降价依然是当前固态硬盘市场的主旋律。逐渐下降的成本推动96层堆叠的3D NAND闪存产品即将在今年二季度进入广泛应用阶段，增大容量、提高性能、控制功耗成为新一代3D闪存的主要特点。
主控方面是我们当前重点关注的目标。虽然96层3D闪存的推进比计划晚了一些，但新品主控没有放慢脚步。慧荣SM2262EN是近期新品固态硬盘的主要动力引擎，代表产品包括HP EX950和XPG S11 Pro。这颗主控有什么特点，跟之前的SM2262有什么区别呢？
通过主控的架构框图我们不难发现，SM2262EN和SM2262之间差异很小，二者都使用了双核arm架构的CPU，拥有8个闪存通道，支持慧荣的2KB codeword LDPC纠错。硬件架构上几乎一致。
在慧荣官网上，SM2262EN同时出现在SM2262的PDF当中，二者的主要不同就是性能参数。作为加强版，2262EN拥有比2262更出色的理论读写效能。
可能有朋友会问，两个主控硬件规格如此相似，它们的关系并非SM2263EN和SM2263XT那样的高低搭配关系，为什么要分成两个型号先后推出呢？
小编的个人见解是慧荣这样做或许是出于增加产品覆盖的考虑。本身SM2262已经是旗舰级定位，同样的主控硬件基础之上搭配新研发的加强固件算法来制造一个超旗舰的定位空间。
这样的做法早有先例，远在SandForce时代就有过特殊的黄金版固件。当然这个Golden Firmware不是所有人都可以用的，主控厂商可以借此机会取得有利于自己的效果。不同的是SF的黄金版固件对应的还是同一个主控型号，而SM2262在获得加强固件之后就摇身一变成了全新的SM2262EN。
不给老用户免费升级，而是单独包装成新型号，这样的说法或许会令消费者比较难以接受，但对厂商来说却是一个合理的商业模式：既能推动新产品的销售，也能扩大产品覆盖面。西数的SN750固态硬盘其实也是一样，如果不是96层3D堆叠闪存延期，或许新固件算法会随着新闪存一同推出，顺理成章地成新产品竞争力的一部分。
回到慧荣SM2262EN主控身上来，不管它的硬件到底是不是SM2262的老底子没变，效能已经有了实打实的提高。从Tom’s Hardware的评测来看，XPG S8200 Pro（S11 Pro的兄弟型号）与HP EX950占据了PCMark 8存储带宽的三、四名位置，超过了一直作为性能标杆的三星970Evo。
最终幻想游戏场景加载测试中SM2262EN双雄冲破了三星970Pro以及970Evo Plus的阻拦，成功杀至英特尔傲腾905P城下。这个成绩与慧荣SLC缓存算法优化应该有不小的关系。
持久SLC缓存的应用使得PCMark 8测试成绩也不再能准确地反映实际应用性能，在Intel 660p（3D QLC闪存）的测试中我们已经深切的感受到了这一点。这并非说持久SLC缓存只是性能幌子，它在不同场景下的发挥能力已经变得比过去复杂了很多。
PCEVA联系了XPG S11 Pro的测试样品，小编已经在期待对SM2262EN的深度探索和发现，也欢迎大家关注PCEVA未来的评测。
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