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第一次被散热困扰以及奇葩解决办法

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StormBolt 发表于 2018-10-28 13:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:928|回复数:17
本帖最后由 StormBolt 于 2018-10-28 13:26 编辑

本人从来不关心硬件温度,除非它降频卡顿了,或者噪音扰人了。这次我的470D开核终于遇到降频和噪音一起出现。

上次折腾完这个之后
http://bbs.pceva.com.cn/thread-143656-1-1.html
发现要1300核心不降频的话,风扇必须到3200转,未开核的BIOS只有2200最高因此之前以为高转速正常,现在看来跑分时出现不要紧,玩辐射4的时候也出现,这就不好了。我认为这绝对不是爆超的原因,RX570和新出的RX580 2048SP就这核心这频率,2048还少我个热管,但网上并无相关传闻,体质再差也不可能差异这么大,这使我首次把精力集中到散热上。

想了下背板会不会阻碍散热,或者根本是塑料的,那就拆了吧,拆机发现是金属的,也很烫,然后我就把背板的黑漆抠掉了,核心背面处涂上一大坨MX-4散热膏,这里盗个图,当时手脏没拍照,网上有一样的,是480迪兰的卡,我家里没砂纸,用起子硬生生戳掉的表漆。。。比这丑多了


结果是SuperPosition这种级别的极限烤机和辐射4,都从90度的降频边缘降到82度,风扇也从3200降到2800,这就正常了。

分析下原因让我有点嫌弃XFX,这个背板不同于图里那个迪兰的铝板+绝缘漆,也不是蓝宝石那种核心部位裸露。它从外到内是透明贴纸——黑漆——铝板——黑漆——透明贴纸共5层,这样能不阻碍散热吗!!只要黑漆是绝缘的,就没必要内外贴纸了,这个贴纸还贼厚,我打磨这个贴纸比打磨黑漆还累!!

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alphaboy 发表于 2018-10-28 13:43 | 显示全部楼层
思路没错,用导热垫大面积延展面积岂不是更好?
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羽落风尘 发表于 2018-10-28 13:47 | 显示全部楼层
这样安全吗  我还是更喜欢导热垫
StormBolt  楼主| 发表于 2018-10-28 15:01 | 显示全部楼层
羽落风尘 发表于 2018-10-28 13:47
这样安全吗  我还是更喜欢导热垫

当然要保证导热硅脂不含银等金属,我事前查过MX-4可以的

事前查资料的时候,发现隔壁有人用导热垫,然后卡挂了。具体原因不明,但是推测是厚度原因导致的, 那家伙用了2mm厚的导热垫,我粗略估计整个空隙也就2mm,算上元件的凸起就没有了,所以导热垫相当于撑开了背板和PCB,而散热器螺钉是锁在背板上的,那样的话相当于散热器螺钉上紧过头,核心压坏

再一查据说EVGA本身就有背面加导热贴做法,但它是贴供电和显存,核心的还真不知道有无先例,还有就是背板带漆的话可以想象效果不会好
StormBolt  楼主| 发表于 2018-10-28 16:13 | 显示全部楼层
alphaboy 发表于 2018-10-28 13:43
思路没错,用导热垫大面积延展面积岂不是更好?

是的,不过懒得去买了,等不及,从想这个主意到实施完成前后不过1小时
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jackyi 发表于 2018-10-29 12:03 | 显示全部楼层
感谢折腾经验分享,喜欢高TDP的话,可以进一步折腾,试试AMD吧分享的  迪兰RX580 2048SP SAMSUNG/ELPIDA  vbios ,新鲜滚烫哦!
随风飘落 发表于 2018-10-29 21:59 | 显示全部楼层
换个好点的散热
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Atom 发表于 2018-10-29 22:36 | 显示全部楼层
核心背面搞?这个脑洞有点大
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StormBolt  楼主| 发表于 2018-10-29 22:56 | 显示全部楼层

双奶再好是三奶么。。。我觉得不是散热不够好,而是这个背板起了反作用,本身是足够的,弄完这个之后现在除了烤机会吵,游戏都听不到声音的,
PC_MasterRace 发表于 2018-10-31 11:27 | 显示全部楼层
背板核心部位要么开孔要么和核心接触,XFX还是太敷衍了
随风飘落 发表于 2018-11-1 16:07 | 显示全部楼层
StormBolt 发表于 2018-10-29 22:56
双奶再好是三奶么。。。我觉得不是散热不够好,而是这个背板起了反作用,本身是足够的,弄完这个之后现在 ...

厂家连这个都做不好。真蛋蛋疼
十月初一 发表于 2018-11-17 13:09 | 显示全部楼层
我只能大声的说声666
waterdq1004 发表于 2018-11-17 17:15 | 显示全部楼层
AC的三代散热器都配了背板和硅脂散热垫 也有单独卖的 效果也不差
atmosphere 发表于 2018-11-17 20:14 | 显示全部楼层
微星的n卡背板都是导热贴连接核心 帮助散热的,xfx这个贴塑料真心费解
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墙上的另一块砖 发表于 2018-12-20 23:38 | 显示全部楼层
alphaboy 发表于 2018-10-28 13:43
思路没错,用导热垫大面积延展面积岂不是更好?

不行,他这个相当于隔了5层
打磨了最好

cccp1922-1991 发表于 2019-3-4 15:41 | 显示全部楼层
StormBolt 发表于 2018-10-28 15:01
当然要保证导热硅脂不含银等金属,我事前查过MX-4可以的

事前查资料的时候,发现隔壁有人用导热垫,然后 ...

PCB轻微的变形不会造成没有焊接缺陷的原件脱焊。例如现在几乎所有主板都有肉眼可见弯曲,安装在机箱内金属板上或安装背板/装甲后会被强迫平直。使用很多年也不会造成损坏。
曾经在GTX770 GPU背面的PCB和背板之间加上厚度4mm的Laird导热垫,能看到PCB明显变形依然正常使用半年。后来发现直接拆掉背板的散热效果相近就拆掉了背板和导热垫。之后没有发生故障。
cccp1922-1991 发表于 2019-3-4 15:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 cccp1922-1991 于 2019-3-4 16:06 编辑

生产商在显卡背板上敷设塑料绝缘层是好的做法。因为PCB上某些尖锐的元件能刺穿绝缘漆。

微星显卡背板也有塑料绝缘层。

cccp1922-1991 发表于 2019-3-4 16:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 cccp1922-1991 于 2019-3-4 16:16 编辑
PC_MasterRace 发表于 2018-10-31 11:27
背板核心部位要么开孔要么和核心接触,XFX还是太敷衍了

微星显卡背板GPU部位只有小孔也不与PCB上的元件接触还有塑料绝缘层。
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