本帖最后由 奇趣怪谈 于 2020-3-18 11:53 编辑
近日，微软Xbox负责人Phil Spencer透露了更多关于Xbox Series X定制芯片的信息。图中的是微软向AMD定制的SOC处理器，它包含了8个Zen 2核心并支持SMT技术，拥有8核16线程规格，运行频率应该在3.66GHz-3.8GHz之间，主机还会自动开关SMT功能，取决于游戏是否支持SMT功能。图形部分是AMD的RDNA 2架构GPU，支持光线追踪技术和VRS可变速着色功能，拥有52个CU单元3328个流处理器，GPU运行频率最大达到1825MHz，单精度浮点性能最高可达12TFLOPs，图片中环绕着的10颗芯片应该就是GDDR6显存，这意味着SOC芯片拥有320bit位宽，显存容量据说采用混合式设计，其中的10GB运行在560GB/s的频宽，剩余6GB则运行在336GB/s的频宽，由此我们可以计算出共有6颗单颗2GB显存和4颗单颗1GB显存，微软没有对此解释这样设计的用意，希望在Xbox Series X发布后，能一探究竟。
另外可以确定的是Xbox Series X标配1TB NVMe SSD，最大读写速度搞到2400MB/s，并可拓展至2TB容量，外部接口还支持速写速率10 Gbps的USB 3.1 Gen 2接口。
|
收藏
转播
