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[活动] 浦科特618 M9PeGn京东浦科特旗舰店活动

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copyleft2000 发表于 2019-6-15 02:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:513|回复数:7
本帖最后由 copyleft2000 于 2019-6-20 10:59 编辑

第一次购买入SSD,是2012参加本论坛活动购买了浦科特的M3S 64G给主力机使用,容量小,纯系统盘,七年后的今天仍稳定工作中(给四奶机用了)。后来随着SSD的价格下降,逐渐开始购入240G容量的,同样还是活动的DELL  T9,后来受论坛影响又入了闪迪 超级加强版240G(最后一批MLC)、金士顿的UV400(自己的第一块TLC SSD。
主力机上使用的DELL T9容量开始不足,有了升级至500G容量、NVME协议固态硬盘,把T9给NAS使用的想法,但自己使用的平台还是老旧的E3-1230V2+H77(需求不高,够用了,升级动力不足),并不支持NVME协议启动,农企CPU近二年比较给力,终于追上INTEL,等下个月看看是否考虑换农企的新平台,浦科特又支持论坛活动,趁机入手一块。

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在外出差没在家,本来预计下周六可以收货,结果延期,25日左右才能做测试了。
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copyleft2000  楼主| 发表于 2019-6-15 03:10 | 显示全部楼层
本帖最后由 copyleft2000 于 2019-6-20 12:47 编辑

二、开箱准备中。
1.外包装

2.内包装

3.内容物

4.因为我的是H77平台,没有NVME接口,目前手上四张主板只有这张有两条PCI-E 4X以上接口,购买了佳翼SK4 Pro m.2 NVME转接卡 03.png


23块自带散热片,散热片规格如下:
04.png
这个散热片只能安装在台式机或空间较大的笔记本,不知道自带散热片版本的M9PeG散热片尺寸是多少?能否安装在普通笔记本中?当时也是考虑自带散热片的若不能安装于笔记本,拆散热片是否会影响保修?毕竟浦科特的五年保修还是不错的,没了很遗憾。

安装完成自带散热片的实拍:


安装完成PCI-E转接卡:

安装完成在PC:
题外话:高性能NVME固态硬盘的散热压力不小,而主板厂商对于个人喜欢的MATX型主板喜欢把M.2接口放在显卡下方位置会增加固态硬盘的散热压力,有部分版型把一条PCI-E放在PCI-16X上方,同时在侧边放置M.2接口的做法个人比较喜欢,一是不会因为双槽显卡完全占用PCI-E插槽,二是对固态硬盘散热有好处(当然也面临CPU吹热风的情况,但相对来说空间开阔,不像在显卡下方一样空间狭窄,易集热),三是拆除固态硬盘不必拆显卡。
对NVME协议规范不了解,从挖矿显卡的大量使用PCI-E转接线觉得NVME转接线是否有可行性?对于NVME固态散热是否可以做一个











补充内容 (2019-6-24 15:43):
二楼内容不知何原因无法编辑,调整到三楼。
copyleft2000  楼主| 发表于 2019-6-17 16:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 copyleft2000 于 2019-6-24 16:18 编辑

二、开箱准备中。
1.外包装,还得吐槽,京东的包装越来越不行不了,一个塑料袋装着就发过来,拆开看包装已经被压了。

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2.内包装
06.jpg                   07.jpg     08.jpg
3.内容物

安装镙丝多送一颗就好了,万一镙丝掉了也有备用。今年4月出厂,固件是1.07,是最新版本了吧?
10.jpg        11.jpg                 12.jpg     13.jpg

4.因为我的是H77平台,没有NVME接口,目前手上四张主板只有这张有两条PCI-E 4X以上接口,购买了佳翼SK4 Pro m.2 NVME转接卡

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23块自带散热片,散热片规格如下:

   这个散热片只能安装在台式机或空间较大的笔记本,不知道自带散热片版本的M9PeG散热片尺寸是多少?能否安装在普通笔记本中?当时也是考虑自带散热片的若不能安装于笔记本,拆散热片是否会影响保修?毕竟浦科特的五年保修还是不错的,没了很遗憾。

