英特尔与美光在闪存研发上保持了长期的合作关系，即便去年宣布在3D NAND闪存上分家，但还保留了3D XPoint这项划时代新技术闪存的共同研发愿望。不过现如今两家已经决定彻底分道扬镳，最终决裂：未来双方将各自发展自己的3D XPoint闪存技术。
虽然名字中都有一个“3D”，但3D XPoint乃是完全不同于3D NAND闪存的新技术，目前仅被英特尔和美光共同掌握。3D XPoint闪存读写延迟极低，性能更接近DRAM内存水平，寿命远高于NAND闪存，是未来固态硬盘以及NVDIMM的理想存储介质。英特尔和美光将继续合作完成第二代3D XPoint技术的研发，双方针对各自需求进行优化，并在明年上半年完成量产。
英特尔利用3D XPoint闪存制造了包括企业级DC P4800X、消费级傲腾905P、900P、800P、Optane Memory（16G/32G）等多款固态硬盘产品。而美光的3D XPoint产品依然停留在研发阶段，最后一次曝光是在2016年宣布的QuantX，仅仅是一个开发原型。
不过，随着NAND闪存的价格回落，3D XPoint闪存成本居高不下的弱点再次被放大，这影响了傲腾固态硬盘的快速普及和发展。美光在前不久抱怨称英特尔傲腾产品销售低于预期，导致美光产能利用率不足，影响了自己盈利。最终双方谈判的结果是3D XPoint方面的研发合作被终止。不过，眼下英特尔将继续利用双方在美国犹他州的合资企业IMFT工厂设施制造3D XPoint闪存，未来也可能会选择在英特尔自己的工厂独立生产。
相比目前缺少价格竞争力的傲腾固态硬盘，英特尔正在抓紧研发的傲腾内存条更有吸引力。它是真正能够安装在兼容DDR4内存插槽当作，以DRAM内存形式工作的新型非易失性存储器，设计用于志强服务器平台。
虽然DIMM型傲腾内存并不会完全取代普通内存条，但却能很大程度上缓解当前服务器市场对于内存容量的无限渴求。像内存一样工作、断电不丢数据的特性在消费级市场当中通用拥有不小的市场。明年问世的第二代3D XPoint技术，将在制程制程微缩、垂直堆叠等方面努力，进一步提高存储容量并降低单位容量成本。届时3D XPoint产品将更快、更便宜、量更足。
由于美光并不像英特尔那样在PC市场拥有广泛的话语权，它可能会在手机等移动设备领域主动寻找3D XPoint的更多应用前景。未来英特尔在DIMM型傲腾产品上使用JEDEC的标准规范，还是研发自己的闭源标准，将决定届时美光的3D XPoint产品能否进入同一市场与英特尔的傲腾产品竞争。
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