PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
开启左侧

FMS闪存峰会东芝技术盘点

[复制链接]
绝对有料 发表于 2019-8-8 10:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:394|回复数:2
三星继续缺席今年的FMS闪存峰会,美光对这个摆在家门口的舞台也不是特别上心,闪存发明者东芝自然就成为该展会上的耀眼明星。让我们一起盘点下东芝在这几天中都放出了哪些重磅产品。

比肩内存的高性能闪存:
XL-FLASH与三星Z-NAND的理念接近,但对市场更为开放。4KB Page、16-plane、SLC设计都是为了更低延迟与更高性能,争取在DRAM内存与3D TLC闪存之间开辟出一片属于SCM存储级内存的新天地。
image1.jpeg


目前高性能低延迟闪存主要有英特尔美光联合研发的3D XPoint和三星的Z-NAND,这两家都只在自家产品中使用它们。而东芝计划将XL-FLASH推向市场,让更多主控以及制造企业参与进来,推动低延迟闪存的进一步普及。

image2.jpg

PCEVA小编评论:只要是能促进竞争、有利于消费者得实惠的,举双手赞成!

读速6.4GB/s的PCIe 4.0固态硬盘:
群联的PS5016-E16是首个消费级PCIe 4.0 SSD方案,搭配有东芝的第四代BiCS 3D TLC闪存,乘着AMD第三代锐龙的东风赢得了众多玩家的瞩目。而在企业级方面,东芝用CM6系列将PS5016的5GB/s读取速度再度推高一截:6.4GB/s!

image3.jpeg

东芝CM6采用2.5寸规格、U.2接口,适用于企业级存储环境,起步容量800GB,最高可提供30TB选项。小编评论:Toggle 3.0闪存接口的带宽被一次性榨干!更高的速度记录等着下一代BiCS5闪存来创造吧。

化身存储卡的NVMe固态硬盘:
单芯片的BGA SSD并不是NVMe固态硬盘小型化的终点。东芝在今年FMS上拿出了体积与MicroSD相当的XFMEXPRESS。采用三排引脚与联合JAE设计的免工具安装连接器,成为存储卡片式的移动NVMe存储器。

image4.jpeg

东芝发布的初代EXMEXPRESS采用PCIe 3.0 x4接口,理论单向传输带宽4GB/s,下代产品将加入PCIe 4.0支持,并将传输带宽进一步拓展至8GB/s。
image5.jpeg

PCEVA小编评论:这年头,个头小的也不好惹啊。

固特异轮胎 发表于 2019-8-9 22:13 | 显示全部楼层
这个BICS是哪几个单词啊?
frontwing 发表于 2019-8-10 11:55 | 显示全部楼层
固特异轮胎 发表于 2019-8-9 22:13
这个BICS是哪几个单词啊?

https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2008/02/63_02pdf/a08.pdf
Bit Cost Scalable,位成本可伸缩式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部