安装完成自带散热片的实拍:背面没芯片,所以只贴了硅片只贴了一面,试了下硅片粘性不强,不容易在破坏芯片上的贴纸。
14.jpg              15.jpg

安装完成PCI-E转接卡:
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  安装完成在PC:

  题外话:高性能NVME固态硬盘的散热压力不小,而主板厂商对于个人喜欢的MATX型主板喜欢把M.2接口放在显卡下方位置会增加固态硬盘的散热压力,有部分版型把一条PCI-E放在PCI-16X上方,同时在侧边放置M.2接口的做法个人比较喜欢,一是不会因为双槽显卡完全占用PCI-E插槽,二是对固态硬盘散热有好处(当然也面临CPU吹热风的情况,但相对来说空间开阔,不像在显卡下方一样空间狭窄,易集热),三是拆除固态硬盘不必拆显卡。
对NVME协议规范不了解,从挖矿显卡的大量使用PCI-E转接线觉得NVME转接线是否有可行性?对于NVME固态散热是否可以通过一个NVME接口延长线,把NVME硬盘装入一个2.5寸硬盘规格的铝块(开好镙丝孔位)中,既可以散热,也可以解决使用延长线后安装位置的问题。












copyleft2000  楼主| 发表于 2019-6-24 15:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 copyleft2000 于 2019-6-30 23:24 编辑

三楼无法编辑,增加安装后照片
请无视那凌乱的线,蓝色灯是转接卡上自带的指示灯
18-2.jpg


周日已收货,但JD系统订单目前还显示未收货,无法完成评价,后面完成评再补图
19.jpg

订单完成,评论截图如下:
31_副本.jpg


三、固态硬盘测试
测试平台
CPUE3 1230V2  锁定3492MHz
主板映泰H77MU3普通版本(BIOS版本为最新的2013-08-13的H77AR813.BSS)
内存DDR3 1600 16G(4G*4)
电源台达NX550
硬盘浦科特 M9PeGn 512G (官方工具显示为PCIE2.0 X4接口,1.07固件,从盘,接近空盘。) 使用了铝制散热片散热,安装于主板第二条PCI-E 16X
论坛活动DELL T9 200G(SATA3.0接口,使用论坛提供的DELL固件T9固件,主盘,剩余容量仅有19.7G,接近满盘)
测试时后台运行AIDA64,监测测试中固态硬盘温度变化情况,每个人硬盘在机箱内安装位置、散热环境情况不一样,仅供参考。
操作系统WINDOWS10 64BIT (主板关闭节能,系统内电源模式选择高性能,关闭杀毒软件等各种非必要后台软件进行的,与实用情况有差异)

    H77平台NVME固态硬盘做系统盘引导需要MOD自己BIOS,而我的映泰H77MU3主板经过电话咨询官方客服没有支持NVME启动的BIOS版本(包含测试版本),而且是单BIOS芯片,如果刷失败就得使用BIOS编程器进行固件重写,风险较大,而且我准备从Win10退回WIN7,估计得折腾不少时间,时间上来不及,先上从盘的测试吧。

    SATA硬盘与NVME协议固态硬盘的测试目的是看接口协议升级后性能的提升情况,而不是两者性能的PK。
1.官方工具Plextool识别,话说这个版本是绿色单文件,是否可以在PE环境下对SSD进行操作?
DELL T9  200G,图示接口为SATA3.0,后面测试结果也说明了这点。
20.jpg
浦科特 M9PeGn 512G,接近空盘。
21.jpg

2.crystaldiskinfo软件检测情况:
DELL T9  200G,识别出来的项目中文名称较多,便于理解。话说我的写入量有500多T了吗?
22.jpg
浦科特 M9PeGn 512G,
全新盘识,别出来的项目名称很多还是英文,英文不好,不过能猜个大概。
23.jpg

