于 2020-7-25 15:51

天使在人间发表于 2020-7-3 12:07
和cpu比，显卡才是真的超难拆，卡口刚好被显卡挡住，主板厂家就不考虑改改设计么 ...

我有一张显卡背板，被我弄的好花。。真是无奈。。。

toppanda · 发表于 2020-7-26 16:25

天使在人间发表于 2020-7-3 12:07
和cpu比，显卡才是真的超难拆，卡口刚好被显卡挡住，主板厂家就不考虑改改设计么 ...

不能同意更多，有些是往下掰的还好些，有些是要平推出去的分分钟想骂人