技嘉B360M AORUS GAMING3主板评测

前言

在今年4月3日，英特尔终于发布了300系列的主流芯片组H370、B360和H310，相比Z370主板，这几款芯片组才是真正的300系列芯片组Cannon Lake PCH，多了原生USB 3.1 Gen2、Intel Wireless-AC（CNVi）以及蓝牙5.0功能，这几款芯片组也会继续支持下一代的第九代酷睿处理器。

B360M AORUS Gaming 3是一款B360芯片组的AORUS系列主板，采用MATX板型，有四根内存插槽，配备双PCIe 3.0 X4 M.2（其中一组可支持SATA模式）、两条PCIe 3.0插槽、USB 3.1 Gen3 TypeA接口，支持RGB Fusion灯光系统。


细节介绍

B360M AORUS GAMING3主板采用B360芯片组、LGA1151接口、MATX板型，支持LGA1151系列第八代酷睿处理器。



4条DDR4内存插槽，受限于芯片组，内存仅能支持双通道DDR4 64GB内存，频率最大可支持至DDR4 2666MHz。



2条PCIe 3.0 X16插槽，1条PCIE 3.0 X 1插槽，其中第一条PCIe插槽是16X速度，并且做了PCIe装甲强化设计，安装显卡时需安装至第一条插槽；第二条PCIe插槽是4X速度，还有一条PCIe 3.0 x1插槽，可安装PCIe声卡、网卡等。

3个M.2插槽，其中两个用以支持M.2固态硬盘，速率可达PCIe 3.0 x4（32Gb/s），第二根M.2插槽还可支持SATA模式，用以支持SATA协议的M.2固态硬盘。最后一个M.2插槽仅能用于安装无线网卡模块。



6个SATA3.0接口，其中两个位于主板下方，四个位于主板供电接口24Pin旁边。



背部I/O接口：2 x USB 2.0、1 x PS/2键鼠接口、1 x DVI-D接口、1 x HDMI接口、1 x USB 3.1 Gen 2 Type A接口（红色）、3 x USB 3.0接口（蓝色）、1 x RJ45网络接口、7.1声道音频接口。



ASM1442K，视频信号切换芯片， 用以支持DVI和HDMI V1.4b接口。



板载网卡采用intel i219V千兆网卡。



音频芯片采用Realtek ALC892，旁边是高品质chemi-con音频电解电容。



音频独立供电切割线，支持RGB FUSION灯光系统，提供更丰富的灯光效果，让用户的主板更具个性化。


主板供电设计介绍

技嘉B360M AORUS Gaming 3主板采用4+2相供电设计，PWM芯片采用ISL95866，这是一颗4+3相PWM芯片，使用其中4相作为核心供电，使用其中2相作为核显供电。核心供电采用一上两下MOSFET设计，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N，在Vgs=10V时，内阻分别为6.95毫欧和4.0毫欧。核显供电采用一上一下MOSFET设计，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N，规格与核心供电相同。



内存供电为一相供电，采用一上两下供电设计，上下桥均采用安森美4C06N。


测试平台介绍
处理器：Intel Core i5 8400 3.8GHz（全核睿频）
主板：Gigabyte B360M AORUS Gaming 3
内存：G.SKILL F4-3200C16D-16GTZ
显卡：MSI GTX 1080 Ti GAMING
硬盘：Samsung 960 PRO
电源：Corsair TX750M
散热器：GameStorm Castle 240
室温：26度




常规性能测试

PCMark 8 Creative模式，基本涵盖了日常的浏览网页、照片编辑、视频编解码、轻度游戏等应用，得分6042。



3DMark Fire Strike EX模式，主要衡量高性能电脑的游戏和图形性能，得分12540分。



TxBENCH，主要衡量电脑硬盘的磁盘读写性能，使用Samsung 960 SSD，读写性能可达1.9GB/s、1.6GB/s。



Cinebench R15，主要衡量处理器的渲染计算能力，可作为生产力性能的基准测试，得分939分，单线程173分。



AID64 Memory Benchmark，主要衡量电脑中内存和处理器缓存的读写性能，B360芯片组限制住了内存的频率上限，所以只能跑在DDR4 2666MHz上，读写带宽在40GB/s左右。


压力测试

在室温26度的环境下，我们运行Prime 95 Blend测试，这颗i5 8400可以在全核睿频3.8GHz的频率下稳定运行，并没有掉频的问题。



这时候用热成像扫描仪扫描主板供电部分，最高温度在69度左右，内存供电温度在46度左右，表现良好，并且我们用的是裸机测试平台，并没有在供电处加装风扇，如在安装在常规机箱中，I/O口处的风扇会让供电温度更低一些。


