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英特尔第二代3D X-point傲腾将试产(转帖)

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doymll 发表于 2020-5-9 13:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
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在去年的韩国首尔Memory&Storage Day活动上,英特尔介绍了最先进的144层3D NAND颗粒,而今天官方正式宣布,将很快推出基于144层打造的3D QLC NAND颗粒,内部命名为Arbordale Plus技术,是英特尔第四代闪存技术。同时,官方还表示正在进行PLC闪存的研发,并准备第二代3D X-point技术产品试产。

据了解,英特尔的144层QLC(四级单元)NAND由英特尔和美光团队共同研发,领先业内各家技术,目前SK海力士是128层3D NAND,KIOXIA铠峡是112层,而英特尔的144层QLC NAND具有更高密度,更低成本和更好的性能表现,可以提供更高储存密度,可帮助大容量SSD市场进一步普及。据了解,基于144层NAND颗粒的SSD,代号为Keystone Harbor,定于今年Q4季度正式上市,2021年整个产品线都将采用144层NAND打造。

不仅如此,英特尔还正在研发更高密度的PLC闪存(5bit/cell),不过具体细节未透露。另外,英特尔还将准备第二代3D X-point储存技术产品试产,并表示第二代3D Xpoint会比DRAM的密度更高,故障率更低,性能会比现有第一代产品更优秀。

据了解,目前英特尔已在位于新墨西哥州的Rio Rancho的工厂运营一条新的产品开发线,表示第二代傲腾代号为“Barlow Pass”,将同2020年新一代英特尔至强可扩展处理器一起发布。


hui19870321 发表于 2020-5-9 15:09 | 显示全部楼层
amd也加油啊,赶紧打造自己的存储技术啊
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