3. AS SSD测试,进行1G 和10G容量测试,不知道什么原因DELL T9在进行AS SSD的10G测试时两次无响应,没有完成测试,只有1G的测试结果。
DELL T9  200G

第一张图在测试时没有关闭CPU节能,后来想起来关闭了节能重做了测试,一并发上来做个对比,可以看出CPU节能对于跑分影响不小。
未关闭CPU节能时的测试截图.
24.jpg
关闭CPU节能的测试,提升幅度最大的是4K,读取提升了6M/s,写入提升了22M/S ,由此可见不要说CPU性能强弱的不同平台,就是同一平台工作在不同状态时对SSD性能都有不小的影响。
25-1.jpg

浦科特 M9PeGn 512G,只测试了关闭节能的运行情况,与 论坛Essence测试的1TB版本相比,顺序跑分不理想,读取只有差不多一半,写入少了50%,但实际应用真有这种纯理论跑分差距这么大吗?
25-2.jpg

4.CrystalDiskMark测试,同样的纯理论性能测试
DELL T9  200G,只进行了1G的测试,硬盘温度从42度上升到了46度,而AS测试只升温了1度,跑分情况与AS类似,离标称值有距离。

26-1.jpg
浦科特 M9PeGn 512G
26-2.jpg

测试时间完成,浦科特618 M9PeGn的温度从36度上长到了43度,跑分情况与AS类似,离标称值有不少距离

5.Anvil Benchmark测试
DELL T9  200G,测试项目不少,齐全,温度从42度上升到了44度。

27-1.jpg
浦科特 M9PeGn 512G

27-2.jpg
光从分值上来说差不多是DELL T9的2.5倍,温度上从36度上升到了38度。



      需要说明的是,因为家中各种事务影响,不同项目的跑分是在不同时间段完成的,测试地点没有也没有温度计,没有记录室温,并不严谨,温度情况仅供参考。
      上面三项测试是电脑除了SSD跑分什么也不做得出的纯理论性跑分,分值的差异幅度取决于各软件的对各类测试的权重分配,以Anvil Benchmark测试为例,浦科特 M9PeGn 512G的分数是9028分,是DELL T9 3525分的2.56倍,但性能提升是2.56倍吗,实际应用当中肯定不会有那么高。我们在使用电脑进行某项操作时性能提升有多少呢?这还得看PCMARK,它是对实际各类电脑操作的回放,个人觉得更有实际指导意义。



DELL T9  200G
28-1.jpg
受限于T9是系统盘,硬盘已使用容量接近满盘,没有发挥出全部实力,得分不高。


浦科特 M9PeGn 512G

28-2.jpg
M9PeGn 512G在微软默认驱动下PCMARK 8基准跑分5060,成绩非常出色,属于当前PCIe系列SSD顶级性能。
借用本论坛浦科特M9PeG 1TB评测中的跑分测试是5092分,差距只有32分。




而两个测试的平台性能是有明显差异的,下图是论坛浦科特M9PeG 1TB评测中的测试平台,一样的从盘测试,论坛测试的CPU 7700K工作在4.8G的高主频,而我的E3 1230V2只有3.5G!,论坛测试的内存是DDR4 3000,而我的只是DDR3 1600!。
29.jpg
      仅管是七年前的旧平台,没有100%发挥出浦科特M9PeGn 512G全部实力,AS SSD、CrystalDiskMark测试这类纯理论跑分看着好像旧平台对于使用浦科特M9PeGn影响相当大,离包装盒上读取3200M/S,写入2000M/S很遥远,分别有读取1000多M,写入600多M的差距,而真正模拟我们实际操作的PCMARK8而言,差距其实完全在可以接受的范围内。升级浦科特M9PeGn后,按论坛测试情况100分划分一档的情况看,提升了五档;同时接近100%实现浦科特M9PeGn性能,使用旧平台的朋友完全不必担心老平台的成为瓶径,可以放心入手浦科特M9PeGn


温度测试,测试选取的是进行了一个多小时的PCMARK8,浦科特M9PeGn从39度上升到了42度,可见做好散热后日常操作对浦科特M9PeGn温度问题不必太担心。
个人建议对于出厂不带散热片的浦科特M9PeGn还是根据使用环境加装尺寸合适的散热片能有效控制温度
30.jpg



总结:

