浦科特618 M9PeGn京东浦科特旗舰店活动

第一次购买入SSD，是2012参加本论坛活动购买了浦科特的M3S 64G给主力机使用，容量小，纯系统盘，七年后的今天仍稳定工作中（给四奶机用了）。后来随着SSD的价格下降，逐渐开始购入240G容量的，同样还是活动的DELL  T9，后来受论坛影响又入了闪迪 超级加强版240G(最后一批MLC)、金士顿的UV400（自己的第一块TLC SSD。
主力机上使用的DELL T9容量开始不足，有了升级至500G容量、NVME协议固态硬盘，把T9给NAS使用的想法，但自己使用的平台还是老旧的E3-1230V2+H77(需求不高，够用了，升级动力不足)，并不支持NVME协议启动，农企CPU近二年比较给力，终于追上INTEL,等下个月看看是否考虑换农企的新平台，浦科特又支持论坛活动，趁机入手一块。

在外出差没在家，本来预计下周六可以收货，结果延期，25日左右才能做测试了。

二、开箱准备中。
1.外包装

2.内包装

3.内容物

4.因为我的是H77平台，没有NVME接口，目前手上四张主板只有这张有两条PCI-E 4X以上接口，购买了佳翼SK4 Pro m.2 NVME转接卡

23块自带散热片,散热片规格如下：

这个散热片只能安装在台式机或空间较大的笔记本，不知道自带散热片版本的M9PeG散热片尺寸是多少？能否安装在普通笔记本中？当时也是考虑自带散热片的若不能安装于笔记本，拆散热片是否会影响保修？毕竟浦科特的五年保修还是不错的，没了很遗憾。
安装完成自带散热片的实拍：


安装完成PCI-E转接卡：

安装完成在PC:
题外话：高性能NVME固态硬盘的散热压力不小，而主板厂商对于个人喜欢的MATX型主板喜欢把M.2接口放在显卡下方位置会增加固态硬盘的散热压力，有部分版型把一条PCI-E放在PCI-16X上方，同时在侧边放置M.2接口的做法个人比较喜欢，一是不会因为双槽显卡完全占用PCI-E插槽，二是对固态硬盘散热有好处（当然也面临CPU吹热风的情况，但相对来说空间开阔，不像在显卡下方一样空间狭窄，易集热），三是拆除固态硬盘不必拆显卡。
对NVME协议规范不了解，从挖矿显卡的大量使用PCI-E转接线觉得NVME转接线是否有可行性？对于NVME固态散热是否可以做一个











补充内容 (2019-6-24 15:43):
二楼内容不知何原因无法编辑，调整到三楼。

二、开箱准备中。
1.外包装，还得吐槽，京东的包装越来越不行不了，一个塑料袋装着就发过来，拆开看包装已经被压了。

2.内包装
                     
3.内容物
安装镙丝多送一颗就好了，万一镙丝掉了也有备用。今年4月出厂，固件是1.07，是最新版本了吧？
                          

4.因为我的是H77平台，没有NVME接口，目前手上四张主板只有这张有两条PCI-E 4X以上接口，购买了佳翼SK4 Pro m.2 NVME转接卡



23块自带散热片,散热片规格如下：

   这个散热片只能安装在台式机或空间较大的笔记本，不知道自带散热片版本的M9PeG散热片尺寸是多少？能否安装在普通笔记本中？当时也是考虑自带散热片的若不能安装于笔记本，拆散热片是否会影响保修？毕竟浦科特的五年保修还是不错的，没了很遗憾。
安装完成自带散热片的实拍：背面没芯片，所以只贴了硅片只贴了一面，试了下硅片粘性不强，不容易在破坏芯片上的贴纸。
            

安装完成PCI-E转接卡：


  安装完成在PC:

  题外话：高性能NVME固态硬盘的散热压力不小，而主板厂商对于个人喜欢的MATX型主板喜欢把M.2接口放在显卡下方位置会增加固态硬盘的散热压力，有部分版型把一条PCI-E放在PCI-16X上方，同时在侧边放置M.2接口的做法个人比较喜欢，一是不会因为双槽显卡完全占用PCI-E插槽，二是对固态硬盘散热有好处（当然也面临CPU吹热风的情况，但相对来说空间开阔，不像在显卡下方一样空间狭窄，易集热），三是拆除固态硬盘不必拆显卡。
对NVME协议规范不了解，从挖矿显卡的大量使用PCI-E转接线觉得NVME转接线是否有可行性？对于NVME固态散热是否可以通过一个NVME接口延长线，把NVME硬盘装入一个2.5寸硬盘规格的铝块（开好镙丝孔位）中，既可以散热，也可以解决使用延长线后安装位置的问题。

