近日，AMD正式公布了移动端的第四代Ryzen APU“Renoir”处理器，基于AMD Zen 2架构，采用台积电7nm工艺制造，13层金属堆叠，在25x35x1.38mm的BGA封装内容纳98亿个晶体管。它在一定程度上约等于桌面版的第四代Ryzen APU处理器。上一代Ryzen APU 3400G，仅能做到最大4核心规格，而这一代的Ryzen APU则能达到最大8核心的设计，并且同样采用了“小核心”设计，而非完全与Zen 2架构相同的MCM架构。
第四代Ryzen APU“Renoir”处理器拥有基于Zen 2架构的8个CPU内核，同样是每4个核心组成一个CCX组，每个核心拥有512KB的L2缓存，但与Ryzen 3000系列不同，Renoir每个CCX中仅有4MB共享排除式L3缓存，可能是因为Renoir采用小核心设计，内存控制器集成进一个核心中，L3缓存到内存的延迟已经足够低，无需大容量的L3缓存减少调用。除此之外Renoir还内置了7nm Vega GPU核心，最大拥有8个CU单元，512个流处理器，单精度浮点性能可达1.79TFLOPs，高于第三代Ryzen APU的RX Vega 11的1.41TFLOPs，性能提升约为27%。
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