5月7日，AMD通过博客回顾了AM4接口在过去4年来的发展历程：支持的CPU从4C4T到16C32T、四代架构提升（挖掘机->ZEN->ZEN+->ZEN2）、四代制程发展（28nm->14nm->12nm->7nm）、PCIE带宽提高四倍、DRAM内存带宽提高33%。
AM4是成功的，不过AM4主板也背负了沉重的压力。为了向后兼容大量不同型号的CPU，研发适配成本高昂、容纳CPU微码的BIOS芯片容量捉襟见肘。所以在宣布B550主板芯片组的同时，AMD也表示将放弃一些东西。
AMD的资料显示，B550芯片组将不会官方支持第二代锐龙或更早的AM4接口处理器，包括归属Ryzen 3000系列的APU产品（基于ZEN+架构）也被排除在正式支持列表以外。作为一款中端芯片组产品，它确实没有必要像X570那样实行广泛的向后兼容而承担更高研发成本。
对于消费者而言，与B550搭配的将是ZEN2架构的Ryzen 3000以及尚未宣布的Renior APU（ZEN2架构搭配Vega核显，大概率会以Ryzen 4000命名），提供对PCIE 4.0的支持。
至于大家关心的老主板上ZEN3架构下一代锐龙的问题，形势不容乐观。尽管理论上包括300系列和400系列在内的AM4接口老主板具备支持下一代ZEN3锐龙的能力，但AMD不会为此提供保障。能不能支持、上市初期能够支持到什么程度，都还很难说。主板制造商的压力很大，所以这基本也在意料之中：你无法现在就拿到承诺，但可以抱着一丝希望去等待。
B550芯片组由ASMedia祥硕设计，预计会比X570便宜不少，同时它的TDP也会从X570的11瓦降低到5瓦，重新回归无风扇的被动散热状态。ZEN3架构据说性能提升很给力，再加上支持PCIE 4.0显卡和PCIE 4.0固态硬盘，B550主板的吸引力还是很强的。
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