1. 微软推出DirectX 12 Ultimate认证标志
微软在19日发布了DirectX 12 ultimate的认证标志，这并不是一个新的API版本，而是支持DirectX 12四个关键功能的认证标志，有助于消费者区分显卡API的支持程度。
GPU需要获得DirectX 12 ultimate的认证，必须拥有硬件级加速光线追踪功能，必须支持VRS可变速着色功能、网格着色器以及采样器回馈，四大要求。英伟达同步表示图灵架构的GeForce RTX GPU已经完整支持这四大功能，并获得DirectX 12 ultimate的认证，AMD随后也表示RDNA2架构同样支持这四大功能，Xbox Series X已经获得DirectX 12 ultimate的认证。
微软表示DirectX 12 ultimate的认证只意味着对DX 12完整功能的支持，并不意味着兼容性的问题，例如获得DirectX 12 ultimate认证的游戏也能在未获得认证的GPU上运行，但使用获得认证的GPU才能体验完整的DX 12视觉效果。
英特尔对此并没有任何回应，虽然英特尔一直是占据消费级GPU市场份额最多的厂商，但那是来自于核显带来的附加效果，在英特尔独显推出前，英特尔并不会强求对DX12的完整功能支持。
另一方面，微软对于DX 12的推动仍然比较缓慢，大部分游戏开发者还是选择使用DirectX 11 APU，这对于开发人员来说是最简单、方便的，对于游戏公司来说也能更好的控制其成本。Khronos Group组织推出的Vulkan API近年反而成为了一匹黑马，因为其跨平台、跨系统支持的特性，受到不少游戏开发者的喜爱，并且近期Vulkan还宣布支持光追特性，包括包括英特尔、AMD、英伟达、移动平台的Imagination纷纷响应其支持，或许VulkanAPI会成为微软DX12最大的竞争对手。
2. Rocket Lake-S适配500系列芯片组规格首曝
外媒爆料英特尔将会在今年年底推出Rocket Lake-S桌面平台，与其适配的是500系列芯片组。Rocket Lake是即将发布的Comet Lake的下一代核心，虽然同样采用14nm工艺，但内核架构升级为Tiger Lake的Willow Cover内核，而Comet Lake-S依然采用老旧的SkyLake架构，仅提升最大核心数至10核心。
据悉500系列芯片组同样具有LGA 1200接口，但其与400系列芯片组的兼容尚且未知。
除了处理器架构的升级，Rocket Lake-S还首次支持了PCIe 4.0协议，处理器部分不仅有直连的16条PCIe 4.0通道，还增加了4个额外用于SSD的PCIe 4.0接口，与第三代锐龙处理器目前的设计相同。Rocket Lake-S的核显部分还升级至英特尔Xe图形架构，大概会命名Gen 12也就是第十二代核心，带来性能生的提升以及HDMI 2.0b和DP 1.4a的支持。
芯片组的下行部分，长期以来被称为英特尔平台短板的DMI3.0得到了升级，由原来的DM 3.0 x 4升级到了x 8，带宽翻倍提升，但PCIe 通道部分依然保持PCIe 3.0协议，USB接口增加USB 3.2 20G和雷电4的支持。
目前，英特尔仍未发布第十代酷睿处理器和其对应的400芯片组，而外媒传今年年底英特尔就将发布第十一代酷睿处理器和500芯片组，可信度不高，一年连发两代处理器，这可一点也不英特尔，除非第十代酷睿处理器是个过渡产品，英特尔并没有指望其带来利润，例如当年的Broadwell，但从第十代酷睿处理器的型号数量和布局来看，事实并非如此，所以我们猜测第十代酷睿处理器到来的时间可能会更晚。
3. 英特尔、美光新闪存协议生效
在玩家群体中，英特尔固态硬盘具有良好的口碑。除了质量稳定售后好之外，英特尔还拥有黑科技3D XPoint闪存技术，由它制成的傲腾905P是目前性能最好的SSD。不过近一年来英特尔的固态硬盘声音变小了许多，这背后有多方面的原因。
去年美光向英特尔支付了13亿美元，买断了英特尔在IMFT闪存合资工厂中的全部股份。据存储新闻和分析网站Block&Files报道，双方签署的新供应协议已于今年3月7日生效，英特尔将不得不向美光支付更高的价格。
位于大连的Fab68是英特尔目前拥有的唯一一座NAND闪存工厂，该工厂目前还不能生产3D XPoint闪存，这意味着所有英特尔傲腾固态硬盘所需的闪存均需要向美光采购。
由于制造成本居高不下，傲腾800P在国内已经停售，H10等混合固态硬盘也只面向OEM渠道。Objective Analysis的高级分析师Jim Handy估计，去年英特尔在3D XPoint上损失了15亿美元。
