代号Vermeer的AMD第四代锐龙预计将在明年初的CES2021上发布，关于它所用的制造工艺目前有两种截然不同的传言：N5P或N7P。二者的差异十分巨大，但双方似乎都有自己的道理。
Vermeer使用台积电N5P工艺的传言来自DigiTimes，它的依据是台积电5nm强化版（N5P）工艺将在今年第四季度量产，认为ZEN3架构的第四代锐龙会跳过7nm EUV工艺，直接切换到5nm。
此外有消息称，由于美国禁令的影响，近日华为向台积电下了7亿美元的大单，要在120天期限内尽可能生产出更多的芯片。而台积电7nm产能满载，短时间内恐无法满足华为订单需求，所以可能会协调其他7nm工艺客户调整订单。协商目标可能就包括AMD、NVIDIA、高通和联发科等公司。台积电对此既不证实也未否认。
作为普通消费者我们当然希望第四代锐龙越级到5nm工艺的传言是真的，不过另外一则传言似乎又击碎了我们的幻想，它的依据是泄露的AMD幻灯片，其中的内容显示排在Vermeer之后、代号Warhol（ZEN3）的芯片依旧会采用7nm工艺，再之后的Rapael（ZEN4）才会应用5nm工艺。
如果这种说法是正确的，那么AMD在CES2021上将要发布的显然会是7nm而非5nm芯片。
此外，还有消息称ZEN3的工程样品已经在N7P工艺上制造出来，N7+是基于EUV的节点，从N7P迁移到N7+是有可能的。而台积电N5和N7的设计规则不同，AMD不可能在这么短的时间内将第四代锐龙转移到5nm工艺。这种说法似乎也有自己的道理。
最后来总结下AMD第四代锐龙传说中可能会使用的四种台积电工艺：N7P、N7+、N5、N5P。
台积电7nm（N7P）
与N7相比，在相同功率下性能提高+ 7％
与N7相比，在相同性能下可节省10％的电能
台积电7nm（N7 +）
与N7相比，在相同功率下性能提高+ 10％
与N7相比，在相同性能下可节省15％的电能
台积电5nm（N5）
与N7相比，在相同功率下性能提高+ 15％
与N7相比，在相同性能下可节省30％的电能
台积电5nm（N5P）
与N5相比，相同功率下的性能提高+ 7％
与N5相比，在相同性能下节省15％的电能
第四代锐龙到底会选择何种工艺？这一谜底可能要等到明年才能彻底揭开。
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