三楼无法编辑，增加安装后照片
请无视那凌乱的线，蓝色灯是转接卡上自带的指示灯



周日已收货，但JD系统订单目前还显示未收货,无法完成评价，后面完成评再补图


订单完成，评论截图如下：



三、固态硬盘测试

测试平台
CPU	E3 1230V2  锁定3492MHz
主板	映泰H77MU3普通版本（BIOS版本为最新的2013-08-13的H77AR813.BSS）
内存	DDR3 1600 16G(4G*4)
电源	台达NX550
硬盘	浦科特 M9PeGn 512G （官方工具显示为PCIE2.0 X4接口，1.07固件,从盘，接近空盘。） 使用了铝制散热片散热，安装于主板第二条PCI-E 16X
	论坛活动DELL T9 200G（SATA3.0接口，使用论坛提供的DELL固件T9固件，主盘，剩余容量仅有19.7G，接近满盘）
	测试时后台运行AIDA64，监测测试中固态硬盘温度变化情况，每个人硬盘在机箱内安装位置、散热环境情况不一样，仅供参考。
操作系统	WINDOWS10 64BIT （主板关闭节能，系统内电源模式选择高性能，关闭杀毒软件等各种非必要后台软件进行的，与实用情况有差异）

    H77平台NVME固态硬盘做系统盘引导需要MOD自己BIOS，而我的映泰H77MU3主板经过电话咨询官方客服没有支持NVME启动的BIOS版本（包含测试版本），而且是单BIOS芯片，如果刷失败就得使用BIOS编程器进行固件重写，风险较大，而且我准备从Win10退回WIN7，估计得折腾不少时间，时间上来不及，先上从盘的测试吧。
    SATA硬盘与NVME协议固态硬盘的测试目的是看接口协议升级后性能的提升情况，而不是两者性能的PK。
1.官方工具Plextool识别，话说这个版本是绿色单文件，是否可以在PE环境下对SSD进行操作？
DELL T9  200G，图示接口为SATA3.0,后面测试结果也说明了这点。

浦科特 M9PeGn 512G,接近空盘。


2.crystaldiskinfo软件检测情况：
DELL T9  200G，识别出来的项目中文名称较多，便于理解。话说我的写入量有500多T了吗？

浦科特 M9PeGn 512G，全新盘识，别出来的项目名称很多还是英文，英文不好，不过能猜个大概。


3. AS SSD测试，进行1G 和10G容量测试，不知道什么原因DELL T9在进行AS SSD的10G测试时两次无响应，没有完成测试，只有1G的测试结果。
DELL T9  200G
第一张图在测试时没有关闭CPU节能，后来想起来关闭了节能重做了测试，一并发上来做个对比，可以看出CPU节能对于跑分影响不小。
未关闭CPU节能时的测试截图.

关闭CPU节能的测试，提升幅度最大的是4K，读取提升了6M/s,写入提升了22M/S ，由此可见不要说CPU性能强弱的不同平台，就是同一平台工作在不同状态时对SSD性能都有不小的影响。


浦科特 M9PeGn 512G，只测试了关闭节能的运行情况，与 论坛Essence测试的1TB版本相比，顺序跑分不理想，读取只有差不多一半，写入少了50%，但实际应用真有这种纯理论跑分差距这么大吗？


4.CrystalDiskMark测试，同样的纯理论性能测试
DELL T9  200G，只进行了1G的测试，硬盘温度从42度上升到了46度，而AS测试只升温了1度，跑分情况与AS类似，离标称值有距离。

浦科特 M9PeGn 512G

测试时间完成，浦科特618 M9PeGn的温度从36度上长到了43度，跑分情况与AS类似，离标称值有不少距离。

5.Anvil Benchmark测试
DELL T9  200G，测试项目不少，齐全，温度从42度上升到了44度。

浦科特 M9PeGn 512G

光从分值上来说差不多是DELL T9的2.5倍，温度上从36度上升到了38度。


      需要说明的是，因为家中各种事务影响，不同项目的跑分是在不同时间段完成的，测试地点没有也没有温度计，没有记录室温，并不严谨，温度情况仅供参考。
      上面三项测试是电脑除了SSD跑分什么也不做得出的纯理论性跑分，分值的差异幅度取决于各软件的对各类测试的权重分配，以Anvil Benchmark测试为例，浦科特 M9PeGn 512G的分数是9028分，是DELL T9 3525分的2.56倍，但性能提升是2.56倍吗，实际应用当中肯定不会有那么高。我们在使用电脑进行某项操作时性能提升有多少呢？这还得看PCMARK,它是对实际各类电脑操作的回放，个人觉得更有实际指导意义。


