AMD B550和A520预计一季度上市

AMD今天在CES2020上宣布了Ryzen 9 3990X和Renoir APU等一众新品，但新一代中端和入门级主板芯片组又一次缺席。据台湾地区媒体报道，ASMedia还没有完全准备好B550和A520两款芯片组，不过量产工作应该会在今年第一季度开始。

AMD第三代锐龙使用ZEN2架构和7nm工艺制造，PCIe 4.0是其重要卖点之一，目前仅有X570一款主板可以完整PCIE4.0。B550和A520的问世将有利于PCIE 4.0的进一步普及和发展。

AMD下一代Ryzen 4000处理器预计将使用ZEN3架构和N7+ EUV极紫外工艺，这将是最后一代AM4接口处理器。有分析师预计ASMedia将在今年下半年获得AMD 600系列芯片组的订单。除X570外，近几年的AMD主板芯片组都是由ASMedia外包设计，并由日月光等台湾半导体企业代工。