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傲腾905P M.2等,英特尔SSD剧透

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绝对有料 发表于 2018-9-21 17:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:6892|回复数:8
苹果的新iPhone发布会热度还没有消散,英特尔已经有一大波新品SSD即将上市,对于视电脑和手机一样不可或缺的朋友来说是个好消息。
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首先是今年的性能旗舰傲腾905P,它在900P基础上做了大量改进,不仅容量更大,性能也有一定提升,更重要的是规格更加丰富,除了原有的AIC插卡和U.2接口之外,新增了M.2的选择。

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预计下月底,我们就能见到1.5TB规格的U.2接口和380GB的M.2接口傲腾905P。英特尔还有计划推出765GB规格的M.2产品,不过日期未定。考虑到散热条件,M.2版本的傲腾905P功耗会比其他两种接口略低一些。

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虽然单从性能参数上看,傲腾905P虽然出色但并不是独一无二。但实际上,这些参数如果由其他固态硬盘来实现的话都是有一大堆限制条件的,比如全新空盘、限制测试范围、一次不要写入太多等等,但是傲腾905P使用的3D XPoint目前可以说是“举世无双”的状态,它耐久度更高,写入不会掉速,IOPS不需要靠队列深度来堆,低延迟也是与生俱来的无需靠SLC缓存去粉饰,性能更加实在。
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傲腾905P太强大了,以至于会在很大程度上冲击到高性能数据中心级企业市场,由于后者的利润更为丰厚,英特尔在傲腾905P的保修限制中加入了用于多用户、多CPU数据中心环境的豁免条款……对于个人用户来说没有影响,但如果是企业大批量采购可要掂量下咯。

在另一份英特尔消费与专业级固态硬盘产品路线图上,我们看到了即将于数月后推出的Intel 700p和7000p,它们将首次采用BGA形式封装。

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虽然还没有图片可以佐证,不过PCEVA预测,英特尔会采用类似东芝RC100(下图)的主控闪存融合封装方案,单芯片16*20mm规格。BGA芯片可以直接集成到PC或平板的主板上,不过对于消费级产品来说,更有可能使用和东芝RC100一样的折衷方案:BGA封装+M.2 2242外形。

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考虑到英特尔在入门和主流SSD产品中和慧荣的广泛合作,PCEVA预测Intel 700p有可能会使用慧荣的SM2263XT主控方案,在HMB主机内存缓冲功能的帮助下达到接近于有缓存硬件方案的性能。

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在700p上市后,英特尔将形成以SATA接口的545s守入门级,600p(32层3D TLC)、660p(64层3D QLC)、700p(64层3D TLC)三款型号共同打拼主流级NVMe市场、760p和傲腾800P、傲腾905P称霸高端NVMe市场的丰富产品布局。

孤舟一笠 发表于 2018-9-22 09:08 | 显示全部楼层
终于来了,itx的福音,可惜z370i只有一个槽
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NuclearBomb 发表于 2018-9-22 20:15 | 显示全部楼层
用于多用户、多CPU数据中心环境的豁免条款,  这个INTEL咋检测?
红色国度 发表于 2018-9-23 22:24 | 显示全部楼层
M.2速度这么快,会不会热爆?
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FlankerWang 发表于 2018-9-24 11:03 | 显示全部楼层
红色国度 发表于 2018-9-23 22:24
M.2速度这么快,会不会热爆?

不写着么,idle 2.7w
红色国度 发表于 2018-9-25 16:26 | 显示全部楼层
FlankerWang 发表于 2018-9-24 11:03
不写着么,idle 2.7w

idle还好,active write 11.7W.   看起来不低。
FlankerWang 发表于 2018-9-25 19:30 | 显示全部楼层
本帖最后由 FlankerWang 于 2018-9-25 21:55 编辑
红色国度 发表于 2018-9-25 16:26
idle还好,active write 11.7W.   看起来不低。

参考下,760p 2t idle 25mw;800p 118g active 3.75w;pm981 1t active 5.9w,idle 30mw
红色国度 发表于 2018-9-27 15:17 | 显示全部楼层
FlankerWang 发表于 2018-9-25 19:30
参考下,760p 2t idle 25mw;800p 118g active 3.75w;pm981 1t active 5.9w,idle 30mw

这样看来,超高啊。分分钟要BOOM
threecai 发表于 2018-10-1 00:06 | 显示全部楼层
期待大容量高性能的M.2盘上市,现有的118G容量太小
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