DELL T9  200G

受限于T9是系统盘，硬盘已使用容量接近满盘，没有发挥出全部实力，得分不高。


浦科特 M9PeGn 512G

M9PeGn 512G在微软默认驱动下PCMARK 8基准跑分5060，成绩非常出色，属于当前PCIe系列SSD顶级性能。
借用本论坛浦科特M9PeG 1TB评测中的跑分测试是5092分，差距只有32分。



而两个测试的平台性能是有明显差异的，下图是论坛浦科特M9PeG 1TB评测中的测试平台，一样的从盘测试，论坛测试的CPU 7700K工作在4.8G的高主频，而我的E3 1230V2只有3.5G!,论坛测试的内存是DDR4 3000,而我的只是DDR3 1600!。

      仅管是七年前的旧平台，没有100%发挥出浦科特M9PeGn 512G全部实力，AS SSD、CrystalDiskMark测试这类纯理论跑分看着好像旧平台对于使用浦科特M9PeGn影响相当大，离包装盒上读取3200M/S，写入2000M/S很遥远，分别有读取1000多M，写入600多M的差距，而真正模拟我们实际操作的PCMARK8而言，差距其实完全在可以接受的范围内。升级浦科特M9PeGn后，按论坛测试情况100分划分一档的情况看，提升了五档；同时接近100%实现浦科特M9PeGn性能，使用旧平台的朋友完全不必担心老平台的成为瓶径，可以放心入手浦科特M9PeGn。


温度测试，测试选取的是进行了一个多小时的PCMARK8，浦科特M9PeGn从39度上升到了42度，可见做好散热后日常操作对浦科特M9PeGn温度问题不必太担心。
个人建议对于出厂不带散热片的浦科特M9PeGn还是根据使用环境加装尺寸合适的散热片能有效控制温度。




总结：
    浦科特M9PeGn是一款性能优异的NVME固态硬盘，而且不必依赖新平台就能有效发挥其高性能。厂商提供5年保修的直接送修服务。这对于目前喜欢网购硬件的朋友特别友好，不必担心后续保修问题。自己帮朋友保修过一块某品牌的固态硬盘，厂家要求将固态硬盘发到省际售后点，由它统一发往厂家。问题在于省际售后点并不是收到故障盘就直接发往厂家，不知道是要攒一批故障盘还是某个时间点才统一发回厂家处理，前后花了一个多月时间才收到返修的硬盘。而由最终用户直接对厂家售后减少了中间环节，能减少返修周期，尽管每个用户都不想出现返修的情况，但较短的返修周期是每个返修用户的期望，浦科特M9PeGn值得拥有！

不知道为何前三项测试的文字和图片都沒了？测试的图片在单位宿舍那台电脑上现在想补也补不了啊，我7月1日去补发上来好么？

看了参加活动的其它朋友，类似我一样使用旧平台需要改BIOS的朋友不少，MOD原贴的询问量也比较大，把自已操作的方法分享一下映泰H77MU3主板BIOS改造：参考了论坛的帖子BIOS MOD之让Intel 6系及以上主板支持从NVMe SSD引导启动

出现问题的处理：
一、编辑工具问题：
1，论坛提供的附件AMI Aptio MMTool v4.50.0.23版本，在Win10系统中无法正常窗口化，不能正常操作编辑；
2，下载的MMTool_5.02.0024中文版本虽然可以在WIN10系统中正常打开，但是并不支持对映泰后缀为BSS的BIOS文件编辑，出现如下图提示，部分品牌的BIOS也可能同样的问题，供大家参考。

最终操作环境在WIN7 64位系统使用AMI Aptio MMTool v4.50.0.23版本完成。


BIOS文件超过容量限制问题：
在使用AMI Aptio MMTool v4.50.0.23时找到CSMCORE选项，载入EFI NVME BIOS模块：NVMeExpressDxE.ffs，点击insert(插入)后，出现如下提示：

此时说明文件插入模块后导致BIOS文件容量超标（每个型号主板容量不一致,我的是BIOS文件是4096KB大小）
论坛的方法是去掉部分模块，但此方法的问题需要操作者对BIOS有较深了解，像我一样小白误删可能性高，操作风险大。
百度了一下，通过使用软件AMIAptioChangeLogo修改BIOS中的LOGO图片文件大小来MOD，降低BIOS文件大小 。这样操作降低了操作难度和风险。方法后面说明，这里主要是理清思路。


