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下代锐龙及配套主板有望今年底问世

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绝对有料 发表于 2020-1-17 20:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
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2019年AMD取得了前所未有的辉煌成就,在新的一年里AMD还会为玩家们带来新的希望。最新的消息显示,采用ZEN3架构的Ryzen 4000桌面处理器以及配套的600系列主板将在2020年底问世。
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ZEN3架构将带来进一步的IPC效能提升,7nm+工艺有望给Ryzen 4000带来更为令人满意的频率表现。

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尽管A550和A520芯片组延期到2020年第一季度才开始生产,但年底的600系列主板(主要是高端的X670)可能带来更多惊喜,譬如原生USB4.0接口。AMD已经在X570芯片组上实现对PCIE4.0的支持,而作为外部总线的USB4.0可以充分利用系统总线的带宽。USB4包括20Gbps和40Gbps两种规格,分别是当前USB3.2 Gen2x2和Thunderbolt 3技术的延续。

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台积电预计AMD将在今年成为其7nm制程节点上的最大客户(目前排名是第四)。苹果大约会在第二季度转向5nm节点,而AMD将有机会锁定更多的台积电7nm产能。

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