本帖最后由 Essence 于 2018-9-15 18:04 编辑
Intel第一代32层堆叠3D NAND,用作MLC时单Die容量256Gb,用作TLC时单Die容量384Gb,29F02T2AOCMG2是8Die封装,容量 2048Gb(MLC)/3072Gb(TLC)。这个标太假了,下图是Intel 600p 1T上的“同款”颗粒,自己对比吧,漏洞百出
想测性能的话先把盘内用随机数据填充至少一半容量,然后跑PCM7/PCM8。空盘AS跑分和文件复制这些就免了吧。 |
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