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AMD第二代锐龙处理器Ryzen 7 2700X与Ryzen 5 2600X评测

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royalk 发表于 2018-4-19 21:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:15061|回复数:86
前言

AMD去年发布了锐龙(Ryzen)处理器之后,终于在处理器市场找回了竞争力,并逼得竞争对手Intel改变市场策略。今年AMD再接再厉,先是在2月发布了锐龙APU,紧接着两个月,采用Zen+架构、代号为Pinnacle Ridge的第二代AMD锐龙处理器就来了。


本次第二代AMD锐龙处理器产品线发布四款CPU,两款Ryzen 7与两款Ryzen 5,加上之前发布的APU,算是对入门级产品线的一个补足,这样一来,第二代AMD锐龙处理器的产品线已经齐全。


第二代AMD锐龙处理器改进了什么?


总体来说,第二代AMD锐龙处理器的架构没有太大的变化,还是一个Die两个CCX、每个CCX四个核心的配置、每核心512KB的L2缓存、每个CCX共享8MB的L3缓存,接口方面也还是继续使用AM4接口,兼容现有的AM4主板,只是在一代的基础上进行了一些优化。

第二代AMD锐龙处理器采用了GLOBALFOUNDRIES 12nm LP工艺,这里的LP不是Low Profile而是代表“Leading Performance”,相比14nm LPP工艺,这种新工艺可以提升10-15%的晶体管性能,进而提升CPU的工作频率。例如Ryzen 7 2700X的最大加速频率现在可以达到4.3GHz,XFR加速频率更是可以达到4.35GHz,比Ryzen 7 1800X提升300MHz以上。虽然有更先进的制程,同样的48亿晶体管数量,第二代AMD锐龙处理器的核心面积来到213平方毫米,比一代192平方毫米还要大10%多,猜想可能AMD这次也是采用类似Intel 14nm++的做法,增大了栅距,以减少漏电和降低发热密度。

另外,第二代AMD锐龙处理器对内存与缓存的延迟上做了优化,其中二级缓存的延迟降低了30%以上,其余各级缓存与内存的延迟都降低了10%以上,内存支持的频率也从一代的DDR4-2666提升至DDR4-2933。通过我们的实测,在1800X和2700X都跑在4GHz的时候,一级缓存延迟都是1.0ns没有变化(AMD官方宣称的降低10%应该是计入了频率差别,我们跑AIDA64也确实是1.0和0.9ns的差别),二级缓存延迟从4.3ns降到3.0ns,降幅达到30%,三级缓存由于是排除式设计,无法用Sandra直接测得,AIDA64测试的结果(8.7ns和11.1ns)也并不准确,所以超过1MB的数据量我们都认为是内存有参与操作,Ryzen 7 2700X的延迟大概比1800X降了10-15%。


缓存的延迟下降,能让第二代AMD锐龙处理器的IPC稍微有些提升,例如同样4GHz频率下,Ryzen 7 2700X运行Cinebench R15拿到1818分,而Ryzen 7 1800X则是1774分,可见Ryzen 7 2700X的IPC提升2.5%。但是代价就是Ryzen 7 2700X在同样1.45V的电压、同样4G的频率下,功耗会稍微提升一些(解开功率限制的前提下),毕竟效率提高了,也是可以理解的。


第二代AMD锐龙处理器的首发定价也亲民合理许多,8核心顶配2700X售价2699元,不带X的2700频率低一些,TDP限制降到65W,与带X的仅是200元的差价,6核心的中端Ryzen 5 2600X价格是1799元,不带X的也是差200元。

功能方面,Precision Boost升级至二代,以Ryzen 7 2700X为例,只要在温度和功耗允许的范围内,现在全核心都可以享受到频率加速,而不像Ryzen 7 1800X那样只有单核心工作的时候才可以加速。下图是AMD官方给的Precision Boost 二代与一代的对比示意图,我们实测Ryzen 7 2700X在Cinebench全负载的时候8个核心都可以跑在3.95G左右的频率,而Ryzen 5 2600X的6个核心在全负载时可以跑到4.025G左右的频率。


随第二代AMD锐龙处理器一同上市的还有X470和B450芯片组,它们都只是X370和B350的小改款,增加了Precision Boost Overdrive和StoreMI的支持。


