相比iFixit的整机拆解，TechInsights是一家更深入拆解芯片并分析其内部结构的公司。最近TechInsights完成了对三星、东芝和美光最新一代9X层堆叠3D闪存的拆解分析。这些闪存已经或即将用在我们日常使用的手机、固态硬盘当中。
之所以是9X层而不是具体的96层，是因为三星不对外公开具体堆叠层数，TechInsights为我们揭开了答案。TechInsights从三星970Evo Plus 2TB中获得了其9X层堆叠3D闪存颗粒K9DUGY8J5B-DCK0，通过结构分析发现它的堆叠层数为92层。
单从堆叠层数来看92层少于竞争对手东芝和美光所采用的96层结构，所以三星也很聪明的选择了隐匿具体数值，而采用9X层的模糊表述。
下图为东芝96层堆叠BiCS4闪存，颗粒拆解自东芝XG6 NVMe固态硬盘，颗粒编号TH58LJT0T24BADE。
下图为美光96层堆叠（第三代）3D闪存，颗粒拆解自美光BX500 960GB型号（240GB和480GB使用第二代64层堆叠3D闪存），颗粒编号MT29F512G08EBHBFJ4-R。
TechInsights还对国产长江存储3D闪存（32层堆叠）产生了浓厚兴趣，正在搜集和准备进行相关的拆解分析。
另外根据TechInsights公布的NAND技术路线图显示，当前三星、东芝和美光的64层/9X层3D闪存实际使用19nm或20nm工艺制造。除美光之外，其他主流闪存制造商都选择了Charge Trap闪存结构，而美光也有可能在下一代128层堆叠技术中从Floating Gate转换成Charge Trap，以期获得更高的闪存耐久度表现。
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