除了3D XPoint闪存之外，去年全球产能过剩还使得英特尔的普通NAND闪存制造业务变得无利可图。本月初，英特尔首席财务官乔治戴维斯在摩根士丹利分析师会议上表示，英特尔在大连生产的3D NAND闪存芯片，一直受制于销量过低，而无法产生足够的利润。
现在的情况是美光生产3D XPoint闪存但不能独自将其制造成固态硬盘；英特尔Optane傲腾具有性能竞争力，但缺少它所需的3D XPoint闪存自产能力，这迷之尴尬的关系，让两方又不得不走到了一起。外界猜测英特尔有可能会让大连工厂转产3D XPoint闪存，而其他固态硬盘所需的NAND闪存则通过外部采购，以实现利润最大化。
4. 索尼公布PS5详细规格
19日0时，索尼在线上召开发布会，公布了更多关于PS5的规格细节，这个举动可能与微软在早些时候公布XBOX Series X更多规格细节有关。
在发布会上，索尼详细介绍了PS5的硬件结构，第一个要说的是储存部分，索尼认为在过去几代的PlayStation主机中，光盘和机械硬盘的延迟和低带宽严重影响了游戏的体验。在PS5的开发过程中，SSD是开发人员对索尼提出的首要要求。
所以PS5包含一个825GB、支持PCIe 4.0 x 4速率的SSD，这个SSD据说是采用索尼定制主控，有12个闪存通道，至少5.5GB/s的持续传输速度，支持数据压缩功能，在压缩/解压功能的帮助下可以达到等效9GB/s的水平。除此之外，PS5还预留了一个M.2 NVMe接口，供玩家进行硬盘拓展，但必须使用经过索尼认证的SSD。索尼希望通过SSD的优越性能将储存性能提高100倍，从而实现没有加载时间的游戏体验。
CPU和GPU部分，索尼采用的是AMD的半定制方案，7nm工艺制造，索尼没有透露它是类似XBOX S X那样的单颗SOC芯片还是MCM架构，但架构图显示他有CPU和GPU和I/O芯片三个结构，CPU基于AMD Zen 2架构，拥有八个核心，运行频率3.5GHz，GPU则是RDNA 2架构，36个CU单元，2304个流处理器，运行频率高达2.23GHz，单精度浮点性能10.28TFLOPs，而XBOX S X是52个CU单元，运行频率1.825GHz，单精度浮点性能12TFLOPs，这是两个次时代游戏主机规格差距最大的地方。
虽然PS5仅有36CU单元，但索尼并不认为这样不好。索尼举了一个例子，当36CU和48CU分别运行在1GHz和750MHz时，两者得到的单精度浮点性能是一样的，但游戏体验却截然不同，因为单精度浮点性能主要是衡量矢量单元的计算能力，这只是GPU的一部分，还有标量单元、缓存速度等都没有衡量到。当GPU频率更高时，这些其他单元的运行速度都会更快，频率提升33%，光栅化速度提升33%，缓存缓冲区的处理速度提高33%，L1和L2的缓存具有更高速的带宽，以此类推，最终都能反映到游戏体验上。
同时小核心也能更灵活的运行在较高的运行频率上，结合AMD的SMARTSHIFT技术，能将CPU和GPU之间的运行频率和功耗分配控制得更为灵活。
PS5的GPU规模和RX 5700一样，他们是不是一个东西？其实并不是的，他们有着关键的特性区别。RDNA2集成了称为“ Intersection Engine”的模块，用以支持光线追踪技术，可用于处理音频定位、全局光照、阴影、反射和完整的光线追踪。索尼并没有解释“Intersection Engine”是个什么东西，只解释了其具体的功能和实现的效果，但外媒猜测应该是和Turing上的RT单元类似，有专门的单元用于处理光线与几何图形的交集以及BVH模型的结合。最后是显存部分，PS5配备16GB的GDDR6显存，与XBOX S X相同，但索尼没有公示其时钟频率和带宽。
最后是音频部分，音频是一个一点不比图形渲染要简单多少的领域，过去的游戏主机对于音频的计算不够重视，而事实上音频的重要程度一点也不比图形差。PS5拥有称为“Tempest Engine”的计算引擎，专用于计算和模拟音频的生成。下雨是一种很简单的声音，但通过Tempest Engine，PS5能模拟每一个雨滴撞击到玩家角色和周围地面的声音，营造出真实的被雨冲刷感觉。要实现这一目标，需要涉及的计算是惊人的，必须要考虑到耳朵的形状、头部的大小和形状等等，为了精准模拟和定位，Sony建立了一个“Head-related Transfer Function - HRTF ”头部相关函数的表格，可以通过表格的场景来模拟玩家是如何感知音频的。 总之“Tempest Engine”打开了游戏音频的革命创新，但对于玩家来说，短期内需要做的就是用两个耳朵以及使用耳机去感受真实的世界。展望未来，索尼正在完善HRTF算法，用以支持电视扬声器、大型音箱以及环绕多声道音箱带来的效果。
最后是XBOX S X和PS5以及PS4目前已公布数据的规格对比。
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