【PCEVA】彻底讲透主板供电——实战篇

其实说到底还是钱的问题。。。。

超微 X11DAi 主板，双路LGA3647，支持两颗 TDP 205W 的 Xeon Platinum 系列

核心供电是。。。。每个插槽对应5相核心供电。

5个小电感就搞定200瓦级别的VRM，几乎看不到固态电容。
电感并不大，但是贵，一颗电感过50A电流，妥妥的。
MOS管也是高级型号，开关频率可以做很高，电流也可以很大。
没有用固态电容，但是用了大量的MLCC，这年月涨价以后的MLCC可是奢侈品。
主控也是不计成本。

另外Xeon功耗限制非常严格，不会出现超负荷的情况。

家用没办法啊。。。。CPU任性超频，各种超负荷用电。。。。还要控制成本。
那么供电只有做成麻将牌了。。。。

回头有空了慢慢看
不知道能不能学到

石头 发表于 2019-1-26 14:56
而且有个最底层的逻辑，主板业也三四十年了，很成熟了，电路的理论更是成熟，工程师能不知道每个方案的利弊 ...

这又有什么关系呢？
在成熟的设计上增加多余的冗余元件不会让它更差，不会让返修更高。但是多余的东西是不是值得又是另一回事了。
并联电感就和RGB一样，能满足买家的外观需求，厂家为什么不做？但是外观作用就是外观作用。

而且并联电感正是照顾普通买家的需求，因为普通买家不会关心你每相用了什么样的料，是不是比别的产品两相加起来才好。他们只关心你用了几个电感，因为这是媒体通过数年的努力教他们的。

如果只是科普电源相数不重要，电源的实际表现才是真正需要关心的，就不会有争议。但是在数电感上继续加码就。

Mufasa 发表于 2019-1-26 15:50
其实说到底还是钱的问题。。。。

超微 X11DAi 主板，双路LGA3647，支持两颗 TDP 205W 的 Xeon Platinum 系 ...

别的不说，Maximus XI Gene 单颗电感用的就比X11DAi好。

xudaiqing 发表于 2019-1-27 08:32
这又有什么关系呢？
在成熟的设计上增加多余的冗余元件不会让它更差，不会让返修更高。但是多余的东西是不 ...

你的意思就是说我们认为并联没问题是错的，这肯定是缩水，这个帽子必须扣上，不扣上就是政治不正确；还不如说不用关心相数看最终表现更显得有说服力？但你之前也说了，并联要用更好MOS管，那从这角度看算缩水么？

我们想说的这两个意思：
1、成本限制导致便宜一些主板肯定倾向用并联方案，用并联最重要目的是为了降低返修率。这个问题刚才也论证了。降低返修率是不是更重要的问题，工厂做过的人都再清楚不过吧，返修一片也许就导致几十片板子白卖了。
2、反过来说，用户使用习惯上，并联就不要想着超频烧鸡了，肯定不好玩。

当然，还有第三层意思：某些品牌，自己也用着并联，组织攻击竞争对手用并联是缩水，可是很尴尬的是，他自己5相并联表现比对手的4相还差……


我只是觉得玩个电脑无所谓政治正确，如果学会从工程师角度看待产品，玩家会获得更广阔的视野，或者说把自己还原到那个场景，在有限成本下你自己设计会用什么方案？

顺便说一句，超微的消费级板子用料也很好，但几乎没有任何超频空间，之前有代理给我们测试过，还要求超微把超频功能开放出来，后来提供一个但bug太多还是不能超，现在已经过去半年了，还没有结果……

xudaiqing 发表于 2019-1-27 09:53
别的不说，Maximus XI Gene 单颗电感用的就比X11DAi好。

华硕不会干这种亏本的事情。。。。

单颗电感体积肯定比超微的大，也更加漂亮，并且电感数量更多。

真实的性能，12个电感器搞定400W左右吧。。。。每个电感30W
对应9900K超频到极限的场景，这样也就很好了。
至于是倍相器，还是双并联，其实并不重要。。。。这年月超频比拼的是BIOS功力。

