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HBM2显存容量提升至24GB

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绝对有料 发表于 2018-12-19 10:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:4812|回复数:3
3D堆叠是后摩尔定律时代的必然选择之一。正如CPU单核性能提升有限的时候AMD和英特尔选择堆砌核心数量一样,注重传输带宽的显存早已开启3D堆叠模式,它还有一个我们更熟悉的名字——HBM高带宽内存。最近JEDEC刚刚修订了HBM2标准,将单个HBM2堆栈的最大容量从8GB提升至12GB。
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对显卡专业知识了解不多的朋友可能还对HBM存有一些疑问,简单的说,HBM就像是把普通内存条上的多个内存颗粒在垂直方向堆叠起来,从而在更小空间上实现更大容量和更高带宽。

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新规范下HBM2显存可以堆叠12层DRAM芯片,每颗总容量最高24GB。单颗HBM存储芯片的传输带宽则是307.2GB/s。
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HBM内存非常适合于直接与CPU或GPU通信的高带宽应用,除了NVIDIA的高端计算卡(也包括最新推出的Titan V显卡)之外,AMD的Vega56/64也应用了HBM显存来提升显卡性能。每颗GPU搭载4个HBM堆栈式显存的情况下,最大显存容量可达96GB,总显存带宽1.2TB/s。

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使用HBM显存的显卡,显存和GPU封装同一基板上。大量应用TSV硅通孔技术实现多层芯片之间的互联互通,每层的TSV通孔数量可多达5000个,不同层之间的散热同样也是一个挑战。

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虽然同样是芯片堆叠,3D闪存中不仅仅用到了多层芯片的TSV互联,其中每层芯片里的每个存储单元之间也以3D形态堆叠而来(每层芯片内又可堆叠64~96层NAND die)。目前3D堆叠显存(HBM)的首要目标是提升显存带宽(为了性能甚至有些不惜成本),而3D闪存的首要目标则是提升容量并降低每GB容量的价格。

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overthink 发表于 2018-12-19 15:29 | 显示全部楼层
散热确实是个挑战。  不过和GPU封装这么近,散热器可以立功了。
string 发表于 2018-12-19 16:57 | 显示全部楼层
内存一般耐温都不过85度吧。。。烤机的时候还是挺那啥的
Atom 发表于 2018-12-19 19:49 | 显示全部楼层
不同层发热不一样,热胀冷缩会不会出问题
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