其中Precision Boost Overdrive看字面意思应该是自定义Precision Boost功能的,例如可以让全核睿频更加提高一些而不影响单线程的XFR,这项功能可以在新版Ryzen Master中看到,但目前显示还在开发当中,应该是后续才会加入的功能。


StoreMI是一项可以给机械硬盘加速的功能,类似这样的功能Intel平台已经搞了很多了,包括从Z68时代开始的SRT智能响应加速,到这两年的傲腾内存,都是类似的原理。AMD所采用的是与Enmotus共同推出的FuzeDrive加速软件,在X470和B450主板上,你可以免费使用这项技术,并且不限制使用任何品牌和型号的固态硬盘用来加速,甚至还可以用内存加速。根据AMD的测试,StoreMI可以让常用的办公软件开启速度比使用机械硬盘提升数倍。

第二代AMD锐龙处理器CPU图赏

第二代AMD锐龙处理器CPU包装盒还是延续了一代的风格,灰底加上橙色。


Ryzen 7 2700X的TDP达到105W,这次附送了幽灵Prism散热器,带RGB灯光和四条热管,而Ryzen 5 2600X的TDP是95W,附送的是没有RGB灯光的幽灵Spire散热器。


封条上标注了处理器的规格参数。


Ryzen 7 2700X与Ryzen 5 2600X外观对比。


Ryzen 7 2700X与Ryzen 7 1800X外观对比。


背面,一样的AM4 1331个针脚。


两个原装散热器,出厂时都已经涂好了硅脂。


送测主板图赏:华硕Crosshair VII Hero

送测主板之华硕Crosshair VII Hero。


华硕Crosshair VII Hero(C7H)是基于上代X370芯片组的C6H设计,定位高端游戏主板,相比C6H,ASUS把SOC部分的两个SATA拿掉了,换成一个M.2 PCIE 3.0 X4,这样一来AMD芯片组的PCIE通道数短缺和速度只有2.0的短板基本被弥补,对M.2设备的支持不逊于Intel平台。


背部IO接口,很多USB,两个2.0,8个3.0,2个3.1,没有视频输出,上APU也必须得用独显。无线网卡是802.11ac的867Mbps速率。


一个M.2插槽非常低调地藏在第一条PCIE上方。它与第二条PCIE共享CPU的带宽,不支持SATA模式。当使用Athlon X4 AM4处理器时,这个M.2不可用。


PCIE插槽,第一条和第二条共享CPU的16X,支持2路8+8的交火,同时第二条PCIE与上方带散热片的M.2共享CPU带宽,下方无散热片的M.2 PCIE 3.0 X4为SOC提供,支持SATA模式。


USB3.1前置接口和24PIN下方的电压测量点。


和C6H一样的8+4相供电,每相一颗IR3555M。


整个主板的Layout:


送测主板图赏:技嘉X470 Aorus Gaming 7 WIFI

送测主板之技嘉X470 Aorus Gaming 7 WIFI。


技嘉在X370时代并没有推出Gaming 7这种旗舰级主板,这次的X470 AORUS Gaming 7可以说是重新设计。最引人注目的就是那个鳍片式的散热片,不知道从什么时候开始,厂商可能认为CPU的功耗都不高了,都不太注重供电的散热设计,这次技嘉又重新拿回了鳍片加热管式的散热设计,一下就拉高了这张主板的档次。


背部IO接口,也是大量的USB接口,6个3.0,2个3.1,2个2.0,没有视频输出,其中两个黄色的是带独立供电的USB3.0,可以接外置DAC使用。WIFI也是使用了Intel 9260 1.73Gbps的无线网卡,和H370是一样的配置。


PCIE插槽和M.2,其中前两条PCIEX16共享CPU的16X带宽,第三条X16是走芯片组的PCIE 2.0 X4。第一条M.2出自SOC,支持SATA模式和PCIE 3.0 X4,第二条M.2和第三条PCIEX16共享带宽,只支持PCIE模式并且走的是PCIE2.0速率。


前置USB3.1、Debug灯、三个风扇接口。


主板背后有背板加固。


CPU供电,10+2相。其中核心10相用的是IR3553M,SOC两相用的是IR3556M。


送测周边配件图赏

随第二代AMD锐龙处理器一同送测的样品还有:

微星GTX 1080 Ti Gaming X,我们曾经评测过。


G.Skill Sniper X DDR4-3400 C16 8GBX2内存,这是芝奇近期出的新系列,频率较低的换了Hynix颗粒,我们这套DDR4-3400还是用三星B Die。其实只是换个新散热片而已,不带灯光,也有各种颜色,定位应该低于幻光戟。