总结
B360M AORUS Gaming 3是一款B360的MATX板型主板，支持RGB炫彩魔光系统、音频隔离线设计以及超耐久显卡插槽合金装甲设计，拥有DVI+HDMI两种视频输出接口，配备USB3.1 Gen2接口、两个32Gb/s速率的M.2 SSD插槽，音频芯片采用Realtek ALC892，板载网卡采用千兆网卡intel i219V，基本满足用户的需求，适合用来搭配i5 8400、i3 8100等不超频的稳定高性能处理器。

热成像看散热片已经不靠谱了.现在的主板散热片被设计来遮挡热成像看到的温度，而不是散热。

xudaiqing 发表于 2018-7-29 16:59
热成像看散热片已经不靠谱了.现在的主板散热片被设计来遮挡热成像看到的温度，而不是散热。 ...

你这逻辑也是无敌

atmosphere 发表于 2018-7-29 17:44
你这逻辑也是无敌

否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖

就像这个一样，顶面被特意镂空了来阻止热量传导到顶面上。

xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖

就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...

散热面积了解一下

xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖

就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...

测试过裸MOSFET和加散热片的温度差距吗？测完再来说话

atmosphere 发表于 2018-7-29 19:50
测试过裸MOSFET和加散热片的温度差距吗？测完再来说话

算了，反正也不是我的电脑。

zerozhong 发表于 2018-7-29 19:49
散热面积了解一下

散热面积也要有气流才有用。

哎.........现在的主板HDMI都是1.4？
技嘉这种M-ATX只能装6个螺丝插24针电源都要小心翼翼的

话说 技嘉最近也挺忙的啊，上周 刚把 产品介绍里面的 电源相数 不是改正就是 删除了，按照技嘉 上周的逻辑 这板子都算8相核心供电了

xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖

就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...

镂空，增大散热面积啊。看塔式散热

技嘉用料越来越省

xudaiqing 发表于 2018-7-29 19:41
否则很难解释那在散热上没什么用，反而会影响仅存的鳍片工作的庞大顶盖

就像这个一样，顶面被特意镂空了 ...

散热的问题要综合看，不能仅看某一个部分而忽视整体，测试手段也是如此，都是综合手段一起用。

在红外线照相机记录的数据以外，还要看整体表现。但如果是热阻过高导致散热不佳从而“欺骗”了红外线照相机，那么从超频后的烧机上也会暴露这个问题，死机蓝屏降频什么的，就以评测样品来说并未发生这个状况，因此认为散热是有效的。如果评测里没有烧机的部分，单纯就放个低温的照片，那么肯定是我们有问题，不过至今我们都未这么干过啊……倒是想起某位人士为了黑某品牌显卡温度过高，故意把风扇转速调低。。。。

你这个照片里的情况，也可以解释为散热片需要降低重量，但同时还要增大散热面积的一个设计，跟增加鳍片数量的设计初衷没什么不同。

eikeime 发表于 2018-7-29 20:30
话说 技嘉最近也挺忙的啊，上周 刚把 产品介绍里面的 电源相数 不是改正就是 删除了，按照技嘉 上周的逻辑  ...

这个风气其实还真不是技嘉挑头的，之前微星就对我们评测里把相数如实写出颇为不满，必须让我们翻着倍说，那只能是写个实际相数，再来个“等效*2相”，够给面子了吧

4+2 一上两下，没兴趣了。带8700妥妥的热炸。

这板子京东满减完680左右，本来还以为带了AORUS的话会贵不少

石头 发表于 2018-7-30 01:13
这个风气其实还真不是技嘉挑头的，之前微星就对我们评测里把相数如实写出颇为不满，必须让我们翻着倍说， ...

嗯，其实我是想说 技嘉改正了，asrock 依旧再坚持那个逻辑。反正实际使用还是看效果，只能说营销部门比较不诚实。

eikeime 发表于 2018-7-30 16:28
嗯，其实我是想说 技嘉改正了，asrock 依旧再坚持那个逻辑。反正实际使用还是看效果，只能说营销部门比较 ...

这是被代理牵着走的……代理商会吵闹：你板子没卖点啊，推广不给力啊，所以我卖不动啊……MKT是最悲剧的，卖得好是渠道的功劳，卖不好就是你背锅……