英特尔固态硬盘在玩家群体中拥有极佳的口碑，尽管近两年受到闪存降价的成本冲击和IMFT闪存联盟解体的困扰，英特尔依然坚持在走独立自主的发展路线。近日英特尔NSG部门（非易失性存储与解决方案事业部）的发言人Rob Crooke表示，英特尔自主研发的144层3D QLC闪存将在今年晚些时候上市，英特尔的SSD产品组合将在2021年过度到144层NAND。
144层堆叠是英特尔第四代3D闪存技术，也是英特尔第一次完全自主研发，前三代产品均为英特尔和美光合作完成。英特尔144层堆叠3D QLC闪存的单die容量依然是1024Gb，但芯片堆叠层数更高、芯片面积更小，制造成本也将降低。
很多玩家对QLC闪存并不热情，但OEM领域就不一样了，很多笔记本电脑对预装SSD的主要需求是成本、容量和可靠性，而非性能。Rob Crooke宣布英特尔QLC SSD的出货量已经超过1000万个，为改变游戏规则提供了巨大的动力。单从堆叠层数来看，英特尔的144层目前处于领先地位，PLC（5bit/cell）的研发也在进行当中。
接下来是第二代3D XPoint黑科技闪存的消息，它预计将在6月份迎来一次更新。初代3D XPoint闪存仅有2层单元堆叠，制造成本较高。
第二代3D XPoint将使用4层堆叠技术，从而让采用它作为存储介质的傲腾DC持久内存以及傲腾固态硬盘能提供更大容量和更快速度。代号Barlow Pass的第二代傲腾DC持久内存会提供更大容量和更高频率，预计2021年正式发布。
代号Alder Stream的傲腾固态硬盘将使用支持PCIE 4.0的新一代主控，配备第二代4层堆叠3D XPoint闪存，顺序读写以及4KB随机读写效能将得到同时提高。它预计会在Ice Lake-SP服务器平台中首先得到应用。
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