    浦科特M9PeGn是一款性能优异的NVME固态硬盘,而且不必依赖新平台就能有效发挥其高性能。厂商提供5年保修的直接送修服务。这对于目前喜欢网购硬件的朋友特别友好,不必担心后续保修问题。自己帮朋友保修过一块某品牌的固态硬盘,厂家要求将固态硬盘发到省际售后点,由它统一发往厂家。问题在于省际售后点并不是收到故障盘就直接发往厂家,不知道是要攒一批故障盘还是某个时间点才统一发回厂家处理,前后花了一个多月时间才收到返修的硬盘。而由最终用户直接对厂家售后减少了中间环节,能减少返修周期,尽管每个用户都不想出现返修的情况,但较短的返修周期是每个返修用户的期望,浦科特M9PeGn值得拥有!

copyleft2000  楼主| 发表于 2019-6-28 23:23 | 显示全部楼层
不知道为何前三项测试的文字和图片都沒了?测试的图片在单位宿舍那台电脑上现在想补也补不了啊,我7月1日去补发上来好么?
来自苹果客户端来自苹果客户端
copyleft2000  楼主| 发表于 2019-7-2 13:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 copyleft2000 于 2019-7-2 18:37 编辑

看了参加活动的其它朋友,类似我一样使用旧平台需要改BIOS的朋友不少,MOD原贴的询问量也比较大,把自已操作的方法分享一下映泰H77MU3主板BIOS改造:参考了论坛的帖子BIOS MOD之让Intel 6系及以上主板支持从NVMe SSD引导启动

出现问题的处理:
一、编辑工具问题:
1,论坛提供的附件AMI Aptio MMTool v4.50.0.23版本,在Win10系统中无法正常窗口化,不能正常操作编辑;
2,下载的MMTool_5.02.0024中文版本虽然可以在WIN10系统中正常打开,但是并不支持对映泰后缀为BSS的BIOS文件编辑,出现如下图提示,部分品牌的BIOS也可能同样的问题,供大家参考。
32.jpg
最终操作环境在WIN7 64位系统使用AMI Aptio MMTool v4.50.0.23版本完成。


BIOS文件超过容量限制问题:
在使用AMI Aptio MMTool v4.50.0.23时找到CSMCORE选项,载入EFI NVME BIOS模块:NVMeExpressDxE.ffs,点击insert(插入)后,出现如下提示:
33.jpg
此时说明文件插入模块后导致BIOS文件容量超标(每个型号主板容量不一致,我的是BIOS文件是4096KB大小)
论坛的方法是去掉部分模块,但此方法的问题需要操作者对BIOS有较深了解,像我一样小白误删可能性高,操作风险大。
百度了一下,通过使用软件AMIAptioChangeLogo修改BIOS中的LOGO图片文件大小来MOD,降低BIOS文件大小 。这样操作降低了操作难度和风险。方法后面说明,这里主要是理清思路。


准备情况如下:
一、下载自己主板最新版本的BIOS源文件;

二、需要使用的软件如下:
1.BMP图片编辑工具,我使用的是WIN7自带的图片编辑工具,只要能将BMP图像文件大小变小就行。
2.BIOS的LOGO编辑器:AMIAptioChangeLogo(见附件),这是AMI的BIOS使用的,其它品牌的可能存在刷后开不了机的风险!
3.AMI Aptio MMTool v4.50.0.23英文版(见附件)其它品牌的可能存在刷后开不了机的风险!
4.EFI NVME BIOS模块:NVMeExpressDxE.ffs(见附件)

BIOS改造.zip (559.89 KB, 下载次数: 0)
38.jpg
kkess 发表于 2019-7-9 14:30 | 显示全部楼层
主板的问题,M9Pe跑在PCIe 2.0了。H77不支持CPU PCIe信道拆分,第二条PCIe插槽是PCH出来的,严重影响性能
copyleft2000  楼主| 发表于 2019-7-9 16:10 | 显示全部楼层
kkess 发表于 2019-7-9 14:30
主板的问题,M9Pe跑在PCIe 2.0了。H77不支持CPU PCIe信道拆分,第二条PCIe插槽是PCH出来的,严重影响性能 ...

理论性能有影响,但pcmark8测试分差只有32分
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