超微5个电感搞定200W，每个电感40W，电容全用MLCC，开关频率可以做很高很高，体积可以做小。
这样做的前提条件是，Xeon功耗限制非常严格，不会超负荷。

其实倍相器和并联电感都是分散功耗降低供电温度的办法。
没有绝对的优劣之分。。。。

早先年月，CPU功耗波动范围相对较小，倍相器有利于形成稳定的供电电压，可以超上高频。
供电元件的温度低，并且均匀，不会出现局部过热。

现在，CPU动态负载范围大到变态，倍相器的响应时间劣势就拖后腿了。
直接并联供电元件确实是简单粗暴，但是有效解决了问题。。。。没毛病。

或者花大价钱上更加强劲的元件，直接做原生6相供电，不并联，性能也是一样的好。

要说问题，也只是厂家宣传的时候还沿用了数电感器的套路吧。。。。有些误导。

Mufasa 发表于 2019-1-27 11:32
华硕不会干这种亏本的事情。。。。

单颗电感体积肯定比超微的大，也更加漂亮，并且电感数量更多。

电感看的是电流，不是功耗。
还有Xeon Scalable TDP 205W的功耗是413W，电流是228A
9代Core的最大设计电流是193A

xudaiqing 发表于 2019-1-27 12:09
电感看的是电流，不是功耗。
还有Xeon Scalable TDP 205W的功耗是413W，电流是228A
9代Core的最大设计电 ...

我也懒得研究了。。。。
超微敢做5个电感带400W，我就敢用。

等LGA2011的E5 v3 v4降价，买两个玩。
然后再过几年，LGA3647降价，继续折腾玩。

9900K早先确实有购买计划，因为自动加速5GHz
主板我准备整华擎最便宜的。。。。1299

我也不烤鸡什么的。。。。就看看网页，数数框框。。。。别炸了就行。

石头 发表于 2019-1-27 11:15
你的意思就是说我们认为并联没问题是错的，这肯定是缩水，这个帽子必须扣上，不扣上就是政治不正确；还不 ...

谁说并联缩水了？比如“4相2上2下并联双电感”相比“4相2上2下单电感”怎么可能是缩水。我不知道你在想什么。
谁说并联要用更好MOS管了？不并联电感就不能用好的MOS管了吗？

什么时候在装饰上多花钱变成成本限制了？什么时候烧电感返修成问题了？

第三层更看不懂了。

如果成本是主要问题，当然是先把散热片做成真正的散热片（比如超微那样），然后在MOS管+相数上缩水，而不可能是添加并联电感这样的装饰品。

xudaiqing 发表于 2019-1-27 13:09
谁说并联缩水了？比如“4相2上2下并联双电感”相比“4相2上2下单电感”怎么可能是缩水。我不知道你在想什 ...

视频针对的是说并联缩水这个观点在反击啊。我只是认为无所谓缩水，并联的mos管必须比倍相要求高，你之前有个回复也说了这个点啊。

如果结合你之前帖子10楼的回复，说鼓吹不对，请问我哪里鼓吹了？

第三层，其实只有之前说M11H缩水的人心里清楚，那个套路太老套了。你不明白也正常。

如果你搞明白我不是在鼓吹，我也搞明白你也不是在说缩水，那咱俩说的是一回事……

Mufasa 发表于 2019-1-27 12:44
我也懒得研究了。。。。
超微敢做5个电感带400W，我就敢用。

敢做的原因是有过热保护降频所以现在炸管的故障率很少了

石头 发表于 2019-1-27 17:34
视频针对的是说并联缩水这个观点在反击啊。我只是认为无所谓缩水，并联的mos管必须比倍相要求高，你之前 ...