Antec HCG Gold 850W电源,80PLUS金牌认证,最高92%的效率。


标准尺寸、全模组设计,低负载时风扇可停转,十年保修。


不知道从什么时候开始流行的线材末端包电容,据说可以减少波纹。


测试平台及测试方法介绍

测试平台:
CPU:
AMD Ryzen 7 2700X
AMD Ryzen 5 2600X
主板:
ASUS Crosshair VII Hero
GIGABYTE X470 AORUS Gaming 7
内存:G.SKILL F4-3400C16D-16GSXW
显卡:MSI GTX 1080 Ti Gaming X
硬盘:OCZ TR150 480G
电源:Antec HCG Gold 850W
散热器:Corsair H150i PRO

CPU-Z识别平台基本信息:Ryzen 7 2700X,XFR最高可以到43.5倍频。


Ryzen 5 2600X,XFR最高可以到42.5倍频。


我们同样加入了Intel平台的对比组,这里使用Core i5 8600K对比Ryzen 5 2600X,用Core i7 8700K对比Ryzen 7 2700X,同时还加入Ryzen 7 1800X作为对比。平台方面,除了CPU之外,主板使用的是华擎Z370太极,系统盘是三星960PRO 512GB,散热器是Corsair H115i,其它都一样。

CPU性能测试及分析

对Ryzen 7 2700X,我们测试了默认频率、手动超频至4.15GHz,以及华硕BIOS里的增强加速功能,这项功能可以在保持XFR功能的情况下进一步提升多核心加速频率,大约可以根据负载不同让2700X的频率全核心跑在4.1G左右。对于Ryzen 5 2600X,超频组由于手动超频到4.2G已经很接近最大XFR频率,因此我们选择手动超频,Intel这边8700K和8600K超频组都是超到4.8G。内存则是使用芝奇Sniper X DDR4-3400开启XMP的设定。

从测试结果可以看到,多媒体类型的多线程应用如Cinebench、X264 FHD Benchmark转码,第二代AMD锐龙处理器表现都非常出色,Ryzen 7 2700X多线程效能压制Intel 8700K没有问题,单线程因为IPC和频率都处于劣势的缘故还是输一点点。值得注意的是,Ryzen 5 2600X在同核心同线程,频率稍低的情况下多线程性能已经达到和8700K平起平坐的地步,我们认为主要是Ryzen的超线程效率比Intel更好所致。内存效能方面,第二代AMD锐龙处理器和一代相比,延迟低了一些,在和Intel平台同样的内存频率下,效能也已经不差,但是延迟还是不及Intel平台。

功耗方面,在不超频的状态下各自满载功率都已经超过了TDP限制,看来AMD和Intel平台都有类似的“偷偷解锁”机制,在温度、供电能力允许的情况下,TDP可以适当放开。从超频后的功耗表现来看,两者基本处于同样水平,Ryzen 7 2700X由于是8核心所以功耗稍微大一些。


总体来看,除了没有超线程的Core i5 8600K差距大一些之外,其它几款CPU基本都处于同一水平。以Ryzen 7 2700X默认频率为参照,可以小胜Core i7 8700K在默认频率的表现,但是8700K在超频之后会反超,Ryzen 5 2600X默认频率赢过8600K更是没问题,但8600K超频后Ryzen 5 2600X也被反超。总之还是那句话,AMD在多线程上占优势,但是单线程还是比Intel弱一些。


游戏性能测试及分析

游戏测试方面,我们选择了3DMark、Unigine等基准测试,以及几款经典的3D大型游戏,测试使用的是微星GTX 1080 Ti Gaming X显卡。基准测试的几个项目大家表现都差不多,除了分辨率较低的3DMark FireStrike GPU测试当中Ryzen 7 1800X有几百分的差距,但是也只是3%不到而已。到了游戏测试环节,有些差距就能看出来了,第二代AMD锐龙处理器相比一代要提升一些,但是和Intel平台还是有些差距。

功耗方面,我们选取3DMark TimeSpy GT1场景读取整机功耗,整机功耗表现上AMD平台加上1080Ti功耗大概在390-400W,最大游戏功耗可以到420W左右,比Intel平台稍多20-30W的电力消耗。


