新工艺总是需要时间来打磨和完善。第一代3D QLC闪存(64层堆叠)还能火起来就要被拍在沙滩上了。SK Hynix已经开发出1Tb容量的128层3D TLC闪存,单die容量与初代3D QLC产品持平。
据韩国媒体报道,SK Hynix已经开始向合作伙伴发送装配有新闪存芯片的样品,包括消费级和企业级固态硬盘,以及用于移动设备的UFS闪存。
不过现实中大家很难有机会直接购买到SK Hynix的原厂固态硬盘。据DRAMeXchange的报告,2019年第三季度SK Hynix在闪存市场上的份额排在英特尔之后,在世界主要闪存制造商中居于末位。大多数SK Hynix的闪存或许都用于OEM产品了。
正如过去在有MLC可用的情况下大家都不想换TLC,初生的QLC也面临较大的市场阻力:闪存原厂固态硬盘中QLC型号并不多,少数偷换用上QLC闪存的中小品牌固态硬盘也已经遭到了口诛笔伐。较早开发出QLC闪存的铠侠(原东芝存储)直接雪藏了其64层3D QLC产品,96层的BiCS4目前在固态硬盘中也只看到TLC类型的产品,1.33Tb/die的QLC型难觅踪影。
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