现在主板的I/O接口上的金属密闭盒是干什么用的？

I/O接口的温度没有多高吧？是做屏蔽用的吗？I/O接口双层金属壳屏蔽？感觉EMC这块厂商也重新重视起来了。

装饰用的，增加几块钱成本，多卖几百，血赚啊

只是给IO接口部分提供一点EMI
但DIY机器的EMI就是纸糊的

nighttob 发表于 2020-4-21 09:38
只是给IO接口部分提供一点EMI
但DIY机器的EMI就是纸糊的

金属外壳内存，金属外壳固态，金属背板显卡，全屏蔽线材或使用屏蔽材质包裹线材以及所有线材出入口全部加上屏蔽环，定制1.0mm以上全SECC机箱，并减少孔洞的数量，大小，面积，之前看谷歌一个工程师的测试，现在的硬件在延迟方面真的不如几十年前的硬件，我估计就是因为现在的硬件抗干扰和纠错能力太强了，因为这些算法从而增加了延迟。https://danluu.com/input-lag/

Fire 发表于 2020-4-21 15:53
金属外壳内存，金属外壳固态，金属背板显卡，全屏蔽线材或使用屏蔽材质包裹线材以及所有线材出入口全部加 ...

你列举的这几个，除了线缆以外，其它其实跟EMI没啥关系……主要是为了散热和装B用
不然主板就应该被金属屏蔽罩完全覆盖住才对

Google那个报告，我担心后话没说全，所以不做评论……

nighttob 发表于 2020-4-21 17:48
你列举的这几个，除了线缆以外，其它其实跟EMI没啥关系……主要是为了散热和装B用
不然主板就应该被金属 ...

EMC主要是防止干扰外部，不被外部干扰，内部互不干扰，散热是一方面，对EMI的屏蔽也是一方面，算是无心之举吧。
各个元器件屏蔽好就行了，比如CPU，很多防尘或者散热的金属盖子也算是对EMC性能有所帮助吧。

Fire 发表于 2020-4-21 19:21
EMC主要是防止干扰外部，不被外部干扰，内部互不干扰，散热是一方面，对EMI的屏蔽也是一方面，算是无心之 ...

这样说有道理
现在元件频率越高，总线越快，对EMC和EMI的要求也更高

结论就是马甲是好的，但马甲上的RGB是脑残片

nighttob 发表于 2020-4-21 20:26
这样说有道理
现在元件频率越高，总线越快，对EMC和EMI的要求也更高

太精辟！
无懈可击！

那 侧透的岂不是干扰到爆炸

硬件抗干扰这些东西很早就有。但这些都不是延迟的原因。

硬件越简单延迟就容易来得低。软件也同理。

就是多要钱用的，真是为了emi 就应该每个接口单独盖盖，尤其是usb3，真要是 为了 emi 就 每个ic都分格盖了。

eikeime 发表于 2020-4-22 13:03
就是多要钱用的，真是为了emi 就应该每个接口单独盖盖，尤其是usb3，真要是 为了 emi 就 每个ic都分格盖了 ...

我的USB都是分开插，从来不共用同一个root hub。

Fire 发表于 2020-4-22 16:18
我的USB都是分开插，从来不共用同一个root hub。

现在 主板上真有实际意义的屏蔽罩 也就 wifi模块都有独立屏蔽罩了，2.4gwifi被usb3干扰怕了， 其他的零部件要是真担心干扰就和手机一样 都封起来了

eikeime 发表于 2020-4-22 13:03
就是多要钱用的，真是为了emi 就应该每个接口单独盖盖，尤其是usb3，真要是 为了 emi 就 每个ic都分格盖了 ...

你这样的成本会很高，工艺上也会复杂，也许计算过一般场合不需要那么细。