整体平均值来看,Ryzen 7 2700X比Ryzen 7 1800X游戏性能大约提升3-4%,离Intel平台还有4-5%的差距,也就是基本上弥补了第一代锐龙一半的落后幅度。但总体来说,各游戏的差距大多都只是在10%以内,也就是几个FPS的差别,不会对游戏体验造成明显影响。如果你降低分辨率,在帧数比较高时,由于帧生成时间所占比重加大,差距可能会放大,但是因为帧数足够高了,也不至于影响游戏体验。


创作类应用软件性能测试及分析

我们选取一些代表性的多媒体创作类应用,再对比一下第二代AMD锐龙两颗CPU与Intel平台八代酷睿的性能差别。由于测试软件对硬件的优化及用户个人平台环境千差万别,都会影响到测试结果差异,因此该部分测试项目仅供大家参考,不作为产品性能排名依据。

首先看看以AES加密算法为代表的加密类型计算,AES是一项基于SSE指令集的128bit浮点计算,AMD锐龙处理器由于向量运算单元设计上与Intel酷睿架构有所不同,可以同时做2x128bit的加法与乘法,所以实际上AMD锐龙处理器在运行AES时每个时钟周期可以达到Intel两倍的理论算力。考虑到频率和IPC等因素,实际上我们测得Ryzen 7 2700X的AES性能和8700K的差距也与上边所描述的接近,另外,超线程在纯浮点运算里收益并不大,在AES算法当中也是如此。


PhotoShop CC 2018对多核心利用率进一步提高,这对现在越来越多核心的CPU来讲是个好事情。我们选择最常用的RAW转JPG功能作为测试项目,挑选173张佳能6D拍摄的RAW文件,在PS自带的Camera RAW插件里适当对曝光和色彩进行调整,并批量输出2000万像素全尺寸的JPG文件,计算各CPU转换过程的耗时情况。


Adobe Camera RAW插件对Intel平台的优化比较不友好,超线程的收益率真心不大,Core i5 8600K频率低了0.2G时间也没差到10%,这种现象其实已经存在多年,甚至我还见过Core i7关了超线程性能逆增长的情况,并且这在Light Room(LR)里也是一样的。而第二代AMD锐龙处理器在这里表现出奇的好,Ryzen 7 2700X以1分52秒的成绩大幅领先Intel 8700K和8600K,同为六核心的Ryzen 5 2600X不仅比8600K要快很多,也比8700K快。而Ryzen 7 1800X却没有这种神秘加成,具体是什么原因导致的,我们将继续做后续调查。


再看一下视频转码类软件。目前中国用户所使用到的视频转码软件五花八门,各软件对CPU优化程度和多线程利用率也各不相同,选择的影片素材格式和输出的格式不同也会导致转码测试中硬件发挥的差别。我们选择比较专业的Adobe Premiere CC 2018(PR)为代表,影片素材选用一段DJI Mavic Pro拍摄的4K 30FPS短片,码率60Mbps,影片时长3分半钟左右,我们随便添加一些后期调色处理,输出H.264格式、50Mbps 1080P 30FPS的视频格式。

可以看到,在PR转码的时候,CPU资源利用还是比较充分,8核心16线程的Ryzen 7 2700X每个线程的占用率大约都在70-80%,8核心的Ryzen 7 1800X和2700X凭借多线程优势比Intel平台稍快,但是6核心的2600X没能赢过Intel平台。


新版Ryzen Master软件介绍

Ryzen Master是AMD开发的为Ryzen CPU调节频率、电压和内存的软件,1.3版本可以支持到第二代AMD锐龙处理器。


新版本的Ryzen Master多了很多功能,可以看到核心频率上边除了温度外多了好几个占用率,AMD对它们的解释如下。
PPT:Paclage Power Tracking,表示主板可提供给整个CPU Socket的功率。
TDC:Thermal Design Current,表示主板VRM在一定时间的负载后发热量达到稳定状态下,可以给CPU Socket提供的电流。
EDC:Electrical Design Current,表示主板VRM可以提供给CPU Socket的瞬时电流。
PTC:AMD没有对此作出解释,但是报告的数值和AIDA64里报告的CPU核心温度一样。在待机状态下应该不会有任何部件达到95度,因此我认为这应该是个错误的数值。以上数值的读取都依赖主板BIOS,因此很可能会读出错误的数值。

