本帖最后由 奇趣怪谈 于 2018-12-13 11:57 编辑
之前我们报道过英特尔将会推出B365芯片组,采用22nm工艺,以释放更多14nm++的产能。原本我们以为B365的规格和B360是一样的,但从英特尔公布的ARK页面中,我们发现B365的PCIe通道要比B360多,共有20条PCIe 3.0通道(B360 12条),意味着B365芯片组将可以搭载更多的M.2接口。
同时B365芯片组相比B360会缺少原生USB 3.1 Gen2接口以及intel CNV Wireless技术,并且ME版本退回ME 11,这可能意味着B365并不是B360换制程的芯片组,而是以前Z170换马甲的芯片组。当然,这是锁了超频的Z170....从消费者的角度看,这是好事,有白给的PCIe通道干啥不要....这个定位的主板里多两个M.2接口可比两个USB 3.1 Gen2接口要实用得多。同时,英特尔还会在B365主板支持Windows 7系统,如同H310C一样,这对于部分消费者来说也是个大好事,现在坚持使用Win7的用户也不在少数。目前英特尔已经正式发布B365芯片组,就看厂商什么时候跟进,让B365主板上市了。
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