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纯银片能不能用来取代硅脂?毕竟比较软

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xufeng73 发表于 2018-10-7 01:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:1420|回复数:20
导热能力也不是硅脂能比的。
不过听说过一个问题,抛光越光滑银就越硬。
有没有好事之人弄来试试。
或者说有没有合金是固态但是比较软。
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StormBolt 发表于 2018-10-7 01:19 | 显示全部楼层
硅脂的意义在于形状不规则,能填满空隙,你这跑偏得有点远
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伊缠 发表于 2018-10-7 08:39 | 显示全部楼层
硅脂的作用是连接散热器和顶盖(热源)的缝隙,银的确软,但比起液态、半固态的导热材料来说,固态填补空隙的能力差得远呢。
XXHJACK 发表于 2018-10-7 12:24 | 显示全部楼层
石墨烯可以,正在用。
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xufeng73  楼主| 发表于 2018-10-7 14:01 | 显示全部楼层
XXHJACK 发表于 2018-10-7 12:24
石墨烯可以,正在用。

石墨烯膏状的吗,片装的太硬了吧
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XXHJACK 发表于 2018-10-7 15:20 | 显示全部楼层
xufeng73 发表于 2018-10-7 14:01
石墨烯膏状的吗,片装的太硬了吧

没关系,导热率高,和高档硅脂效果差不多,我用的还是铜膜上生长那种,背面还有胶,效果都很好。

孤舟一笠 发表于 2018-10-7 18:30 | 显示全部楼层
硅脂涂薄一点,我一般涂完拿玻璃使劲刮一下,让硅脂尽量少,硅脂越少效果越好
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440BX 发表于 2018-10-7 22:55 | 显示全部楼层
延展性不行,填不满缝隙
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XXHJACK 发表于 2018-10-7 23:45 | 显示全部楼层
440BX 发表于 2018-10-7 22:55
延展性不行,填不满缝隙

如果热传递系数够的话可以不要硅脂。。。。。。。。。。
SF2281 发表于 2018-10-8 11:13 | 显示全部楼层
这么搞成本高吧?
xufeng73  楼主| 发表于 2018-10-8 17:17 | 显示全部楼层
440BX 发表于 2018-10-7 22:55
延展性不行,填不满缝隙

所以才要测试呀,毕竟液态金属太危险。大多数主板还是竖放。
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440BX 发表于 2018-10-8 17:49 | 显示全部楼层
XXHJACK 发表于 2018-10-7 23:45
如果热传递系数够的话可以不要硅脂。。。。。。。。。。

不用说,银的系数是最高的, 那还得看覆盖情况的。
XXHJACK 发表于 2018-10-9 00:01 | 显示全部楼层
440BX 发表于 2018-10-8 17:49
不用说,银的系数是最高的, 那还得看覆盖情况的。

你确定。。。。。。。。。。。我也是查了才确定的。。。。。。
XXHJACK 发表于 2018-10-9 00:04 | 显示全部楼层
xufeng73 发表于 2018-10-8 17:17
所以才要测试呀,毕竟液态金属太危险。大多数主板还是竖放。

镓合金的腐蚀性太高了,尤其是对铜和铝说实话不建议。
gxh5720 发表于 2018-10-9 02:03 | 显示全部楼层
有没有考虑过把cpu 和散热器底部磨的非常平,然后不用硅脂
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nisno 发表于 2018-10-9 11:05 | 显示全部楼层
gxh5720 发表于 2018-10-9 02:03
有没有考虑过把cpu 和散热器底部磨的非常平,然后不用硅脂

那种高精度的打磨,成本恐怕比CPU和散热本身还要贵吧
440BX 发表于 2018-10-12 15:40 | 显示全部楼层
XXHJACK 发表于 2018-10-9 00:01
你确定。。。。。。。。。。。我也是查了才确定的。。。。。。

对啊,银排第一,铜排老二

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XXHJACK 发表于 2018-10-12 20:15 | 显示全部楼层
440BX 发表于 2018-10-12 15:40
对啊,银排第一,铜排老二

你查下碳和碳的同位素。
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XXHJACK 发表于 2018-10-13 17:24 | 显示全部楼层
440BX 发表于 2018-10-12 15:40
对啊,银排第一,铜排老二

银确实是金属里导热系数最高的,但是和某些怪物比

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jie_chen 发表于 2018-10-14 06:39 | 显示全部楼层

当年的CPU是没有顶盖,被压碎不知有多少,上散热器还是要涂硅脂的。

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