现在Ryzen Master还可以显示每个CCX中最快、第二快的核心,最快的核心用五角星表示,第二快的用圆圈表示。黄色五角星表示的是整个CPU最快的核心。

另外前边提到的Precision Boost Overdrive也在新版Ryzen Master中看到,但是该功能目前还不可用,显示仍在开发中。

超频及压力测试

我们使用华硕BIOS中的Performance Enhance Level开到Level 2,Ryzen 7 2700X在运行Prime 95时可以以1.37V 4.1G的频率运行,同时在轻载时可以保持4.35G的XFR频率,我们认为这样是最好的超频方案。在室温26度、裸机条件下,CPU温度为65度(AIDA64里报的124度是bug,可无视)。


此时12V输入功率大约在200W,主板供电温度在60度左右,最高温度出现在CPU旁边的MLCC滤波电容,为64度左右。


Ryzen 5 2600X最终可以在1.45V电压跑在全核4.2GHz,但是Prime95到了25分钟还是报错了。所以我们建议超频高度在4.15GHz比较好,电压控制在1.4V以内,上到4.2G以上跑测试没有大问题,想要稳定通过Prime95就比较困难。当然不排除我们手上两颗都是雷,如果你的CPU体质好一点,稳定4.2G还是有可能的。

内存超频方面,我们在华硕C7H和技嘉X470 Gaming 7上均测试过,得到的结果大致相同:DDR4-3600还是有一定概率起不来,3466的频率则比较稳。表明第二代AMD锐龙处理器的内存控制器和一代应该是一样的,包括Raven Ridge APU也是一样的。

总结

AMD此次发布的第二代锐龙处理器表现基本符合预期,在缓存的优化之下,IPC稍有提升,对游戏性能也有了一定的提升,另外新的12nm LP工艺也让第二代AMD锐龙处理器的频率稍微提升了一些。尤其是在一些多线程利用率较高的测试项目,例如渲染、转码等,第二代AMD锐龙处理器在同核心同线程数上,已经有了和Intel相近或更快的效能。另外,有了Precision Boost 2和XFR2功能,现在第二代AMD锐龙处理器已经可以把功耗和频率的发挥做到最佳平衡,所以基本也不需要再去手动超频,另外内存的频率对CPU性能还是会有一定影响,所以建议大家尽量选择3200以上频率的内存。


有了第一代锐龙的铺路,这次第二代AMD锐龙处理器的主板BIOS和系统层面也成熟许多,基本上在测试中我们没有发现BIOS或CPU性能在系统中发挥有什么大问题,大家不用再像第一代锐龙刚上市的时候担心各种小问题了。

从市场定位看,8核心16线程的Ryzen 7 2700X以2699元上市,基本上与盒装Core i7 8700K一个价格,而6核心12线程的Ryzen 5 2600X则是1799元,接近Core i5 8600K的定价,比一代上市时的价格都更亲民一些。目前AMD给媒体送测的都是高大上的X470主板,价格会比较高,正式上市时应该会有性价比较好的B450主板,估计上市价格可能会与Intel B360/H370接近。效能方面,多线程表现上第二代AMD锐龙处理器在大多数测试情况下都分别领先Intel同价位的产品,因此这次AMD给我们带来的是,和Intel平台相近的价格,更好的多线程效能。

另外,AMD承诺AM4接口要用到2020年,虽然之后肯定还会有新主板推出,但是现在的主板都可以兼容以后的CPU。因此如果你不是很在乎400系列芯片组的新功能,B350主板的性价比或许更高。



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lovepzz 发表于 2018-4-19 21:05 | 显示全部楼层
哇,时间一到就发出来了~
no206 发表于 2018-4-19 21:11 | 显示全部楼层
哇~顶R大!!!
alphaboy 发表于 2018-4-19 21:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 alphaboy 于 2018-4-19 21:14 编辑

农企还是输在工艺上,如果频率能和8700K平起平坐,超到4.8G,画面太美不敢看啊

这只能是幻想了,GF的工艺比牙膏厂,差距还是不小的

主板芯片组就输太多了,可怜的PCIE通道数和版本还处在Z87的水平,台湾佬的Asmedia猪队友

yue_pceva 发表于 2018-4-19 21:18 | 显示全部楼层
赞,IO性能差距后续会有吗
royalk  楼主| 发表于 2018-4-19 21:25 | 显示全部楼层
yue_pceva 发表于 2018-4-19 21:18
赞,IO性能差距后续会有吗

