本帖最后由 昂科塞拉 于 2019-11-1 12:38 编辑
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一、前言 最后一次体验类似此结构的垂直风道机箱（FT02）已经是2012年的事了，当时为其独特的结构设计、合理的风道走向着迷一时，即便是价格昂贵也购置了一台。使用2年多，后来毕业后搬家由于笨重等原因出掉了，但是这个印象已经深深的烙在心里。今天拿到的鑫谷开元K3机箱，有着与FT02相似的结构，却不同于其风道的设计。那么这种设计是改良优化还是经典复刻，接下来我们拭目以待。 二、开箱 机箱整体呈黑色，板材为冷轧薄板厚度0.8mm左右（含膜厚，后面有箱体各个位置板材实测厚度及喷涂膜厚介绍），表面处理采用塑粉喷涂，色号对比RAL色卡为9005墨黑色，哑光细砂纹。前面板为装饰玻璃，右侧面板为3mm厚淡灰色玻璃，边缘处做打磨处理，可避免划伤。 随箱配件，包括了系列紧固件、勒死狗、合格证等 附送纸质指导安装文件 三、结构功能介绍 先来看顶部面板，从左到右依次为POWER按键、前面板光效开关、USB3.2gen1×2、USB2.0×2、3.5mm耳机接口、麦克接口。顶部盖板手抠位置较浅，需要大力抠。 顶盖为注塑件，内部有横纵加强筋结构。顶盖依靠后插板限位，前面使用两枚磁环吸附箱体来固定顶盖。 拿掉顶盖后可见顶置IO面板，PCI卡槽挡板可拆卸 顶部面板的尾端有走线固定扣环，便于集线由后面板接入 后面板除了走线口，还设有小面积蜂窝排风口，最上面冲压出MADE IN CHINA字体 后面板底部为标准ATX电源的所有螺孔开口 后面板可安置240冷排，或两枚300px规格的风扇 由于IO面板顶置结构，侧透面板为右侧，此处区别于传统IO后置面板的左侧侧透设计。前面板两边有金属蜂窝网状进风口，玻璃侧板由上下两个塑料插口限位固定，拆卸此侧板时要注意用手托住，避免脱落损毁。
玻璃侧板两端的塑料卡扣装饰件由胶条与玻璃侧板粘合 摘掉前面板，机箱线材从左侧板顶端导出。前面板内部可以安置360冷排或三风扇。
防尘网插口磁吸结构，可拉开取下 主板背板为机箱内部内部主要支撑结构，背部上面留有走线孔位、主板背板开口、两个2.5寸硬盘位、及若干走线卡口。
最低部为电池仓和两个3.5寸硬盘位分隔独立区域,电源风扇口朝向，也就是机箱底部对应位置有百叶窗通风口、防尘网
从底部看，此防尘网可以抽出来拆卸清洁。此画面也看到底角有较大面积胶垫用于缓冲机箱震动。 3.5寸硬盘盒可拆卸，与底板以榫卯形式插接锁止 硬盘仓顶部有塑料盖板可拆卸，用于理线。 电源仓顶部同样有百叶窗开口，且有两个开窗配有胶皮帘，便于主板走线 机箱深度为170mm左右
机箱控制线插口，包括上面一排有前端面板控制分别为：USB插头、H.AUDIO插头、POWER/RESET/HDD.LED等插头、蓝色USB3.0插头。 下面一排是机箱前面板LED灯组供电插头。
机箱前面板内部结构左右对称，侧进风口的蜂窝网板由数条塑料挡板支撑固定。一侧有LED灯带有控制器接出连接电源和主板对应插口。
拆掉挡板，可以看到单侧灯带的LED灯珠，只有一侧，灯光由挡板控制路径在玻璃内部衍射
主要部件部件拆解合影
前面板玻璃底部为鑫谷LOGO，也在LED灯光的衍射范围
四、箱体主材参数汇总： 顶部面板板材厚度为0.795mm 后面板电源安装口处板材厚度为0.895mm
底面板材厚度0.813mm 1、板材厚度实测： 使用千分尺，每个组件取1-2点测得。板材瓶颈厚度在0.85mm。 2、喷涂塑粉膜厚实测：使用膜厚测试仪，取样品数个点位测得。喷粉膜厚平均在51.92μm，这个值稍低于工业箱体的膜厚。
3、右侧板玻璃厚度实测： 使用千分尺，取两点测得平均厚度在2.9mm
五、装机测试 1、组建平台 散热手边暂时只有采融B81V3风道方向无法调整 所以装机后风道扰流，以后换上水冷改善
2、软件平台 系统版本Windows10 1909专业版 AIDA64 v5.97.4600 GPU-Z 2.25.0 Furmark 1.20.8.0
3、温度测试：室温23℃ 待机状态：由于风道不完善，箱内温度较高，显卡低于负载风扇停转 满载状态： 单烤FPU 单跑显卡甜甜圈
同时运行甜甜圈，双烤温度稳定在70+，由于处理器未超频温度不高，也没有降频情况。显卡风扇带负载后也开启转数不高温度尚可
六、总结 这次测试之初笔者准备的冷排漏水，联络厂家未果。只能临时启用风冷散热B81V3，但就从烤机温度看，6热管风冷散热可以压住3700X单烤FPU，温度可以接受。如果有冷排的话风道和温度数据更好看。这次体验仅做鑫谷开元K3的初步入手体验，从结构布局上看是垂直安装水平风道的设计，这一点区别于普通机箱。安装略微复杂，但是走线非常舒服（比如主板供电和CPU供电线程较短），基于此类设计，在体积方面略大，MATX小板置身其中显得很空旷，这款机箱更适合上水冷的用户，空间比较富余，纵深长度俱佳。
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