准备情况如下：
一、下载自己主板最新版本的BIOS源文件；
二、需要使用的软件如下：
1.BMP图片编辑工具，我使用的是WIN7自带的图片编辑工具,只要能将BMP图像文件大小变小就行。
2.BIOS的LOGO编辑器：AMIAptioChangeLogo(见附件)，这是AMI的BIOS使用的，其它品牌的可能存在刷后开不了机的风险！
3.AMI Aptio MMTool v4.50.0.23英文版(见附件)。其它品牌的可能存在刷后开不了机的风险！
4.EFI NVME BIOS模块：NVMeExpressDxE.ffs(见附件)

BIOS改造.zip (559.89 KB, 下载次数: 14)

2019-7-2 15:54 上传

点击文件名下载附件

操作流程：
1.使用AMIAptioChangeLogo 对已下载解压出来的BIOS文件提取出LOGO的图片文件，点击【Load Image】选择BIOS源文件



AVailable Image 处的选项经过自己主板的实操，Splash Logo 是开机大LOGO，Small LOGO 是AMI的小标志，
点击【Save Logo】把原来的文件导出来备用，导出格式为BMP

可以看到提取出来的Splash Logo 的BMP格式文件有470KB大小，Small LOGO 的BMP格式文件有20KB大小，不同型号主板导出的Logo图片文件大小可能不一样，那么目标就是把Splash Logo的BMP格式文件470KB尽量缩小以容纳新插入的NVME启动模块（21KB）。
网上看到网友说有插入三个模块的方法，可以在启动时看到NVME SSD 完整的型号等信息，我没有找到，有大神可以提供么？论坛也有网友提到这三模块：




2.使用图片编辑工具对LOGO文件进行编辑，我这里在图片上添加了F9 启动盘选择和 F12 U盘刷新BIOS的提示方便使用，编辑后的文件大小为231KB，容量插入模块绰绰有余，缩得这么小是考虑以后还可以插入新模块，不必重新编辑LOGO文件。
         
BMP调整的方法不佳，启动LOGO文件有小、模糊，后期再改进。


3.编辑图片完成，使用AMIAptioChangeLogo，点击【Browse】找到编辑好的新logo文件，再点击【Replace Logo】进行替换操作，替换成功后会提示“New Logo is created”。我们将新LOGO替换旧的LOGO文件，为插入模块提前留出空间，最后点击【Save Image As】保存为映泰BSS格式的文件。文件名为：H77SLOGO.BSS

提示，尽管我们已经用容量小的LOGO文件进行了替换，但BSS文件显示的大小并不会对应减小，如我的仍然显示为4096KB.



4.使用MMTOOL工具完成替换，操作如下：
载入改好LOGO文件减小文件大小的H77SLOGO.BSS新BIOS文件。
下图中的路径是示例，载入和保存路径中最好没有中文，实际操作时我直接保存在准备刷机的U盘中。

我的插入位置是02:01-00，不同型号有差异，点击【Insert】后会刷新，完成后拉动右边滚动条，找到02:01-00的最后一项看，有没有下图这项显示，如果你的插入位置是02.那么也就是02的最后一项（Volume这一列）

最后点击【Save Image】保存最终BIOS文件，文件名为H77MNVME.BSS

5.将H77MNVME.BSS文件拷入一个FAT32文件格式的U盘中的根目录下，开机按F12进入BIOS刷新程序写入，按【Enter】进入 后识别到BIOS文件，提示是否刷新，选择Y后约1分钟写入完毕，刷机完成提示重启，此时BIOS已恢复出厂设置，重启后进入BIOS进行BIOS设定（有些默认SATA是IDE模式,改为你系统使用的）。不同品牌型号BIOS刷新程序不同，请自行百度。
图略
6.在BOOT标签中看启动设置，可以看比原来多了一个PSATA的选项。开机按F9进入启动设备选择时，也比原来多了一个PSATA选项。此方法MOD的BIOS只能看到启动项，并着不到启动盘的型号等信息，可能是上述提到的缺少部分模块导致的问题。



启动设备选择




图38怎么删除？我编辑时看不到啊

主板的问题，M9Pe跑在PCIe 2.0了。H77不支持CPU PCIe信道拆分，第二条PCIe插槽是PCH出来的，严重影响性能

kkess 发表于 2019-7-9 14:30
主板的问题，M9Pe跑在PCIe 2.0了。H77不支持CPU PCIe信道拆分，第二条PCIe插槽是PCH出来的，严重影响性能 ...

理论性能有影响，但pcmark8测试分差只有32分