会有,等驱动
随风飘落 发表于 2018-4-19 22:16 | 显示全部楼层
2700不错啊,主板没有视频输出很蛋疼
来自苹果客户端来自苹果客户端
CatoHT 发表于 2018-4-19 22:46 | 显示全部楼层
B450真是8月出么?
来自安卓客户端来自安卓客户端
h2020508 发表于 2018-4-20 01:16 | 显示全部楼层
这样说来,2600X玩游戏还不如买8700啊?
DGX 发表于 2018-4-20 01:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 DGX 于 2018-4-20 01:29 编辑
alphaboy 发表于 2018-4-19 21:12
农企还是输在工艺上,如果频率能和8700K平起平坐,超到4.8G,画面太美不敢看啊

这只能是幻想了,GF的工艺 ...

AM4基础不好啊
看X399就强很多,虽然芯片组引出的只有2Lane PCI-E 3.0,但好歹有3.0啊
最关键的是TR4平台所有低速IO全部由X399芯片组承担起来了!
TR的60Lane全部分给显卡和板载NVMe-M/U.2,一点木有浪费!
回头再看看看AM4那难看吃相?!

想知道以后X570会有多大余地改进


guider 发表于 2018-4-20 01:36 | 显示全部楼层
我还说基准超频频率是4.3G呢,结果这。。。
沙漠之鹰L3 发表于 2018-4-20 03:30 | 显示全部楼层
比较担心的b450主板的供电问题,如果还像b350那样缩的话,一票b450+r7超频的“发烧”玩家估计得疯狂交学费了。8相供电开放散热时温度都有64度。缩到5相供电,更差的mos的时候恐怕还是轻松上80。

“我用着没事”某个上周刚炸主板的自认为很懂电脑的二货在刚买b350+1700的时候这么说道。
DoctorX99 发表于 2018-4-20 09:16 | 显示全部楼层
DGX 发表于 2018-4-20 01:25
AM4基础不好啊
看X399就强很多,虽然芯片组引出的只有2Lane PCI-E 3.0,但好歹有3.0啊
最关键的是TR4平台 ...

没准就是为了区分TR与普通消费级所以X470的扩展性才这样?虽说一般这规格也够用了,但的确是稍稍有点不够意思,只能期待下一代吧!
来自安卓客户端来自安卓客户端
royalk  楼主| 发表于 2018-4-20 10:03 | 显示全部楼层
沙漠之鹰L3 发表于 2018-4-20 03:30
比较担心的b450主板的供电问题,如果还像b350那样缩的话,一票b450+r7超频的“发烧”玩家估计得疯狂交学费 ...

1800X的时候就试过,B350一般4相,轻松上百没问题。
royalk  楼主| 发表于 2018-4-20 10:04 | 显示全部楼层
CatoHT 发表于 2018-4-19 22:46
B450真是8月出么?

有可能,B350库存还有,并且AMD还会在这段时间强推一波X470
royalk  楼主| 发表于 2018-4-20 10:07 | 显示全部楼层
guider 发表于 2018-4-20 01:36
我还说基准超频频率是4.3G呢,结果这。。。

1.5V左右4.3跑一些测试还是可以的,用到AVX的可能跑不了
alphaboy 发表于 2018-4-20 11:01 | 显示全部楼层
DGX 发表于 2018-4-20 01:25
AM4基础不好啊
看X399就强很多,虽然芯片组引出的只有2Lane PCI-E 3.0,但好歹有3.0啊
最关键的是TR4平台 ...

我觉得lanes还是追不上牙膏厂
qsmcomp 发表于 2018-4-20 13:13 | 显示全部楼层
DGX 发表于 2018-4-20 01:25
AM4基础不好啊
看X399就强很多,虽然芯片组引出的只有2Lane PCI-E 3.0,但好歹有3.0啊
最关键的是TR4平台 ...

毕竟AM4还要和末代挖掘机APU兼容嘛。总不能搞一堆特性上去然后连Boot kit都用不了。
wltzwr 发表于 2018-4-20 14:34 | 显示全部楼层
我就想问下R大  作为java码农来说   8700K  4.8  还是 27X  4.3
royalk  楼主| 发表于 2018-4-20 14:36 | 显示全部楼层
wltzwr 发表于 2018-4-20 14:34
我就想问下R大  作为java码农来说   8700K  4.8  还是 27X  4.3

C++编译环境按照一代的测试情况还是比intel差些,java不太清楚,如果能提供编译环境我可以测试
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