本帖最后由 奇趣怪谈 于 2019-8-15 12:19 编辑
1. AMD推出第二代EPYC处理器，最大核心数64核
在美国旧金山当地时间8月7日下午，AMD CEO 苏姿丰发布了Zen 2架构、代号Rome的第二代EPYC霄龙处理器，与之前公布的信息一样，第二代霄龙处理器拥有多达64核心128线程、256MB三级缓存，支持128条PCIe 4.0和八通道DDR4-3200内存。
第二代霄龙同样采用Zen 2架构的MCM多芯片封装设计，拥有一个I/O Die和八个CCDs核心Die，每个Die包含2个CCX模块，每个CCX模块则包含4个核心和16MB的L3缓存，总计64个核心、256MB L3缓存。
全新的第二代霄龙处理器相对英特尔的SkyLake架构Cascade Lake处理器，拥有极大的多核心优势和性价比。第二代霄龙处理器最高端型号7742拥有64核128个线程，售价6950美元，而英特尔同级别的处理器仅拥有28核56个线程，售价超过1万美元。
同时第三代线程撕裂者线也预计在今年年底推出，最高核心数同样可以达到64核128线，支持PCIe 4.0，让我们拭目以待。
2. 英特尔推出第十代酷睿处理器，目前仅有U系列和Y系列，用于雅典娜计划
第十代酷睿处理器可以说是第一款英特尔官宣采用10nm工艺的产品，但比较令人遗憾的是目前的良率仅能支撑它应用在U系列和Y系列的低功耗笔记本处理器上，新推出的十代酷睿处理器核心代号IceLake，将会和英特尔的雅典娜计划同时落地。
如果不记得的观众，我们再来帮你回忆一下，雅典娜计划其实就是以前超级本的升级标准，第十代酷睿处理器将在其中扮演基石的角色。
首发的第十代酷睿处理器有11款，分别为U系列和Y系列，U系列功耗更高性能更好，Y系列功耗更低性能也较差，适合一些主打轻薄的小本。第十代酷睿处理器除了采用10nm工艺，还更新了SunnyCove架构，可以算是在架构和工艺上同时升级；核显采用第11代核显，算力首次达到1TFlops，并且引入AI Boost深度学习功能和新一代的Wi-Fi 6无线网络，速度大幅度提升。
第十代酷睿处理器还引入了全新的命名规则以方便用户对处理器的性能有一个清楚的认识，i7、i5、i3的性能品牌依然保留，后面的4位数字前两位10代表了第十代酷睿处理器，后两位数字则是代表性能级别，数字越大性能越强，其中的第二位同时还代表TDP，8、5、0分别对应28W、15/25W和9/12W，最后的G7则是代表核显等级，7、4、1分别对应核显的64个、48个和32个EU个单元。
英特尔还表示IceLake只是个开始，更多的新产品将会在未来一年逐步拓展到更多PC平台平台中。
3. 秀肌肉：群联展示多款PCIe 4.0 SSD主控
群联因为PS5016-E16这款PCIe 4.0 x 4 固态硬盘主控吸引了不少玩家和媒体的目光。因为到目前为止，它是市面上唯一可购买到的PCIe 4.0 固态硬盘的主控。
在最近的FMS闪存大会上，群联再次公布了三款固态硬盘主控，并秀了一把肌肉，展示了PS5016-E16双盘RAID 0的成绩，读写速度接近TB级，新公布的三款SSD主控分别是PS5018-E18和PS5019-E19T以及PS5013-E13T，前两者是PCIe 4.0的主控，后两者是无缓存入门级方案。
PS5019-E19T与Marvell公布的88SS1322 以及 88SS1323 相近，面向笔记本或游戏主机等设备，采用4通道设计，最大持续读写速度3750MB/s，最大随机读写IOPS 440K/550K，和当前的顶级PCIe 3.0 x 4主控性能相当，预计今年年底开始供应。
PS5013-E13T则是针对嵌入式需求设计的BGA SSD，单芯片封装主控+闪存，长宽高尺寸13 x 11.5 x 1.2mm，PCIe 3.0 x 2带宽，有64GB、128GB、256GB、512GB几种容量选项，最大持续读写速度1700/1100MB/s，随机读写IOPS 110K/80K，借助HMB缓冲技术突发随机读写速度110K IOPS、80K IOPS。
PS5018-E18定位高于PS5016-E16，将采用台积电12nm工艺，而目前PS5016-E16用的是台积电28nm工艺。PS5018-E18支持NVMe 1.4规范，最大持续读写速度提升到7000MB/s，最大随机读写速度1000K/1000K，相较E16提升不少；处理器用的是 3颗ARM Cortex-R15 組成，比E16多出一颗，其他部分则和E16相同，预计PS5018-E18将在 2020年第二季度开始送样。
4. 苹果绑定手机电池，以后更换电池成本提高
最近一名Youtuber博主发现苹果在新款iPhone电池上增加了一个Ti微型控制器，这个控制器会将电池容量、温度和放电时间等信息传给iOS，大概是在苹果“关机门”之后，苹果才加了这个设计。而在最新一代苹果手机中，例如iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR等手机中，这个Ti芯片还增加了认证功能，通过 SHA-1/HMAC 加密验证算法校验主板和电池配对是否相符，如果电池的信息与主板不匹配，系统就会跳出“电池需要维修”窗口以及无法显示电池健康度。
这个博主还尝试将两个苹果手机的原装电池对调，还是会出现相同问题，也就是说除非去天才吧或官方维修点，才能通过更改验证信息来更换手机电池。
这不是苹果第一次通过技术手段绑定原装硬件，例如Touch ID、Face ID，如更换了第三方就无法进行验证功能。目前iFixit认为解决的办法也不是没有，可以将原装电池的Ti芯片拆除，并焊接到第三方电池上，但这种办法可能直接排除了一般用户手动更换电池的可能，只能通过部分专业的第三方维修点进行维修，并且成本也相应提高。
5. 华为召开开发者大会，正式发布自主研发系统：鸿蒙
因为美国商务部的要求，谷歌终止了和华为的部分商业合作，但因为安卓是一个开源项目，美国商务部也无权阻止华为使用安卓系统，只是和谷歌定制的部分以及谷歌商店、谷歌地图、Gamil等应用会受到影响。
这对于国内的华为手机的影响，只是安卓系统更新更晚一些，需要等到开源版本更新，华为手机才能更新，而对于国外华为手机用户，使用谷歌旗下的应用可能都会受到影响。
华为消费者业务CEO余承东表示鸿蒙系统一开始并非是专门针对智能手机研发的，而是针对物联网进行研发，所以鸿蒙系统的核心是基于“微内核”开发，能够实现不同终端的无缝连接，例如智能手表没有摄像头，就可以调用手机的摄像头拍照，在鸿蒙系统中，不同设备的硬件，将可以在同一个平台使用。华为消费者业务CEO余承东更提到，华为目前在智能手机上，仍然会使用安卓系统，但如果哪天不能不能会使用安卓，鸿蒙系统将随时顶上。
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