英特尔自第六代酷睿Skylake以来一直在挤牙膏，但与CPU配套的主板却依然保持一年一更新，甚至还搞出一个LGA1151 v2插槽出来。虽然早有国内网友实现Z170主板魔改硬上i9 9900K，但很多朋友还是不确定老主板CPU插槽中较少的供电针脚能否承受起8核CPU的超频使用。
来自德国的der8auer最近在油管上分享了他的测试：不但大拆主板，更是将CPU插槽劈成两半、揪出触点弹片直接拷问，外加屏蔽半数供电针脚后的可用性实测，可谓是将极客精神发挥到了极致。
有过自己装机经历的玩家对于CPU插槽应该并不陌生，放大20倍后的插槽触点弹片清晰可见：
暴力切割插槽，省去大力出奇迹的过程：
应该少有人将这些弹片从插槽中揪出来：放大90倍后的它是不是有些陌生？
英特尔Z370主板的CPU插槽相比Z270多出了18个供电针脚和14个地线针脚。根据计算，超频至5GHz的Core i9 9900K功耗大约200瓦，平均后Z270的每个供电针脚需要通过1.15A的电流，相比Z370多出0.14A。
在将一个CPU插槽内的弹片通过导线连接后，der8auer让其通过远大于实际使用时的电流：2A，一段时间后弹片的温度仅仅比室温高出不到5度。即便是将电流增大到5A——真实使用强度的4.3倍，弹片的温度也仅有54.2度，与CPU工作时的温度相比不值一提。
为了印证“供电针脚数量多寡”对超频稳定性的影响，der8auer使用绝缘胶带屏蔽了近半数的CPU供电针脚（从146个屏蔽到77个），结果想象中的冒烟现象并没有出现。此时平均到每个可用供电针脚上的理论电流大约为1.92A。
看来老一代主板刷BIOS魔改硬上新一代8核CPU并不存在来自于CPU插槽的瓶颈（但主板供电转换元件的压力依然值得重视），那么英特尔在推出LGA 1151 v2的原因就比较值得玩味了。
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