视频里说的可是

现在主流方法有倍相和并联电感这两种增强供电的手段

这和真相可差远了。并联电感不是增强供电的手段，MAXIMUS VI GENE（更正是MAXIMUS XI GENE）的响应性能比前代好也和并联电感没有关系。

并联的mos管必须比倍相要求高，你之前有个回复也说了这个点啊

第一我没说过。但是要实现同样的性能，在MOS管数量相同的条件下这话确实没差。但是并联MOS管不等于需要并联电感，并联电感也不等于并联MOS管。并联MOS管的2上2下，1上2下设计是很正常的设计，而在此基础上再增加一个电感可是为了满足数电感的外观需求才做的。

如果结合你之前帖子10楼的回复，说鼓吹不对，请问我哪里鼓吹了？

你确定视频没有鼓吹并联电感的设计？视频里可是明确说了并联电感是增强供电的手段，内容探讨的也是这个。所以2上2下双电感供电要比2上2下单电感供电要强，没错吧？
所以B450 Aorus Pro（1上2下并联电感） 要比 GA-AB350-Gaming 3 （1上2下单电感）强对吧？因为B450 Aorus Pro可是全新升级了并联电感 增强供电手段

xudaiqing 发表于 2019-1-27 18:06
视频里说的可是

这和真相可差远了。并联电感不是增强供电的手段，MAXIMUS VI GENE的响应性能比前代好也和 ...

在我看来降低温度不至于过热降频、又能降低了返修率就是增强，这个故障率包括了PCB传递的高温导致的案例。温度限制了很多事情，这个事实不能避而不谈吧。就好比CPU过热，跑一会降频了，但加一个风扇就能控制好温度不至于降频，那加这个风扇算不算增强？

你前面说Maximus XI Gene，那个好像是10相的，用单电感当然可以。现在又说M6G，那好像是数字供电吧，总计8相，具体我再请教下RK。你之前也说过，最好同方案来比较……

如果你坚持“增强”必须是支撑的电流数字增加才算增强，那咱俩说的确实不是一回事……

石头 发表于 2019-1-27 18:34
在我看来降低温度不至于过热降频、又能降低了返修率就是增强，这个故障率包括了PCB传递的高温导致的案例。 ...

MAXIMUS VI GENE是打错了，就是你们视频中说的MAXIMUS XI GENE。

电感降温的问题我之前已经说过了，如果你非要这么扯，那我也没办法。

xudaiqing 发表于 2019-1-27 18:56
MAXIMUS VI GENE是打错了，就是你们视频中说的MAXIMUS XI GENE。

电感降温的问题我之前已经说过了，如果 ...

我认为，真四相，给用上并联电感就是增强。。。这不是什么扯不扯的问题吧。四相是最主流的规格，给增强一下没什么不好。

如果就是为了讨好用户，你知道RGB出现很早吧，技嘉最早在VRM上加了RGB，还有体现工作频率高低的效果（开关频率越高闪动越快），结果发现有坏处，就是让供电电压下降了。。。。最后就取消了，过了几年后才重新搞，但都是放到不重要的地方。所以你能说厂商只是为了骗消费者来加噱头么？他们很明白。。。

xudaiqing 发表于 2019-1-27 18:06
视频里说的可是

这和真相可差远了。并联电感不是增强供电的手段，MAXIMUS VI GENE（更正是MAXIMUS XI GEN ...

另外我重新看了下视频：视频里我只是用反问的语气来质问是并联电感是不是缩水，并没有鼓吹什么吧。鼓吹是什么？如果我说并联比倍相全面超越，那是鼓吹。但是我是这么说的啊：每个方案都有自己的优势与劣势，无法用简单的好与坏来评价……难道这在你眼里是鼓吹？


你的观点总结应该是：用一个电感就能解决，所以你认为并联电感就是为了满足数电感的需求而特意做的噱头。我倒是希望，如果有一个同样真四相，烧鸡温度比并联电感还低的单电感的主板，那就能说明问题了是吧？大家都找找……

xudaiqing 发表于 2019-1-27 18:56
MAXIMUS VI GENE是打错了，就是你们视频中说的MAXIMUS XI GENE。

电感降温的问题我之前已经说过了，如果 ...

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http://bbs.elecfans.com/jishu_472841_1_1.html
这些都说可以用并联电感提升输出电流啊……

求RK大大提供一下Overlock.net那个天梯图的原文链接，想学习一下，谢谢！

前来学习了。谢谢楼主分享。